mulyo puji hadi - peningkatan kualitas dengan metode define-measure-analyze-improve-control (dmaic)...

121
TUGAS AKHIR PENINGKATAN KUALITAS DENGAN METODE DEFINE- MEASURE-ANALYZE-IMPROVE-CONTROL (DMAIC) PADA PROSES PRODUKSI RF ANTENNA SWITCH MODULE (LTCC) DI PT. PANASONIC ELECTRONIC DIVICES INDONESIA.LTD Oleh MULYO PUJI HADI 0160311-038 FAKULTAS TEKNOLOGI INDUSTRI JURUSAN TEKNIK INDUSTRI UNIVERSITAS MERCU BUANA JAKARTA 2006

Upload: mulyo-puji-hadi

Post on 18-Feb-2017

86 views

Category:

Engineering


17 download

TRANSCRIPT

Page 1: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

TUGAS AKHIR

PENINGKATAN KUALITAS DENGAN METODE DEFINE-MEASURE-ANALYZE-IMPROVE-CONTROL (DMAIC) PADA

PROSES PRODUKSI RF ANTENNA SWITCH MODULE (LTCC) DI PT. PANASONIC ELECTRONIC DIVICES INDONESIA.LTD

Oleh

MULYO PUJI HADI

0160311-038

FAKULTAS TEKNOLOGI INDUSTRI

JURUSAN TEKNIK INDUSTRI

UNIVERSITAS MERCU BUANA

JAKARTA 2006

Page 2: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

TUGAS AKHIR

PENINGKATAN KUALITAS DENGAN METODE DEFINE-MEASURE-ANALYZE-IMPROVE-CONTROL (DMAIC) PADA

PROSES PRODUKSI RF ANTENNA SWITCH MODULE (LTCC) DI PT. PANASONIC ELECTRONIC DIVICES INDONESIA.LTD

Disusun sebagai syarat untuk meraih gelar Sarjana Teknik Industri Program Studi Teknik Industri

Nama : MULYO PUJI HADI

NIM : 0160311-038

FAKULTAS TEKNOLOGI INDUSTRI

JURUSAN TEKNIK INDUSTRI

UNIVERSITAS MERCU BUANA

JAKARTA 2006

Page 3: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

ii

LEMBAR PENGESAHAN

Judul Tugas Akhir : Peningkatan Kualitas dengan Metode Define-Measure-Analyze-

Improve-Control (DMAIC) pada Proses Produksi RF Antenna

Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic Divices

Indonesia.ltd

Nama : Mulyo Puji Hadi

NIM : 0160311-038

Fakultas/Jurusan : Teknologi Industri/Teknik Industri

Jakarta, April 2006

Menyetujui dan Mengesahkan

Pembimbing

( Ir. Muhammad Kholil, MT )

Ketua Koordinator Tugas Akhir

( Ir. Muhammad Kholil, MT )

Page 4: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

iii

LEMBAR PERNYATAAN KEASLIAN

LAPORAN TUGAS AKHIR

Saya menyatakan dengan sesungguhnya bahwa tugas akhir dengan judul :

PENINGKATAN KUALITAS DENGAN METODE DEFINE-

MEASURE-ANALYZE-IMPROVE-CONTROL (DMAIC) PADA

PROSES PRODUKSI RF ANTENNA SWITCH MODULE (LTCC) DI

PT. PANASONIC ELECTRONIC DIVICES INDONESIA.LTD

yang dibuat sebagai salah satu syarat untuk meraih gelar Sarjana Teknik

Industri Program studi Teknik Industri Fakultas Teknologi Industri

Universitas Mercu Buana, bukan merupakan tiruan atau duplikasi dari tugas

akhir yang sudah dipublikasikan dan atau pernah dipakai untuk mendapatkan

gelar kesarjanaan di lingkungan Universitas Mercu Buana maupun

Perguruan Tinggi atau Instansi manapun kecuali bagian yang sumber

informasinya dicantumkan sebagaimana mestinya.

Jakarta, 4 April 2006

( Mulyo Puji Hadi )

Page 5: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

iv

KATA PENGANTAR

Puji syukur penulis panjatkan kehadirat Allah SWT, yang hanya berkat petunjuk,

perkenan dan pertolongan-Nya jualah sehingga penulis dapat menyelesaikan dan

menyajikan tugas akhir ini.

Kepada pihak-pihak yang telah membantu dalam penulisan tugas akhir ini,

penulis menyampaikan terima kasih dan penghargaan yang setinggi-tingginya kepada :

1. Bapak Ir. Muhammad Kholil, MT selaku pembimbing sekaligus koordinator

tugas akhir, yang telah memberi bimbingan, petunjuk tata cara penulisan tugas

akhir serta memberikan dorongan kepada penulis untuk segera menyelesaikan

tugas akhir ini.

2. Bapak Solikhin, Manager Produksi PT.Panasonic Electronic Divices

Indonesia, yang telah memberikan kesempatan kepada penulis untuk

melakukan penelitian ini.

3. Production, QC & Engineering Staff PT.Panasonic Electronic Divices

Indonesia, yang telah membantu memberikan data analisis untuk penelitian

tugas akhir ini.

4. Istri tercinta yang senantiasa memberikan dorongan dan motifasi, sehingga

penulis dapat menyelesaikan tugas akhir ini.

Page 6: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

v

Penulis berharap semoga tulisan Tugas Akhir ini dapat bermanfaat bagi para

pembacanya dan dapat digunakan sebagaimana mestinya.

Jakarta, April 2006

Penulis

Mulyo Puji Hadi

Page 7: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

vi

ABSTRAK

Dalam era globalisasi sekarang ini, konsumen telah mengalami perubahan yang pesat, baik dalam tuntutan mereka maupun cara mereka memenuhi tuntutan mereka. Konsumen memegang kendali sehingga produsen harus berusaha memenuhi setiap harapan konsumen. PT. Panasonic Electronic Divices Indonesia Ltd.adalah suatu perusahaan komponen yang hampir 70% penjualannya berorientasi ekspor, sehingga mengalami persaingan yang cukup ketat dalam memperebutkan pangsa pasar. Oleh karena itu perlu dilakukan peningkatan kualitas diseluruh bagian yang ada di PT. Panasonic Electronic Divices Indonesia Ltd, sehingga dapat menghasilkan komponen elektronika yang dapat memenuhi kebutuhan dan harapan pelanggan. Dengan demikian, perusahaan akan mendapatkan berbagai keuntungan baik dari segi laba maupun daya saing. Pengolahan data dimulai dengan tahap define dimana dibuat diagram alir proses, pemilihan proses yang teliti dan pembuatan diagram input output. Pada tahap mesure ditentukan karakteristik Critical to Quality (CTQ), membuat peta kendali serta menghitung kapabilitas proses dan level sigma perusahaan pada saat semua data telah berada dalam keadaan stabil. Selanjutnya pada tahap analyze dibuat diagram tulang ikan (fishbone), QA Matrik & Failure Tree Analysis (FTA) dimana dilakukan identifikasi dan analisa terhadap akar penyebab kecacatan yang terjadi. Setelah diketahui akar penyebab yang sebenarnya, maka pada tahap improve ditetapkan suatu rencana tindakan bagi perusahaan. Pada tahap ini akan diberikan usulan-usulan perbaikan berdasarkan penyebab kecacatan yang sebenarnya.

Dari pengolahan data yang dilakukan, didapatkan bahwa proses yang paling dominan menyebabkan terjadinya kecacatan pada produk antenna switching module adalah NG Electrical, tapi untuk melakukan perbaikannya akan sangat susah karena penyebab kerusakan tersebut sangat komplek, sehingga diambil perbaikan NG urutan ke-dua yaitu NG Sheet Cutting ~ Barrel sebesar 27.07%. NG Sheet Cutting ~ Barrel diterjemahkan lagi ke dalam pareto diagram dimana di dalamnya yang paling dominan adalah NG Layer, tetapi setelah NG Layer di terjemahkan lagi secara mendetail, maka di dapatkan NG yang paling dominan adalah NG Warping (Lengkung) sbesar 24.4%, maka untuk penelitian yang menjadi fokus penelitian adalah NG Warping (Lengkung). CTQ pada proses layering item warping ada sebanyak 3 karakteristik , yaitu layer tebal, benar-benar lengkung dan electrode tebal. Level sigma perusahaan adalah 4.1 sigma.

Dari identifikasi dan analisa yang dilakukan diketahui bahwa banyak hal yang menyebabkan terjadinya kecacatan tersebut, baik dari factor manusia, metode lingkungan, manusia, maupun mesin atau peralatan yang digunakan. Untuk itulah ditetapkan suatu rencana perbaikan berdasarkan factor-faktor yang menyebabkan terjadinya kecacatan tersebut. Peningkatan kualitas akan tercapai jika semua factor penyebab tersebut diperbaiki. Diberikan beberapa usulan yang dapat diterapkan pada perusahaan seperti Standard Operating Procedure (SOP).

Page 8: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

vii

DAFTAR ISI

BAB HALAMAN

LEMBAR JUDUL……………………………………………. i

LEMBAR PENGESAHAN…………………………………... ii

LEMBAR PERNYATAAN KEASLIAN TUGAS AKHIR….. iii

KATA PENGANTAR………………………………………… iv

ABSTRAK……………………………………………………. vi

DAFTAR ISI………………………………………………….. viii

DAFTAR TABEL…………………………………………….. xii

DAFTAR GAMBAR………………………………………….. xiii

I PENDAHULUAN…………………………………………….. 1

1.1. Latar Belakang……………………………………………. 1

1.2. Identifikasi ……………………………………………….. 2

1.3. Tujuan Penulisan.………………………………………... 3

1.4. Batasan Masalah…………………………………………... 4

1.5. Sistematika Penulisan……………………………………... 5

II LANDASAN TEORI…………………………………………... 7

2.1. Kualitas…………………………………………………….. 7

2.2. Sejarah Six Sigma………………………………………….. 10

2.3. Pengertian Six Sigma………………………………………. 11

2.4. Konsep Six Sigma Motorola……………………………….. 13

2.5. Perbedaan True Six Sigma dengan Motorola’s Six Sigma… 14

2.6. Mengapa Six Sigma………………………………………... 15

Page 9: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

viii

2.7. Persepsi yang Keliru Mengenai Six Sigma………………… 18

2.8. Six Sigma dari Sudut Pandang Statistik……………………. 19

2.8.1. Pengertian Six Sigma…………………………….. 19

2.8.2. Ukuran-Ukuran Kemampuan Proses…………….. 19

2.8.3. Faktor Pergeseran Sigma dalam Six Sigma……… 20

2.9. Strategi Penerapan Six Sigma……………………………… 21

2.10. Tools dalam Six Sigma…………………………………… 22

2.10.1. Diagram Alir Proses…………………………….. 23

2.10.2. Diagram Input-Process-Output (IPO)…………… 24

2.10.3. Peta Kendali (Control Chart)……………………. 25

2.10.4. Kapabilitas Proses (Cp)………………………….. 35

2.10.5. Diagram Pareto…………………………………... 36

2.10.6. Diagram Sebab Akibat (fishbone)……………….. 37

2.10.7. Perhitungan Defect Per Million Opportunities…... 39

2.10.8. FTA (Failure Tree Analysis)……………………... 40

2.10.9. QA-Network……………………………………… 41

2.10.10. Strategi dalam Melakukan Eksperimen…………. 42

III. METODOLOGI PENELITIAN………………………………………. 44

3.1. Penelitian Pendahuluan……………………………………… 45

3.2. Identifikasi Masalah…………………………………………. 45

3.3. Studi Pustaka………………………………………………… 45

3.4. Tujuan Penelitian…………………………………………….. 46

3.5. Pengumpulan Data…………………………………………… 47

Page 10: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

ix

3.6. Pengolahan Data & Analisa………………………………….. 47

3.7. Kesimpulan dan Saran……………………………………….. 49

IV. PENGUMPULAN DATA……………………………………………. 50

4.1 Data Umum Perusahaan………………………………………. 50

4.1.1. Sejarah Perusahaan dan Perkembangannya………... 50

4.1.2. Gambaran Umum Perusahaan……………………… 52

4.1.3. Struktur Organisasi Perusahaan……………………. 53

4.1.4. Produk-Produk yang Dihasilkan……………………. 53

4.1.5. Tata Letak Pabrik ………………………………….. 55

4.1.6. Proses Produksi Keseluruhan………………………. 55

V. PENGOLAHAN DATA DAN ANALISA…………………………….. 62

5.1. Tahap Definisi (Define)………………………………………. 62

5.1.1. Pembuatan Diagram Alir…………………………… 63

5.1.2. Pemilihan Proses…………………………………… 65

5.1.3. Pembuatan Diagram Input-Output…………………. 67

5.2. Tahap Pengukuran (Measure)……………………………….... 69

5.2.1. Mengidentifikasi Critical to Quality (CTQ)………... 70

5.2.2. Membuat Peta Kendali……………………………... 72

5.2.3. Menghitung Indeks Kapabilitas Proses…………….. 76

5.2.4. Menentukan Level Sigma Perusahaan……………... 77

5.3. Tahap Analisis (Analyze)…………………………………….. 79

5.3.1. Mengidentifikasi Sumber dan Akar Masalah………. 80

5.3.2. Pengujian Akar Penyebab Cacat Dominan…………. 84

Page 11: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

x

5.4. Tahap Perbaikan (Improve)…………………………………. 95

5.4.1. Evaluasi Hasil Sebelum dan Sesudah Perbaikan….. 100

VI. KESIMPULAN DAN SARAN………………………………………. 104

6.1. Kesimpulan…………………………………………………... 104

6.2. Saran…………………………………………………………. 106

DAFTAR PUSTAKA…………………………………………….. 107

LAMPIRAN

Lampiran 1 (Bagan Struktur Organisasi Perusahaan)

Lampiran 2 (Produk-Produk yang Dihasilkan)

Lampiran 3 (Tata Letak Pabrik)

Lampiran 4 (Tabel Konversi Sigma)

Page 12: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

xi

DAFTAR TABEL

Tabel 2.1. Perbedaan True Six Sigma dengan Motorola’s Six Sigma…………….........15

Tabel 2.2. Pergeseran 1,5 sigma………………………………………………………...21

Tabel 2.3. Penyebab Khusus dan Penyebab Umum…………………………………….27

Tabel 2.4. Contoh Data Kesalahan Pengisian Formulir Baru…………………………...31

Tabel 2.5. Perhitungan Proporsi Cacat………………………………………………….32

Tabel 4.1. Data Kerusakan Clean Room Bulan Maret~Mei 2005………..……………..60

Tabel 4.2. Data Kerusakan Outer (Assembly) Bulan Maret~Mei 2005…………………61

Tabel 5.1. Data Kerusakan Outer (Assembly) Bulan Maret~Mei 2005…………………65

Tabel 5.2. Data Kerusakan Clean Room Bulan Maret~Mei 2005……………………….65

Tabel 5.3. Proporsi Cacat Warping pada Proses Sheet Cutting~Binder…………………73

Tabel 5.4. Rangkuman Wawancara dengan Supervisor Produksi……………………….81

Tabel 5.5. Rangkuman Wawancara dengan Engineering Staff………………………….81

Tabel 5.6. Rangkuman Wawancara dengan Engineering Staff………………………….82

Tabel 5.7. Rangkuman Wawancara dengan QC Staff…………………………………...82

Tabel 5.8. Hubungan Antara Analisa dengan NG Warping……………………………..96

Page 13: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

xii

DAFTAR GAMBAR

Gambar 2.1. Definisi Kualitas dari Berbagai Dimensi……………………………………8

Gambar 2.2. Distribusi Normal dengan USL dan LSL…………………………………..20

Gambar 2.3. Contoh Symbol dalam Diagram Alir………………………………………24

Gambar 2.4. Contoh Diagram IPO………………………………………………………24

Gambar 2.5. Tampilan Shortcut Stat Works……………………………………………..33

Gambar 2.6. Tampilan Work Sheet Stat Works…………………………………………34

Gambar 2.7. Tampilan Peta p……………………………………………………………35

Gambar 2.8. Contoh Failure Tree Analysis Diagram……………………………………41

Gambar 2.9. Tampilan Quality Assurance Network……………………………………..42

Gambar 3.1. Metodologi Penelitian (Lanjutan)………………………………………….44

Gambar 5.1. Diagram Alir Proses Produksi Antenna Switching Module……………….64

Gambar 5.2. Diagram Pareto Proses Produksi yang Bermasalah………………………..66

Gambar 5.3. Diagram Input Output Proses Sheet Cutting ~ Binder……………………..68

Gambar 5.4. Kondisi Multilayer NG Warping yang Sudah di Drop Test……………….71

Gambar 5.5. Kondisi NG Warping Sudah Electrical Test……………………………….71

Gambar 5.6. Kondisi NG Warping yang Sudah Melewati Twister Test………………...72

Gambar 5.7. Peta Kendali p (NG Warping proses sheet cutting~binder)………………..74

Gambar 5.8. Peta Kendali p Revisi Proses Sheet Cutting~Binder)……………………...75

Gambar 5.9 Distribusi Kerusakan Warping (proses sheet cutting~binder)……………...76

Gambar 5.10. Diagram Tulang Ikan Item NG Warping…………………………………83

Gambar 5.11. Penggunaan QA Matrix…………………………………………………..84

Page 14: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

xiii

Gambar 5.12. FTA Diagram (Failure Tree analysis)…………………………………….85

Gambar 5.13. Scatter Diagram Hubungan ρt dan Warping……………………………..86

Gambar 5.14. Grafik Hubungan rt, Gap Press (tetap) dan Warping…………………….86

Gambar 5.15. Profil Temperatur Mesin Drying…………………………………………87

Gambar 5.16. Ide Perbaikan Mesin Drying……………………………………………...88

Gambar 5.17. Grafik Histogram Nilai Warping di Proses Main Press…………………..89

Gambar 5.18. Hasil Analisa Level Warping di Proses Via Printing……………………..90

Gambar 5.19. Gambar Pallet Lama dan Pallet Baru……………………………………..91

Gambar 5.20. Gambar Hasil Perbandingan Nilai Warping Pallet Lama dan Baru………91

Gambar 5.21. Penempatan Material di Dalam Mesin Binder……………………………92

Gambar 5.22. Cara Setting Jig Pengecekan NG Warping……………………………….93

Gambar 5.23. Hasil Pengujian Pengecekan Oleh Operator……………………………...93

Gambar 5.24. Format Analisa dengan MSA Anova Methode (R&R Test)……………...94

Gambar 5.25. Hasil MSA dan Anova Test………………………………………………95

Gambar 5.26. Diagram Pareto Proses Outer Sebelum dan Sesudah Perbaikan………...100

Gambar 5.27. Diagram Pareto Proses Clean Room Sebelum & Sesudah Perbaikan…..101

Page 15: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

1

BAB I

PENDAHULUAN

1.1 Latar Balakang Permasalahan

Belakangan ini sangat gencar muncul produk handphone berbasis teknologi

digital dengan berbagai merk, type , model dan features yang dimiliki. Hal ini tentu saja

harus didukung oleh perangkat komponen RF yang handal, serbaguna dan size yang kecil.

Proses teknologi LTCC ( Low Temperature Co-Fired Ceramic ) menjawab

tantangan tersebut diatas. Dengan teknologi LTCC tercipta RF yang serbaguna dengan

size yang kecil. LTCC adalah ceramic teknologi yang digunakan untuk membuat elemen

rangkaian pasif seperti inductor , capasitor dan resistor dalam satu modul. Sehingga

apabila diaplikasikan menjadi satu produk dapat menghemat biaya, tempat ( size kecil )

dan berat dari produk jadi tersebut. Proses produksi komponen dengan size yang kecil

tentunya memerlukan keandalan teknologi dan ketepatan dalam pengerjaannya. Dengan

tingkat kesulitan proses produksi yang tinggi mengharuskan pengendalian kualitas yang

bagus. Dari analisa FY 2004 ada beberapa faktor yang mempengaruhi pengendalian

kualitas di PT. Panasonic Electronic Divices Indonesia.LTD

Faktor-faktor yang mempengaruhi pengendalian kualitas tersebut adalah :

1) Kurangnya pengawasan proses dan pengendalian mesin ( 30% dari total faktor ).

2) Kurangnya kepekaan dalam pendeteksian masalah ( 30% dari total faktor ).

3) Karena banyaknya order, maka prioritas utama adalah kwantitas produksi, sehingga

mengabaikan kualitas pada sebagian dari proses pemeriksaan akhir (Inspeksi).

Page 16: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

2

4) Isi dari beberapa instruksi operasi kerja kurang praktis sehingga kurang dimengerti

oleh operator.Standarisasi antar proses kurang dilakukan.

5) Para manajer masih kurang bisa menjelaskan bagaimana cara meyakinkan kepercayaan

pelanggan dalam hal mutu dan kapasitas produksi yang sanggup iberikan.

Dengan peningkatan kualitas menggunakan metode define- measure-analyze-

improve-control (DMAIC) pada proses produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di

PT. Panasonic Electronic Divices Indonesia.LTD dapat membantu meningkatkan kualitas

produk secara terus menerus demi kepuasan pelanggan dalam hal mutu.

1.2. Identifikasi

Dalam penulisan ini, penulis mengidentifikasikan masalah yang ada bahwa

banyak hal yang menyebabkan terjadinya terjadinya kecacatan tersebut, baik dari faktor

manusia, mesin, metode , material, lingkungan. Untuk itulah ditetapkan suatu rencana

perbaikan berdasarkan faktor-faktor yang menyebabkan terjadinya kecacatan tersebut.

Peningkatan kualitas akan tercapai jika semua faktor penyebab tersebut diperbaiki.

Diberikan beberapa usulan yang dapat diterapkan pada perusahaan seperti Standard

Operating Procedure (SOP) .

Page 17: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

3

1.3. Tujuan Penulisan

Tujuan dari Tugas Akhir ini adalah:

a) Mengidentifikasi dan menganalisa permasalahan yang timbul sehubungan dengan

ketidakpuasan konsumen akan kecacatan yang timbul pada produk Antenna Switch

Module (LTCC)

b) Mengukur kestabilan dan kapabilitas dari proses yang telah dipilih sebagai proses

yang bermasalah

c) Mengidentifikasi dan menganalisa penyebab terjadinya cacat yang dominan pada

produk

d) Memberikan usulan perbaikan berdasarkan konsep Six Sigma di PT. Panasonic

Electronic Divices Indonesia.Ltd

1.4 Batasan Masalah.

Page 18: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

4

Pembatasan masalah dilakukan agar pembahasan masalah lebih terarah dan tidak

menyimpang dari tujuannya, disebabkan adanya keterbatasan biaya, waktu, tenaga dan

informasi. Pembatasan yang dilakukan dalam penelitian ini mencakup hal-hal sebagai

berikut :

1. Produk yang diteliti adalah Antenna Switch Module (LTCC).

2. Penelitian dilakukan dari bulan Maret 2005 sampai Agustus 2005

3. Penelitian tidak menggunakan data biaya dan data dari gudang secara lengkap

karena keterbatasan data dari perusahaan

4. Siklus DMAIC dilakukan hanya sampai tahap Improve.

1.5 Sistematika penulisan

Page 19: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

5

Guna mepermudah dalam pembuatan skripsi ini, pembahasan dalam skripsi ini

disusun sebagai berikut :

BAB I : PENDAHULUAN, pada bab ini diuraikan mengenai latar belakang,

pokok permasalahan, tujuan penelitian, pembatasan masalah dan

sistematika penulisan

BAB II : LANDASAN TEORI; Bab ini berisi semua teori-teori yang relevan

dan mendukung pemecahan masalah yang sedang dibahas. Teori-teori

yang ada diambil dari buku-buku referensi sesuai yang tercantum

pada daftar pustaka.

BAB III : METODOLOGI PENELITIAN; bab ini berisi tentang kerangka

tahapan-tahapan pelaksanaan penelitian serta penjelasannya dalam

melakukan pemecahan masalah yang dibahas sehingga penelitian

dapat dilakukan dengan lebih terarah

BAB IV : PENGUMPULAN DATA; bab ini berisi data-data yang telah

dikumpulkan dalam penelitian

BAB V PENGOLAHAN DATA DAN ANALISA; bab ini berisi tentang

pengolahan data yang dilakukan sesuai dengan data yang telah

dikumpulkan. Pengolahan data dilakukan dengan menggunakan

berbagai metode atau tolls sesuai dengan metodologi six sigma.

Selain itu dipaparkan juga analisa terhadap hasil pengolahan data

yang telah dilakukan

BAB VI KESIMPULAN DAN SARAN; bab ini berisi tentang kesimpulan

Page 20: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

6

yang diperoleh dari analisa hasil pengolahan data pada bab

sebelumnya dan saran-saran yang mungkin bermanfaat bagi

perusahaan sehubungan dengan pembahasan yang dilakukan

Page 21: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

7

BAB II

LANDASAN TEORI

2.1. KUALITAS

Menurut Deming, kualitas memiliki banyak kriteria dan kriteria ini akan terus-

menerus berubah. Hal ini menjadi semakin rumit dengan adanya banyak penilaian yang

berbeda terhadap berbagai kriteria tersebut. Oleh karena itu keinginan konsumen sangat

penting diukur secara terus-menerus. (David L. Goetsch dan Stanley Davis, “

Introduction of Total Quality”. 1994, hal 2)

Gasperz juga mendefinisikan kualitas sebagai sesuatu yang memuaskan

pelanggan atau sesuai dengan persyaratan dan kebutuhan.

Menurut The Six Sigma Breaktrough Strategy definisi tentang kualitas dapat

diperluas yaitu mencakup nilai ekonomi dan kegunaannya baik untuk perusahaan maupun

untuk konsumen. Kualitas adalah suatu keadaan dimana pemberian nilai disadari untuk

konsumen dan distributor dalam setiap aspek dari hubungan bisnis.

Agar suatu perusahaan dapat meningkatkan kualitasnya, ada 3 elemen penting

yang harus diperhatikan. Ketiga elemen tersebut adalah konsumen, proses, dan pekerjaan.

Kepuasan konsumen merupakan hal yang sangat penting. Banyak hal yang

mempengaruhi pandangan konsumen terhadap kualitas suatu produk. Konsumen sangat

mengharapkan penampilan yang baik, harga yang bersaing, service yang memuaskan,

transaksi yang tidak berbelit-belit, dan banyak hal lainnya disaat mereka membeli suatu

produk. Untuk mewujudkan harapan-harapan konsumen, maka proses yang dilakukan

untuk membuat produk tersebut harus diperhatikan dan ditingkatkan. Dan untuk

Page 22: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

8

mewujudkan semua itu, maka yang paling berperan adalah pekerja yang bertanggung

jawab untuk menghasilkan atau memproduksi produk tersebut. Semua pekerja harus

bekerja keras, bersemangat dan berpengetahuan luas jika mengharapkan semuanya

sukses.

Kualitas dapat didefinisikan dalam berbagai sudut pandang atau dimensi.

Dimensi-dimensi dari kualitas tersebut dapat dilihat dari gambar dibawah ini.

Gambar 2.1 Definisi kualitas dari berbagai dimensi

Menurut Gregory b. Hutchins, kualitas dapat didefinisikan dengan berbagai cara, yaitu :

1. Penyesuaian terhadap spesifikasi dan standarad yang bisa diterapkan. Setiap

organisasi, baik profit, non profit, manufaktur, pelayanan, swasta atau publik

memiliki spesifikasi dan standard. Organisasi-organisasi mengingatkan spesifikasi

dan standard ini untuk memperbaiki deviasi-deviasi dari tingkat kinerja yang

Page 23: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

9

diharapkan. Biasanya dalam perusahaan manufaktur, yang menjadi standard

adalah datil spesifikasi batas-batas dimensi atau atribut fisik dari suatu

karakteristik kualitas dari suatu part. Sedangkan dalam perusahaan jasa, standard

ditentukan berdasarkan metode-metode atau pelayanan yang sudah biasa

dilakukan dan disetujui.

2. Kesesuaian untuk digunakan Joseph Juran menjelaskan kualitas sebagai

“kesesuaian untuk digunakan”. Ini merupakan definisi yang berdasarkan pasar

dan konsumen. Sebuah produk atau pelayanan sesuai untuk digunakan apabila

dapat memenuhi kebutuhan dan persyaratan konsumen.

3. Pemenuhan keinginan, kebutuhan dan harapan konsumen dengan biaya yang

kompetitif.

Kualitas suatu produk atau pelayanan adalah kemapuan produsen untuk

memenuhi kebutuhan konsumen dan pada saat yang sama masih tetap

menghasilkan profit. Definisi ini mempunyai orientasi baik untuk konsumen

maupun perusahaan. Selain untuk mendapatkan kepercayaan konsumen,

perusahaan juga dapat mendapatkan keuntungan.

Peningkatan kualitas merupakan aktivitas teknik dan manajemen dan melalui

keduanya kita mengukur karakteristik kualitas dari produk ( barang dan atau jasa ),

kemudian membandingkan hasil pengukuran itu dengan spesifikasi produk yang

diinginkan pelanggan serta mengambil tindakan peningkatan yang

tepat apabila ditemukan perbedaan antara kinerja aktual dan standar.

Page 24: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

10

2.2. SEJARAH SIX SIGMA

Cikal bakal munculnya Six Sigma di Motorola dimulai pada tahun 1979. Dalam

sebuah rapat manajemen, eksekutif Motorola pada saat itu, Art Sundry, mengatakan

bahwa “ The Reel Problem at Motorola is that our quality stink !“ atau dalam bahasa

Indonesia “ Masalah Motorola yang sebenarnya adalah buruknya kualitas!” ( Harry dan

Schoeder, 2000,h.9 ). Pada saat itu Motorola kalah bersaing dengan perusahaan-

perusahaan lain terutama dari jepang, yang dapat menghasilkan produk dengan kualitas

yang lebih baik tapi dengan harga yang lebih murah.

Sejak saat itu, para pakar di Motorola mulai memikirkan cara untuk

menghasilkan produk dengan kulaitas yang lebih tinggi tetapi dengan biaya yang rendah.

Hal inilah yang membawa Motorola pada Six Sigma, suatu inisiatif yang pada awalnya

berfokus pada perbaikan kualitas melalui pemakaian ukuran-ukuran yang eksak( exact

measurment ) untuk mengantisipsi masalah, bukan untuk bereaksi terhadap masalah.

Dengan kata lain Six Sigma mengharuskan perusahaan menjadi proaktif bukannya reaktif

terhadap masalah kualitas ( Harry dan Schroeder, 2000, h.10 ).

Puncak dari awal kesuksesan Motorola adalah dengan keluarnya produk

penyentara ( pager ) yang diberi nama “Bandit” yang dibuat dengan menerapkan Six

Sigma. Penyentara ini memiliki waktu siklus yang sangat singkat, sangat handal ( reliable

) dan mempunyai rata-rata umur pakai yang diperkirakan sampai 150 tahun. Selain itu,

karena prosesnya sudah didesain untuk memproduksi produk secara hampir tanpa cacat (

Virtually defect free ), Motorola tidak melakukan pengujian terhadap produk penyeranta

Page 25: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

11

ini. Akan lebih ekonomis untuk mengganti produk yang gagal, namun ini hampir tidak

terjadi sama sekali, dibandingkan untuk menghabiskan waktu dan uang untuk melakukan

pengujian pada masing-masing produk ini. Setelah 4 tahun menerapkan Six Sigma,

penghematan yang diterima perusahaan mencapai $ 2,2 juta. Untuk kesuksesannya

menerapkan Six Sigma, Motorola mendapatkan Malcolm Baldridge National Quality

Award pada tahun 1998 ( Bergman dan Klefsjo, 1994 ). Pada tahun 1993, kebanyakan

proses yang ada di Motorola sudah mencapai tingkat hampir 6 sigma.

2. 3. PENGERTIAN SIX SIGMA

Ada banyak pengertian mengenai SixSigma. Six Sigma diartikan sebagai metode

berteknologi canggih yang digunakan oleh para insinyur dan statistikawan dalam

memperbaiki/ mengembangkan proses atau produk. Six Sigma diartikan demikian karena

kunci utama perbaikan Six Sigma menggunakan metode-metode statistik, meskipun tidak

secara keseluruhan membicarakan tentang statistik.

Pengertian Six Sigma yang lain adalah “tujuan yang mendekati kesempurnaan

dalam mencapai kebutuhan pelanggan”. Ada juga yang mengartikan Six Sigma sebagai

usaha mengubah budaya perusahaan untuk mencapai kepuasaan pelanggan, keuntungan

dan persaingan yang jauh lebih baik. Kunci utama pengertian di atas adalah pengukuran,

tujuan atau perubahan budaya perusahaan.

Definisi secara lengkap dan lebih jelas Six Sigma adalah suatu system yang

komprehensif dan fleksibel untuk mencapai, memberi dukungan dan memaksimalkan

proses usaha, yang berfokus pada pemahaman akan kebutuhan pelanggan dengan

Page 26: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

12

menggunakan fakta, data dan analisis statistik serta terus-menerus memperhatikan

pengaturan, perbaikan dan mengkaji ulang proses usaha (Miranda dan Amin, 2002,h.1).

Six Sigma adalah sebuah proses bisnis yang membuat perusahaan dapat

meningkatkan keuntungan mereka dalam jumlah besar dengan cara merancang dan

mengawasi kegiatan bisnis setiap harinya dalam rangka mengurangi cacat dan sumber

daya yang digunakan sambil meningkatkan kepuasan konsumen.

Six Sigma adalah suatu target yang ditujukan untuk penerapan pada karakteristik

yang kritis terhadap kualitas, bukan terhadap produk secara keseluruhan. Jika sebuah

automobil yang digambarkan sebagai “Six Sigma”, hal ini tidak berarti hanya 3, 4

automobil yang rusak dari 1 juta automobil. Six Sigma berarti dengan sebuah automobil,

rata-rata kesempatan untuk terjadinya cacat atas karakteristik yang kritis terhadap kualitas

adalah hanya 3, 4 cacat per satu juta kesempatan.dapat dinyatakan bahwa Six Sigma

adalah rata-rata kesempatan terjadinya cacat pada sebuah produk bukan produknya

(Harry dan Schroeder, 2000,h.13).

Menurut Prof. Dr. Vincent Gasperz, Six Sigma adalah :

• Upaya mengejar keunggulan dalam kepuasan pelanggan melalui peningkatan kualitas

terus-menerus.

• Sasaran kualitas dramatik yang memiliki kapabilitas produk dan proses 3, 4 DPMO

(Defect Per Million Opportunities) atau 99,99966 persen bebas cacat.

• Ukuran yang mengindikasikan bagaimana baiknya suatu proses produksi industri

(semakin banyak sigma, semakin baik : 6 sigma lebih baik dari 3 sigma, dst).

• Strategi terobosan yang memungkinkan perusahaan melakukan peningkatan luar

biasa ditingkat bawah (Bottom Line) melalui proyek-proyek Six Sigma.

Page 27: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

13

• Suatu pendekatan menuju tingkat kegagalan nol (zero defects oriented)

• Pengendalian proses berfokus pada kapabilitas industri

Keuntungan dari penerapan Six Sigma ini berbeda untuk tiap perusahaan yang

bersangkutan, tergantung pada usaha yang dijalankannya, biasanya ada perbaikan pada

hal-hal berikut :

• Pengurangan biaya

• Perbaikan produktivitas

• Pertumbuhan pangsa pasar

• Pengurangan waktu siklus

• Retensi pelanggan

• Pengurangan cacat

• Perubahan budaya kerja

• Pengembangan produk/jasa

Six Sigma sama halnya dengan “Prinsip-prinsip dari tools kualitas yang diajarkan

oleh W.Edwards Deming dan Joseph Juran. Perusahaan GE dan Motorola menerapkan

“kualitas” ini dan “Six Sigma” secara bersamaan.

2.4. KONSEP SIX SIGMA MOTOROLA

Pada dasarnya pelanggan akan puas apabila mereka akan menerima nilai

sebagaimana yang mereka harapkan. Apabila produk (barang dan/atau jasa) diproses

Page 28: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

14

pada tingkat kualitas Six Sigma, perusahaan boleh mengharapkan 3, 4 kegagalan per

sejuta kesempatan (DPMO) atau mengharapkan bahwa 99,99966 persen dari apa yang

diharapkan pelanggan akan ada dalam produk itu. Dengan demikian Six Sigma dapat

dijadikan ukuran target kinerja sistem industri tentang bagaimana baiknya suatu proses

transaksi produk antara pemasok (industri) dan pelanggan (pasar). Semakin tinggi target

Six Sigma yang dicapai, kinerja system industri akan semakin baik. Six Sigma dapat

dipandang sebagai pengendalian proses industri berfokus pada pelanggan melalui

penekanan pada kemampuan proses (process capability).

Program peningkatan kualitas Six Sigma berorientasi pada peningkatan

kemampuan proses menuju tingkat kegagalan nol atau menuju nilai spesifikasi target

kualitas (T) yang diinginkan oleh pelanggan.

2.5. PERBEDAAN TRUE SIX SIGMA DENGAN MOTOROLA’S SIX SIGMA

Perlu dicatat sejak awal bahwa konsep Six Sigma Motorola dengan pergeseran

nilai rata-rata (mean) dari proses yang diijinkan sebesar 1,5 sigma (1.5 x standar deviasi

maksimum) adalah berbeda dari konsep Six Sigma dalam distribusi normal yang umum

dipahami selama ini yang tidak mengijinkan pergeseran dan nilai rata-rata (mean) dalam

proses. Perbedaan ini dapat dilihat pada table di bawah ini.

Page 29: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

15

Tabel 2.1. Perbedaan True six sigma dengan Motorola’s six sigma

True 6-Sigma Process Motorola's 6-Sigma process

(Normal Distribution Centered) (Normal Distribution Shifted 1.5-sigma)

Batas

spesifikasi

(LSL-USL)

Persentase yang

memenuhi spesifikai

(LSL-USL)

DPMO

(Kegagalan/cacat

persejuta

kesempatan)

Batas

spesifikasi

(LSL-USL)

Persentase yang

memenuhi spesifikai

(LSL-USL)

DPMO

(Kegagalan/cacat

persejuta

kesempatan)

+ 1-sigma 68.27% 317.300 + 1-sigma 30.8538% 691.462

+ 2-sigma 95.45% 45.500 + 2-sigma 69.1462% 308.538

+ 3-sigma 99.73% 2.700 + 3-sigma 93.3193% 66.807

+ 4-sigma 99.9937% 63 + 4-sigma 99.3790% 6.21

+ 5-sigma 99.999943% 0.57 + 5-sigma 99.9767% 233

+ 6-sigma 99.9999998% 0.002 + 6-sigma 99.99966% 3.4

Pendekatan pengendalian proses six sigma Motorola mengijinkan adanya

pergeseran nilai rata-rata(mean) setiap CTQ individual dari proses industri terhadap nilai

spesifikasi target (T) sebesar + 1,5 sigma, sehingga akan menghasilkan 3,4 DPMO

(defect per million opportunities).

Apabila konsep six sigma diterapkan dalam bidang manufacturing, salah satu

aspek yang harus diperhatikan adalah mengidentifikasi karakteristik produk yang akan

memuaskan pelanggan (sesuai kebutuhan dan akspektasi pelanggan).

2.6. MENGAPA SIX SIGMA

Page 30: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

16

Perbedaan antara pendekatan terhadap total kualitas yang ada sebelumnya dengan

konsep Six Sigma adalah masalah focus/perhatian. Manajemen kualitas total (total

quality management) berfokus pada peningkatan kegiatan individual dengan proses yang

tidak berhubungan. Konsekuensinya adalah bahwa dengan banyaknya program kualitas,

tanpa memperhatikan banyak hal yang diliputi, memerlukan waktu bertahun-tahun

sebelum seluruh kegiatan dari proses yang diberikan ditingkatkan.

Apa yang membuat suatu perusahaan menerapkan six sigma? Tujuan dari six

sigma adalah bukan untuk mencapai tingkat enam sigma dari kualitas. Six sigma

sebenarnya adalah peningkatan keuntungan, walaupun peningkatan kualitas dan efesiensi

juga merupakan produk dari six sigma. Suatu perusahaan yang telah dapat menerapkan

six sigma dalam perusahaannya tentu akan dapat merasakan peningkatan keuntungan

dalam usahanya.

Harapan untuk meningkatkan keuntungan bagi perusahaan, tentu saja harus

dimulai dari kualitas yang dihasilkan. Perusahaan akan berhasil menerapkan six sigma

jika perusahaan dapat memenuhi harapan konsumen akan produk yang dihasilkan.

Dengan adanya peningkatan kualitas maka kepuasan pelanggan juga akan dapat

ditingkatkan sehingga keuntungan pun dapat ditingkatkan pula.

Six sigma adalah sesuatu yang bersifat jangka panjang, inisiatif berpikir yang

lebih maju untuk merubah cara-cara yang dilakukan perusahaan dalam bisnis. Hal ini

pertama kali dirancang dan ditujukan untuk meningkatkan keuntungan.

Perusahaan-perusahaan yang telah menerapkan Six sigma :

• General Electric

Page 31: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

17

“Six Sigma mengubah GE selamanya dan segala hal mulai dari pengikut setia Six

Sigma yakni Black Belt, teknisi, auditor, ilmuwan sampai pemimpin senior yang akan

membawa perusahaan ke milenium baru yang mempercayai Six sigma sebagai

pendekatan perusahaan untuk beroperasi.” (GE Chairman John. F. Welch).

• Motorola

Pemimpin bidang elektronik yang berhasil dari exist adalah Motorola ayang terkait

dengan penerapan Six Sigma. Motorola merupakan perusahaan yang menemukan

konsep yang telah diterapkan pada keseluruhan system manajemen ini. GE

menggunakan Six Sigma untuk memperkuat kemajuan perusahaan yang telah ada,

tapi bagi Motorola, Six Sigma digunakan untuk menjawab pertanyaan: “Bagaimana

agar kita bertahan dalam bidang usaha?”

Baru 2 tahun menjalankan Six Sigma, Motorola mendapatkan penghargaan Malcolm

Baldridge National Quality Award. Tenaga kerja meningkat dari 71.000 karyawan

menjadi 130.000 karyawan sampai saat sekarang.

• Allied Signal / Honeywell

Allied Signal nama barunya “Honeywell” mengawali keberhasilan Six Sigma dengan

menghubungi Motorola dan GE. CEO Larry Bossidy-Executive GE mengawali Six

Sigma tahun 1991 di Allied yang menyakinkan Jack Welch bahwa Six Sigma adalah

pendekatan yang patut dipertimbangkan. Welch pada saat itu merupakan salah satu

manajer puncak yang tidak tertarik dengan TQM (sekitar tahun 1980-1990). Allied

memulai aktivitas perbaikan kualitasnya sekitar awal tahun 1990 dan tahun 1999

telah menghemat biaya lebih dari $ 600 juta pertahun. Pemimpin Allied memandang

Page 32: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

18

Six Sigma tidak hanya sekedar angka-angka tetapi merupakan pernyataan tujuan

untuk mengejar standard keberhasilan.

2. 7. PERSEPSI YANG KELIRU MENGENAI SIX SIGMA

Terhadap beberapa persepsi yang keliru mengenai Six Sigma, antara lain :

• Six Sigma bukan ramuan ajaib, Six Sigma bukan sebuah program perbaikan yang

cepat, Proses tidak akan improve secara ajaib dalam satu malam. Sebuah

pendekatan yang sistematis digunakan untuk memperbaiki proses secara terus-

menerus, dari waktu ke waktu.

• Six Sigma bukan perbaikan untuk proses manufacturing saja. Memang pada

awalnya Six Sigma didesain untuk memperbaiki proses manufacturing, tapi saat

ini Six Sigma sudah terbukti dapat diterapkan di semua proses dalam organisasi.

• Tidak membutuhkan satu juta untuk menghitung sigma, perhitungan sigma

memang membandingkan defect yang terjadi dengan per satu juta unit per

opportunities. Tetapi perhitungan itu sendiri dapat dilakukan dengan minimal 50

data.

• Six Sigma bukan sebuah standar yang harus dipenuhi. Standar cenderung

merangsang respons yang reaktif. Tidak akan ada action yang dilakukan sampai

performance proses turun hingga di bawah standar minimum.

Page 33: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

19

• Six Sigma bukan gossip tetapi merupakan sebuah visi untuk memperbaiki cara

kita melakukan bisnis dalam jangka panjang, bukan seperti gossip hari ini dan

hilang besok.

• Six Sigma bukan sesuatu yang sulit. Orang tidak perlu ahli di bidang statistic

untuk mengerti dan menerapkan konsep Six Sigma, karena fokusnya adalah

bagaimana mengurangi defect, sebuah subyek yang familiar bagi semua orang.

• Six Sigma bukan sesuatu yang baru. Karena konsep Six Sigma sudah ada sejak

lebih dari satu decade yang lalu.

• Six Sigma bukan sebuah program zero defect. Six Sigma berjuang untuk

mengurangi defect sebanyak mungkin, tapi dalam beberapa kasus tidak terdapat

cukup sumber daya atau waktu untuk menghilangkan semua defect.

2.8. SIX SIGMA DARI SUDUT PANDANG STATISTIK

2.8.1. Pengertian Six Sigma

Kata Sigma, σ merupakan sebuah huruf dalam bahasa Yunani yang digunakan

oleh statistic untuk mengukur standar deviasi atau variabilitas dalam suatu proses (Levin

dan Rubin, 1998). Tujuan mendasar dari Six Sigma adalah menjaga jarak antara rata-rata

proses dengan batas spesifikasi terdekat sebesar minimal 6σ sedangkan sebagian besar

perusahaan di dunia pada umumnya sekarang perusahaan beroperasi pada tingkat 3-4

sigma.

2.8.2. Ukuran-Ukuran Kemampuan Proses

Gambar 2.2 menunjukkan suatu distribusi normal dari sebuah produk beserta

batas bawah dan atas. Semua produk yang berada dalam batas spesifikasi diklarifikasikan

Page 34: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

20

sebagai “acceptable” sedangkan produk yang berada diluar spesifikasi disebut sebagai

“defect”. Ukuran untuk menentukan apakah prosesnya dikategorikan baik atau tidak

adalah defect per million (DPM) atau defect per million opportunities (DPMO), Cp dan

Cpk.

Gambar 2.2. Distribusi Normal dengan USL dan LSL

Ukuran yang pertama yaitu DPM merupakan wilayah yang berada di luar batas

spesifikasi. Contohnya bila 3,5% dari area berada di luar batas spesifikasi, maka berarti

akan terjadi 35000 DPM. Nilai DPMO didapat dengan membagi DPM dengan jumlah

karakter yang critical to quality (CTQ). Jumlah karakter CTQ adalah sama dengan

jumlah cacat (defect) yang mungkin terjadi untuk satu produk.

Definisi Sig Sigma secara statistic menurut Schmidt et al (1999) adalah Cp = 2,

Cpk = 1.5 dan DPMO = 3.4

2.8.3. Faktor Pergeseran Sigma dalam Six Sigma

Dengan mengimbangi distribusi normal sebesar 1.5 sigma pada setiap sisinya,

penyesuaian ini dilakukan untuk menghitung apa saja yang terjadi pada setiap proses

Page 35: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

21

setelah melalui banyak siklus dalam manufacturing. Apa yang diketahui adalah sangat

jarang sesuatu terjadi tepat sama seperti intinya. Sebagai contoh adalah dalam garasi,

tidak mungkin kita membuat garasi sama luasnya dengan mobil tetapi perlu toleransi.

Sangat jarang dalam memasukkan mobil kita dapat tepat memposisikan titik tengah

garasi. Demikian juga dalam toleransi 1.5 sigma, hal ini dibuat untuk mengatasi error

atau kesalahan yang diharapkan.

Menggunakan 1.5 sigma sebagai standar deviasi memberikan kita keuntungan

besar dalam meningkatkan kualitas tidak hanya pada proses industri dan perancangan

tetapi juga dalam proses perdagangan. Tabel di bawah ini menunjukkan apa arti dari

pergeseran sigma dalam hal jumlah yang tak sesuai atau cacat per sejuta kesempatan.

Tabel 2.2. Pergeseran 1,5 sigma

SIGMA (σ) QUALITY LEVELS BEFORE AND AFTER A SHIFT IN THE AVERAGE

SIGMA (σ) LEVELS DEFECT PER MILLION OPPORTUNITIES WITHOUT SHIFT WITH SHIFT

1 317400 697700 2 45400 308537 3 2700 66807 4 63 6210 5 0,57 233 6 0,002 3,4

To compensate for the inevitable consequences associated with process centering errors, the distribution mean is offset by 1.5 standard deviations. This adjustments provides a more realistic idea of what the process capability will be over repeated cycles

(Sumber : Harry dan Schroeder, 2000, h.145)

2.9. STRATEGI PENERAPAN SIX SIGMA

Strategi penerapan Six Sigma yang diciptakan oleh DR. Mikel Harry dan Richard

Schroeder disebut sebagai The Six Sigma Breakthrough Strategy. Strategi ini merupakan

Page 36: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

22

metode sistematis yang menggunakan pengumpulan data dan analisis statistik untuk

menentukan sumber-sumber variasi dan cara-cara untuk menghilangkannya (Harry dan

Schroeder, 2000, h.23).

Ada delapan tahap atau langkah dasar dalam menerapkan strategi Six Sigma ini,

yaitu Identifikasi (recognize), Definisi (Define), Pengukuran (Measure), Analisis

(Analyze), Perbaikan (Improve), Kontrol (control) dan Standard (Standardize) dan

Integrasi (Integrated). (Harry dan Schroeder, 2000, h.112). Yang menjadi inti dari

strategi ini adalah tahap Pengukuran-Analisis-Perbaikan-Kontrol. Namun

seringkalidalam proyek-proyek Six Sigma tahap Definisi dimasukkan dalam inti strategi

Six Sigma sehingga tahapannya menjadi Definisi-Pengukuran-Perbaikan-Kontrol atau

dalam bahasa Inggris disebut Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC).

Tahapan ini merupakan tahapan yang berulang atau membentuk siklus peningkatan

kualitas dengan Six Sigma.

Penjelasan singkat dari masing-masing tahap:

Define merupakan tahap pendefinisian dan pemetaan proses serta menentukan input

dan output dari prose.

Measure merupakan tahap pengukuran kapabilitas proses untuk menentukan langkah

perbaikan yang akan dilakukan.

Analyze merupakan tahap menganalisa dan menentukan penyebab dari kecacatan.

Improve merupakan tahap untuk meningkatkan proses dengan mengurangi

kecacatan.

Control merupakan tahap pengendalian variabel proses yang berubah-ubah.

Page 37: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

23

2.10. TOOLS DALAM SIX SIGMA

Tool yang digunakan dalam program peningkatan kualitas Six Sigma pada

dasarnya merupakan gabungan dari berbagai tool yang sudah dikenal sejak lama terutama

Statistical Process Control (SPC). Berapa tool yang digunakan dalam Six Sigma

dijelaskan sebagai berikut :

2.10.1. Diagram Alir Proses

Diagram alir proses merupakan suatu representasi visual dari semua langkah-

langkah utama dalam sebuah proses (Schmidt et al, 1999).

Pembuatan diagram alir seringkali merupakan salah satu langkah pertama yang

dilakukan dalam usaha meningkatkan proses, karena keuntungan berikut :

Memberikan penjelasan yang baik dari proses.

Membantu mengetahui operasi yang tidak berguna (non value added)

Membantu memperlancar kerja sama dan komunikasi.

Mempertahankan semua orang pada pandangan yang sama.

Diagram alir dipergunakan untuk :

※ Membantu semua orang yang bersangkutan untuk memahami proses dengan lebih

baik dan jelas.

※ Membantu untuk mengidentifikasi area kritis atau bermasalah serta perbaikan yang

dapat dilakukan.

※ Memberikan persepsi yang sama mengenai proses kepada semua orang yang

bersangkutan.

Page 38: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

24

Dalam membuat diagram alir, yang harus diingat adalah mulailah dengan membuat aliran

kegiatan-kegiatan utama, kemudian buatlah aliran yang mendetail dari kegiatan-kegiatan

utama, kemudian buatlah aliran yang mendetail dari kegiatan-kegiatan utama tersebut.

Mulai / Stop

Keputusan

Kegiatan atau proses

Penghubung ke

Gambar 2.3. Contoh symbol dalam diagram alir

2.10.2. Diagram Input-Process-Output (IPO)

Diagram IPO merupakan suatu representasi visual dari sebuah proses atau

kegiatan. Diagram ini memuat semua daftar karakteristik input dan output. Menurut

Schmidt diagram ini sangat bermanfaat dalam menjelaskan suatu proses dan mengenali

hubungan antara variable input dan respons.

Page 39: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

25

Gambar 2.4. Contoh diagram IPO

Dalam membuat suatu diagram IPO, pertama-tama pilih suatu proses. Lalu,

tentukan outputnya. Output ini biasanya disebut sebagai karakteristik kualitas suatu

proses. Biasanya output tersebut didefinisikan dari sudut pandang konsumen. Pertanyaan-

pertanyaan seperti “Karakteristik apa yang dapat membuat proses ini berharga bagi

konsumen?” atau “Hasil apa yang akan menentukan bahwa proses ini baik atau buruk

dari sisi konsumen?” dapat dijadikan pertimbangan untuk menentukan output yang

diharapkan.

Setelah memasukkan factor-faktor yang diinginkan dari proses (output) baru

dapat ditentukan faktor input-nya. Biasanya jumlah faktor input lebih banyak dari output

(Schmidt et al, 1999).

2.10.3. Peta Kendali (Control Chart)

Peta control pertama kali diperkenalkan oleh Dr. Walter Andrew Shewhart dari

Bell Telephone Laboratories, Amerika Serikat, pada tahun 1924 dengan maksud untuk

Page 40: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

26

menghilangkan variasi tidak normal melalui pemisahan variasi yang disebabkan oleh

penyebab khusus (special-cause variation) dari variasi yang disebabkan oleh penyebab

umum (common-cause variation). Pada dasarnya semua proses menampilkan variasi,

namun manajemen harus mampu mengendalikan proses dengan cara menghilangkan

variasi penyebab khusus dari prose situ, sehingga variasi yang melekat pada proses hanya

disebabkan oleh variasi penyebab umum. Gasperz (1998) menjelaskan lebih lanjut

tentang kedua jenis variasi tersebut sebagai berikut :

Variasi penyebab-khusus (special-cause variation)

Adalah kejadian-kejadian di luar system yang mempengaruhi variasi dalam system.

Penyebab khusus dapat bersumber dari faktor-faktor : manusia, peralatan, material,

lingkungan, metode kerja, dll. Penyebab khusus ini mengambil pola-pola non acak

(non random patterns) sehingga dapat diidentifikasi/ditemukan, sebab mereka tidak

selalu aktif dalam proses tetapi memiliki pengaruh yang lebih kuat pada proses

sehingga menimbulkan variasi. Dalam konteks pengendalian proses statistical

menggunakan peta-peta kendali atau kontrol (control charts), jenis ini sering ditandai

dengan titik-titik pengamatan yang melewati atau keluar dari batas-batas

pengendalian yang didefinisikan (defined control limits).

Variasi penyebab-umum (common-cause variation)

Adalah faktor-faktor di dalam sistem atau yang melekat pada proses yang

menyebabkan timbulnya variasi dalam sistem atau yang melekat pada proses yang

menyebabkan timbulnya variasi dalam sistem serta hasil-hasilnya. Penyebab umum

sering disebut juga sebagai penyebab acak (random cause) atau penyebab sistem

Page 41: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

27

(system causes). Karena penyebab umum ini selalu melekat pada sistem, untuk

menghilangkannya kita harus menelusuri elemen-elemen dalam sistem itu dan hanya

pihak manajemen yang dapat memperbaikinya, karena pihak manajemenlah yang

mengendalikan sistem itu. Dalam konteks pengendalian proses statistical dengan

menggunakan peta-peta kendali atau control (control chart), jenis variasi ini sering

ditandai dengan titik-titik pengamatan yang berada dalam batas-batas pengendalian

yang didefinisikan (defined control limits).

Dale, B.G. (1994) menjelaskan beberapa hal yang termasuk dalam penyebab

khusus dan penyebab umum dalam tabel sebagai berikut :

Tabel 2.3. Penyebab Khusus dan Penyebab Umum

Special Causes Common Causes

Change in raw material

Change in machine setting

Broken tool or die or pattern

Failure to clean equipment

Equipment malfunction

Keying in incorrect data

Badly maintained machines

Poor lighting

Poor workstation layout

Poor instruction

Poor Supervision

Materials and equipment not suited

to the requerements

Sedangkan Ernet (1997) mendefinisikan penyebab khusus sebagai kesalahan yang

bersifat lokal dimana biasanya dapat diperbaiki pada proses oleh operator dan atau

supervisor dan merupakan 15% dari masalah. Sedangkan penyebab umum didefinisikan

sebagai kesalahan sistem yang membutuhkan perhatian dan campur tangan pihak

Page 42: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

28

manajemen (operator tidak berdaya dalam menyelesaikan penyebab umum) dan

merupakan 85% dari masalah.

Pada dasarnya peta-peta control dipergunakan untuk :

Menentukan apakah suatu proses berada dalam pengendalian statistical? Dengan

demikian peta-peta control digunakan untuk mencapai suatu keadaan terkendali

secara statistical, dimana semua nilai rata-rata dan range dari sub-sub kelompok

(subgroups) contoh berada dalam batas-batas pengendalian (control limits), oleh

karena itu variasi penyebab khusus menjadi tidak ada lagi dalam proses.

Memantau proses terus-menerus sepanjang waktu agar proses tetap stabil secara

statistical dan hanya mengandung variasi penyebab umum.

Menentukan kemampuan proses (process capability). Setelah proses berada dalam

pengendalian statistical, batas-batas dari variasi proses dapat ditentukan.

Pada dasarnya setiap peta control memiliki :

① Garis tengah (central line), yang biasa dinotasikan sebagai CL

② Sepasang batas control (control limits), dimana satu batas control ditempatkan di atas

garis tengah yang dikenal sebagai batas control atas (upper control limits), biasa

dinotasikan sebagai UCL, dan yang satu lagi ditempatkan di bawah garis tengah yang

dikenal sebagai batas control bawah (lower control limit), biasa dinotasikan sebagai

LCL.

③ Tebaran nilai-nilai karakteristik kualitas yang menggambarkan keadaan dari proses.

Jika semua nilai-nilai yang ditebarkan (diplot) pada peta itu berada di dalam batas-

batas control tanpa memperlihatkan kecenderungan tertentu, maka proses yang

Page 43: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

29

berlangsung dianggap sebagai berada dalam keadaan terkontrol atau terkendali secara

statistikal, atau dikatakan berada dalam pengendalian statistical. Namun, jika nilai-

nilai yang ditebarkan pada peta itu jatuh atau berada di luar batas-batas control atau

memperlihatkan kecenderungan tertentu atau memiliki bentuk yang aneh, maka

proses yang berlangsung dianggap sebagai berada dalam keadaan di luar control

(tidak terkontrol) atau tidak berada dalam pengembangan statistical sehingga perlu

diambil tindakan korektif untuk memperbaiki proses yang ada.

2.10.3.1. Jenis-Jenis Peta Kendali

Pengelompokan jenis-jenis peta kendali tergantung pada tipe datanya. Gaspersz

(1998,h.43) menjelaskan bahwa dalam konteks pengendalian proses statistical dikenal

dua jenis data :

※ Data Variabel (variables data), merupakan data kuantitatif yang diukur untuk

keperluan analisis. Contoh dari data variable karakteristik kualitas adalah : diameter

pipa, ketebalan produk kayu lapis, berat semen dalam kantong, dll. Ukuran-ukuran

berat, panjang, lebar, tinggi, diameter, volume biasanya merupakan data variabel

※ Data Atribut (Atributes Data), merupakan data kualitatif yang dapat dihitung untuk

pencatatan dan analisis. Contoh dari data atribut karakteristik kualitas adalah :

ketiada-an label pada kemasan produk, kesalahan proses administrasi, banyaknya

jenis cacat pada produk, banyaknya produk kayu lapis yang cacat karena corelap, dll.

Data atribut biasanya diperoleh dalm bentuk unit-unit nonconforms atau

ketidaksesuaian dengan spesifikasi atribut yang ditetapkan.

Page 44: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

30

Berdasakan kedua tipe data tersebut, maka jenis-jenis peta kendali terbagi atas

peta kendali untuk data variabel dan peta kendali untuk data atribut. Beberapa peta

kendali yang termasuk dalam peta kendali untuk data variabel adalah peta kendali X dan

R, serta peta kendali X dan MR. Sedangkan peta kendali yang termasuk dalam peta

kendali untuk atribut adalah peta kendali p, peta kendali np, peta kendali c, dan peta

kendali u.

2.10.3.1.1. Peta Kendali Atribut

Peta –peta control untuk data atribut adalah peta p, np, c dan u. Pada umumnya

data atribut hanya memiliki dua nilai yang berkaitan dengan ya atau tidak, seperti : sesuai

atau tidak sesuai, berhasil atau gagal, lulus atau tidak lulus, hadir atau tidak hadir, bagus

atau jelek, terlambat atau tidak terlambat, dll. Data ini dapat dihitung untuk keperluan

pencatatan dan analisis.

Peta Kendali P

Peta kendali p digunakan untuk mengendalikan proporsi ketidaksesuaian

(penyimpangan atau sering disebut cacat) dari item-item dalam kelompok yang sedang

diinspeksi. Dengan demikian peta kontrol p digunakan untuk mengendalikan proporsi

dari item-item yang tidak memenuhi syarat spesifikasi kualitas atau proporsi dari produk

cacat yang dihasilkan dalam suatu proses.

Adapun langkah-langkah pembuatan peta kendali p (proporsi unit yang cacat)

adalah sebagai berikut :

① Tentukan ukuran contoh atau subgroup yang cukup besar (n>30)

Page 45: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

31

② Kumpulkan banyaknya subgroup (k), yaitu 20-25 subgrup.

③ Hitung untuk setiap subgroup nilai proporsi unit yang cacat, yaitu :

④ Hitung rata-rata dari p, yaitu p-bar atau dapat dihitung melalui rumus :

⑤ Hitung batas kendali untuk peta kendali p:

⑥ Plot data proporsi (presentase) unit cacat dan amati apakah data itu berada dalam

pengendalian atau tidak berada dalam pengendalian.

Penggunaan JUSE-Package Software (JUSE-StatWorks/V3.0) :

Contoh kasus :

PT.ABC bermaksud untuk memantau banyaknya kesalahan yang dibuat ketika

melakukan proses pengisian formulir baru untuk suatu keperluan administratif yang baru

diperkenalkan. Ukuran contoh ditetapkan sebesar 50 (n=50) dengan jalan memeriksa 50

formulir yang diisi setiap hari, kemudian dicatat banyaknya g formulir isian yang tidak

memenuhi persyaratan yang diinginkan. Pengamatan dilakukan selama 20 hari.

p = Jumlah unit cacat Ukuran subgrup

p = Total Cacat

Ukuran subgrup

UCL = p + 3 √ p (1- ) p n

LCL = p - 3 √ p (1- ) p n

Page 46: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

32

Tabel 2.4. Contoh Data Kesalahan Pengisian Formulir Baru

SAMPLE PROSES SAMPLE PROSES 1 12 11 11 2 8 12 14 3 10 13 10 4 7 14 9 5 9 15 7 6 11 16 8 7 10 17 9 8 12 18 10 9 13 19 8

10 15 20 9

Perhitungan : n=50

Tabel 2.5. Perhitungan Proporsi Cacat

No. Pengamatan (Hari)

Total Cacat (np)

Proporsi Cacat (p)

Persentase Cacat (p,%)

1 12 0.24 24 2 8 0.16 16 3 10 0.2 20 4 7 0.14 14 5 9 0.18 18 6 11 0.22 22 7 10 0.2 20 8 12 0.24 24 9 13 0.26 26

10 15 0.3 30 11 11 0.22 22 12 14 0.28 28 13 10 0.2 20 14 9 0.18 18 15 7 0.14 14 16 8 0.16 16 17 9 0.18 18 18 10 0.2 20 19 8 0.16 16 20 9 0.18 18

Jumlah = 202 4.04 404 Rata-rata = 10.1 0.202 20.2

= ( ∑pi ) / k = 4.04 / 20 = 0.202 p

Page 47: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

33

JUSE-Package Software (JUSE-StatWorks/V3.0) bisa diaplikasikan untuk komputer

yang berbasis Windows Xp/Me/2000/95/98/NT4.0, Software ini bisa didownload secara

gratis di website Institute of JUSE dengan alamat http://www.i-

juse.co.jp/statistics/product_e/

Langkah memasukkan data :

☛ Pilih shortcut StatWorks pada menu desktop

Gambar 2.5 Tampilan shortcut StatWorks

☛ Setelah keluar worksheet, masukkan data yang akan dibuat, pilih menu methods, tekan

QC seven tools, pilih control chart, kemudian klik pn chart.

CL = = 0.202 p

UCL = p + 3 √ p (1- ) p n

= 0.202 + 3 √ 0.202( 1- 0.202 ) 50

= 0.372

LCL = p - 3 √ p (1- ) p n

= 0.202 - 3 √ 0.202( 1- 0.202 ) 50

= 0.032

Page 48: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

34

Gambar 2.6. Tampilan worksheet StatWorks

Output :

Page 49: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

35

Gambar 2.7. Tampilan Peta p

Bila pengamatan dilakukan dengan ukuran contoh yang tidak selalu sama karena

berbagai alasan tertentu, maka pembuatan peta p masih mengikuti langkah-langkah

seperti yang telah dikemukakan, kecuali mengalami sedikit modifikasi. Modifikasi

tersebut adalah dalam hal perhitungan UCL dan LCL yang harus dihitung untuk masing-

masing sample karena n yang berbeda-beda.

2.10.4. Kapabilitas Proses (Cp)

Kapabilitas adalah kemampuan dari proses dalam menghasilkan produk yang

memenuhi spesifikasi. Jika proses memiliki kapabilitas baik, prose situ akan

menghasilkan produk yang berada dalam batas-batas spesifikasi (diantara batas bawah

dan batas atas spesifikasi). Sebaliknya, apabila proses memiliki kapabilitas yang jelek,

pn = Proportion Nonconforming Control Chart : PROSES

Page 50: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

36

proses itu akan menghasilkan banyak produk yang berada di luar batas spesifikasi,

sehingga menimbulkan kerugian karena banyak produk yang akan ditolak.

Jika indeks kapabilitas proses lebih besar atau sama dengan satu, hal itu

menunjukkan bahwa proses memiliki kapabilitas yang baik, yang berarti bahwa proses

mampu menghasilkan produk yang berada dalam batas-batas spesifikasi. Sebaliknya, jika

indeks nilai kapabilitas proses lebih kecil dari pada satu, hal itu menunjukkan bahwa

proses memiliki kapabilitas yang jelek, berarti proses tidak mampu menghasilkan produk

yang sesuai dengan batas-batas spesifikasi. (Gasperz,1998,h,79)

Dalam mendiskusikan kapabilitas proses perlu dipertimbangkan dua konsep yang

berbeda sebagai berikut :

✍ Kapabilitas proses ditentukan oleh variasi yang bersumber dari variasi penyebab.

Secara umum kapabilitas proses menggambarkan performansi terbaik (misalnya

renge minimum) dari prose situ sendiri. Dengan demikian kapabilitas proses

berkaitan dengan variasi proses tanpa memperdulikan dimana spesifikasi

(didefinisikan sebagai kebutuhan pelanggan) itu berada berkaitan dengan lokasi

dan/atau range dari proses.

✍ Pelanggan (Internal atau Eksternal ) biasanya lebih memperhatikan output secara

keseluruhan dari proses dan bagaimana output itu memenuhi kebutuhsn mereka

(diidentifikasi sebagai spesifikasi) tanpa mempedulikan variasi dari proses.

2.10.5. Diagram Pareto

Diagram Pareto adalah diagram batang yang disusun secara menurun atau dari

besar ke kecil (descending). Biasanya digunakan untuk melihat atau mengidentifikasi

Page 51: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

37

masalah, tipe, cacat, atau penyebab yang paling dominan sehingga kita dapat

memprioritaskan penyelesaian masalah. Oleh karena itu, sebelum membuat diagram

pareto, perlu diketahui terlebih dahulu lembar periksanya.

Diagram Pareto adalah grafik batang yang menunjukkan masalah berdasarkan

urutan banyaknya kejadian. Masalah yang paling banyak terjadi ditunjukkan oleh grafik

batang pertama yang tertinggi serta ditempatkan pada sisi paling kiri, dan seterusnya

sampai masalah yang paling sedikit terjadi ditunjukkan oleh grafik batang terakhir yang

terendah serta ditempatkan pada sisi paling kanan.

Pada dasarnya diagram pareto dapat digunakan sebagai alat interpretasi untuk :

✡ Menentukan frekuensi relative dan urutan pentingnya masalah-masalah atau

penyebab-penyebab dari masalah yang ada

✡ Memfokuskan perhatian pada isu-isu kritis dan penting melalui pembuatan rangking

terhadap masalah-masalah atau penyebab-penyebab dari masalah itu dalam bentuk

yang signifikan.

Langkah-langkah dalam pembuatan diagram pareto adalah :

1. Tentukan metode klasifikasi data untuk sumbu horizontal : tipe cacat, sebab,

masalah,dll

2. Putuskan mana yang terbaik untuk sumbu vertikal : dalam frekuensi atau dalam

jumlah mata uang (rupiah atau dollar)

3. Kumpulkan data untuk interval waktu yang sesuai

4. Ringkasan data dan rangkingan dari yang terbesar ke terkecil

5. Buat diagram dan tentukan beberapa hal penting yang perlu diprioritaskan

Page 52: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

38

2.10.6. Diagram Sebab Akibat (fishbone)

Diagram sebab akibat adalah suatu diagram yang menunjukkan hubungan antara

sebab dan akibat. Berkaitan dengan pengendalian proses statistikal, diagram sebab akibat

dipergunakan untuk menunjukkan faktor-faktor penyebab (sebab) dan karakteristik

kualitas (akibat) yang disebabkan oleh faktor-faktor penyebab itu. Diagram sebab akibat

ini sering juga disebut sebagai diagram tulang ikan (fishbone) karena bentuknya seperti

kerangka ikan, atau diagram ishikawa (ishikawa’s diagram) karena pertama kali

diperkenalkan oleh Prof. Kaoru Ishikawa dari Universitas Tokyo pada tahun 1953.

Pada dasarnya diagram sebab akibat dapat dipergunakan untuk kebutuhan-

kebutuhan berikut :

❆ Membantu mengidentifikasi akar penyebab dari suatu masalah

❆ Membantu membangkitkan ide-ide untuk solusi suatu masalah

❆ Membantu dalam penyelidikan atau pencarian fakta lebih lanjut

Langkah-langkah dalam pembuatan diagram sebab akibat dikemukakan sebagai

berikut :

1. Mulai dengan pernyataan masalah-masalah utama yang penting dan mendesak untuk

diselesaikan.

2. Tuliskan pernyataan masalah itu pada “kepala ikan”, yang merupakan akibat (effect).

Tuliskan pada sisi sebelah kanan dari kertas (kepala ikan), kemudian gambarkan

“tulang belakang” dari kiri ke kanan dan tempatkan pernyataan masalah itu dalam

kotak

Page 53: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

39

3. Tuliskan faktor-faktor penyebab utama (sebab-sebab) yang mempengaruhi kualitas

sebagai “tulang besar”, juga ditempatkan dalam kotak. Faktor-faktor penyebab atau

kategori-kategori utama dapat dikembangkan melalui stratifikasi ke dalam

pengelompokan dari faktor-faktor : manusia, mesin, peralatan, material, metode

kerja, lingkungan kerja, pengukuran, dll, atau stratifikasi melalui langkah-langkah

aktual dalam proses. Faktor-faktor penyebab atau kategori-kategori dapat

dikembangkan melalui brainstorming

4. Tuliskan penyebab-penyebab sekunder yang mempengaruhi penyebab-penyebab

utama (tulang-tulang besar), serta penyebab-penyebab sekunder itu dinyatakan

sebagai “tulang-tulang berukuran sedang”

5. Tuliskan penyebab-penyebab yang mempengaruhi penyebab-penyebab sekunder

(tulang-tulang berukuran sedang), serta penyebab-penyebab tersier itu dinyatakan

sebagai “tulang-tulang berukuran kecil”

6. Tentukan item-item yang penting dari setiap faktor dan tandailah faktor-faktor

penting tertentu yang kelihatannya memiliki pengaruh nyata terhadap karakteristik

kualitas

Catatlah informasi yang perlu di dalam diagram sebab akibat itu, seperti judul, nama

produk, proses, kelompok, daftar partisipan, tanggal, dll

2.10.7. Perhitungan Defect Per million Opportunities (DPMO)

❈ Unit (U)

Merupakan jumlah produk yang diperiksa dalam inspeksi

❈ Opportunities (OP)

Page 54: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

40

Merupakan karakteristik yang diperiksa atau diukur. Karakteristik yang diperiksa atau

diukur tersebut adalah karakteristik yang kritis bagi kualitas.

❈ Defect (D)

Jumlah kecacatan yang terjadi dalam produksi

❈ Defect Per Unit (DPU)

❈ Total Opportunities (TOP)

❈ Defect Per Opportunities (DPO)

❈ Defect Per Million opportunities (DPMO)

❈ Tingkat Sigma

Konversikan nilai DPMO dengan menggunakan tabel konversi six sigma untuk

mengetahui proses berada pada tingkat sigma berapa.

2.10.8. FTA (Failure Tree Analysis)

FTA merupakan New QC Seven Tools yang dasarnya diambil dari konsep 5 Why

Methode. Untuk membuat FTA diperlukan langkah-langkah sebagai berikut :

Temukan fenomena utama masalah yang akan dianalisis

Temukan beberapa penyebab dari fenomena utama

DPU D U

=

TOP = U x OP

DPO = TOP

D

DPMO = DPO x 1000000

Page 55: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

41

Temukan sub fenomena baru dari beberapa penyebab fenomena utama yang

langsung dianalisa masing-masing penyebabnya dengan 5 Why Methode.

5 Why Methode digunakan untuk menemukan akar dari suatu permasalahan sebagai alat

untuk melakukan perbaikan dengan melakukan peninjauan ulang terhadap analisa

masalah.

.

Gambar 2.8.Contoh Failure Tree Analysis Diagram

2.10.9. QA-Network

QA Network (Quality Assurance Network) digunakan untuk menjamin mutu

produk melalui perbaikan-perbaikan disetiap jaringan proses produksi dimana isinya

merupakan aktivitas perbaikan dengan menggunakan tabel aktivitas berupa peta proses

lengkap dengan schedule & PIC sehingga mudah untuk follow-up.

QA Network merupakan aktivitas berkelanjutan karena menggunakan poin

judgement & target yang jelas ,tepat digunakan untuk menekan kerusakan berulang atau

Page 56: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

42

claim yang terjadi secara berulang. Metode ini harus dilengkapi dengan teknik-teknik

khusus untuk melakukan analisa & perbaikan masalah, harus paham benar tentang QC

Seven Tools. Di dalam tahap pelaksanaannya metode QA Network diawali dengan

diagram blok penyebab kegagalan proses & Tabel Q-Matrix (Quality Matrix).

Gambar 2.9. Tampilan “Quality Assurance Network”

2.10.10. Strategi dalam Melakukan Eksperimen

Page 57: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

43

Salah satu strategi dalam melakukan eksperimen yang sering digunakan adalah

pendekatan “satu faktor dalam satu waktu”(one factor at a time). Metode ini dimulai

dengan memilih titik awal dari masing-masing faktor kemudian secara berturut-turut

memvariasikan faktor yang lain dengan jarak yang konstan dengan tingkat titik awal atau

garis dasar. Setelah semua pengujian dilakukan, biasanya diperlihatkan sejumlah grafik

untuk mengetahui bagaimana sebuah variabel dipengaruhi oleh faktor-faktor lain yang

bervariasi dengan kondisi semua faktor konstan.

Kerugian paling besar dari strategi satu faktor dalam satu waktu adalah

kegagalannya dalam mempertimbangkan beberapa interaksi yang mungkin antara faktor-

faktor yang ada. Sebuah interaksi adalah kegagalan satu faktor untuk memproduksi efek

yang sama pada suatu tanggapan pada tingkat yang berbeda dari faktor yang lain.

Page 58: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

44

BAB III

METODOLOGI PENELITIAN

Metodologi penelitian merupakan tahap-tahap penelitian yang harus ditetapkan

dahulu sebelum melakukan pemecahan masalah yang sedang dibahas, sehingga penelitian

dapat dilakukan dengan terarah dan mempermudah penganalisaan permasalahan yang

ada. Adapun tahap-tahap metodologi penelitian dapat dilihat pada gambar 3.1.

Gambar 3.1. Metodologi Penelitian (lanjutan)

Mengidentifikasi Sumber & Akar Penyebab Cacat

Dominan

Pengujian & Pembuktian Akar Penyebab Cacat Dominan

Rencana Tindakan

Usulan Perbaikan

Kesimpulan dan saran

Selesai

Menentukan Cacat Dominan

ANALYSE

IMPROVE

1

Page 59: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

45

3.1. PENELITIAN PENDAHULUAN

Penelitian pendahuluan ini merupakan langkah awal yang dilakukan sebelum

penelitian. Penelitian pendahuluan ini dilakukan dengan tujuan untuk mendapatkan

informasi-informasi mengenai perusahaan itu sendiri dan masalah-masalah yang dihadapi

perusahaan tersebut. Penelitian pendahuluan ini dilakukan dengan 2 macam cara yaitu

dengan mewawancarai pihak perusahaan dan dengan melakukan pengamatan langsung di

lapangan. Dari hasil penelitian pendahuluan inilah dapat didefinisikan masalah yang

sedang dihadapi perusahaan.

3.2. IDENTIFIKASI MASALAH

Dari hasil penelitian pendahuluan, baik dari hasil pengamatan maupun

wawancara, didapatkan bahwa pihak perusahaan belum bisa memaksimalkan kualitas

dari produk yang dihasilkannya. Akibatnya perusahaan menderita kerugian karena harus

memproses ulang atau memperbaiki produk yang tidak memnuhi spesifikasi akibat

adanya cacat pada produk tersebut.

Oleh karena itu banyak hal yang perlu dilakukan di PT.Panasonic Electronic

Devices Indonesia sehubungan dengan upaya untuk mencapai kepuasan perusahaan dan

terutama kepuasan konsumen akan kualitas produk yang dihasilkannya.

3.3. STUDI PUSTAKA

Studi pustaka diperlukan sebagai landasan berpikir sehingga dapat diperoleh

informasi yang lengkap dan langkah-langkah yang harus dilakukan dalam memecahkan

permasalahan yang ada. Untuk membantu proses penelitian dan pemecahan masalah

Page 60: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

46

maka dilakukan studi pustaka dengan mempelajari buku-buku referensi yang berkaitan

dengan peningkatan kualitas. Dari buku-buku referensi yang telah dibaca dapat diketahui

bahwa peningkatan kualitas dengan menggunakan konsep six sigma memiliki kelebihan

sebagai berikut :

➣ Peningkatan produktivitas

➣ Peningkatan keuntungan

➣ Eliminasi kegagalan dalam proses

➣ Penghematan biaya manufacturing

➣ Penghematan tenaga kerja

3.4. TUJUAN PENELITIAN

Adapun tujuan penelitian dari Tugas Akhir ini adalah sebagai berikut :

1. Mengidentifikasi dari menganalisa permasalahan yang timbul sehubungan dengan

ketidakpuasan konsumen akan kecacatan yang timbul pada produk RF Antenna

Switch Module (LTCC).

2. Mengukur kestabilan dan kapabilitas dari proses yang telah dipilih sebagai proses

yang bermasalah.

3. Mengidentifikasi dan menganalisa penyebab terjadinya cacat dominant pada produk .

4. Memberikan usulan perbaikan berdasarkan konsep Six Sigma di PT. Panasonic

Electronic Divices Indonesia.Ltd.

Page 61: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

47

3.5. PENGUMPULAN DATA

Pengumpulan data dilakukan untuk memperoleh informasi-informasi yang

dibutuhkan dalam penelitian. Pengumpulan data dilakukan dengan berbagai cara, yaitu

dengan mengumpulkan data historis perusahaan, pengamatan secara langsung pada PT.

Panasonic Electronic Divices Indonesia.Ltd dan wawancara dengan pihak perusahaan.

Data-data yang diambil meliputi :

1. Data Umum Perusahaan

Sejarah perusahaan dan perkembangannya

Gambaran umum Perusahaan

Struktur organisasi perusahaan

Tata letak pabrik

Proses produksi keseluruhan

2. Data Aktual

Proses produksi RF Antenna Switch Module (LTCC)

Data jumlah produksi dan jumlah cacat RF Antenna Switch Module (LTCC)

Data kecacatan masing-masing bagian produksi

Data frekuensi kecacatan

3.6. PENGOLAHAN DATA & ANALISA

Data-data yang telah dikumpulkan kemudian diolah untuk mencapai tujuan yang

diinginkan. Tahapan-tahapan yang dilakukan dalam pengolahan data adalah sebagai

berikut :

Page 62: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

48

1. Define

Merupakan langkah operasional pertama dalam program peningkatan kualitas six

sigma. Pada tahap ini akan ditetapkan pada proses mana proyek six sigma akan

diterapkan. Proyek six sigma akan diterapkan pada proses yang paling berpengaruh

terhadap adanya ketidak puasan konsumen akan PT. Panasonic Electronic Divices

Indonesia.Ltd. Setelah itu dibuat diagram input output untuk menentukan input apa

yang dibutuhkan untuk mendapatkan output yang dibutuhkan.

2. Measure

Pada tahap ini dilakukan pengukuran terhadap kondisi perusahaan atau tingkat

performansi perusahaan saat ini berdasarkan proses yang telah ditetapkan. Hal ini

pertama yang dilakukan adalah menetapkan karakteristik kualitas (Crtical to Quality).

Pengukuran selanjutnya mencakup pengukuran tingkat kemampuan proses dan level

sigma perusahaan saat ini.

3. Analyze

Pada tahap ini dilakukan penganalisaan terhadap faktor-faktor utama penyebab

variansi. Oleh karena itu dilakukan analisa terhadap penyebab kecacatan yang

mungkin terjadi akibat proses yang telah ditentukan. Pertana-tama ditentukan cacat

yang dominant terjadi karena kesalahan proses tersebut berdasarkan diagram pareto

jenis cacat kemudian dilakukan identifikasi terhadap sumber-sumber dan akar

penyebab dari cacat yang dominant tersebut. Identifikasi terhadap sumber-sumber dan

akar penyebab dari cacat yang dominan tersebut dilakukan dengan cara mengadakan

wawancara dengan orang-orang yang berpengalaman dan mengerti tentang segala hal

yang berhubungan dengan proses produksi. Setelah didapatkan penyebab kecacatan

Page 63: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

49

berdasarkan hasil brainstorming, maka dibuat diagram tulang ikan (fish bone) untuk

mengetahui akar penyebab yang sesungguhnya. Dan untuk menguatkan hasil

brainstorming, maka dilakukan percobaan-percobaan kecil untuk membuktikan

apakah benar hal-hal tersebut yang menyebabkan terjadinya cacat.

4. Improve

Setelah diketahui penyebab yang sebenarnya berdasarkan pembuktian-pembuktian

yang dilakukan, maka ditetapkan suatu rencana tindakan bagi perusahaan. Pada tahap

ini akan diberikan usulan-usulan perbaikan berdasarkan penyebab kecacatan yang

sebenarnya.

3.7. KESIMPULAN DAN SARAN

Dari hasil pengolahan data dan analisa yang telah dilakukan, maka diperoleh

kesimpulan sebagai hasil dari penelitian untuk tugas akhir ini.

Beberapa saran perbaikan diberikan berdasarkan kesimpulan yang mungkin

bermanfaat bagi perusahaan sebagai bahan pertimbangan ataupun ide baru.

Page 64: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

50

BAB IV

PENGUMPULAN DATA

4.1. DATA UMUM PERUSAHAAN

4.1.1. Sejarah Perusahaan dan Perkembangannya

PT. Panasonic Electronic Devices Indonesia Ltd. mempunyai prinsip perusahaan

sebagai berikut :

Untuk menetapkan suatu dasar produksi yang kompetitif dan fleksibel terhadap

aspek-aspek internal maupun eksternal melalui pemanfaatan alam dan sumber daya

manusia Indonesia.

Untuk berperan dalam peningkatan " pendukung industri" di Indonesia, dengan

mengambil bagian di sektor komponen elektronika di lingkup kelompok Panasonic

Group.

Menjadi sensitif akan kebutuhan pelanggan dengan disertai pengembangan dan

pembaruan teknologi secara terus-menerus.

Membangun perusahaan dengan budaya “Cheerful, Pleasant, Energetic”

PT. Panasonic Electronic Devices Indonesia Ltd. bermula dari sebuah perusahaan

yang memproduksi radio dengan merk NATIONAL Cawang yang kemudian membuat

komponen speaker dan potensiometer. Sejarah perkembangan PT. Panasonic Electronic

Devices Indonesia Ltd. adalah sebagai berikut :

1. Tahun 1973, memulai memproduksi speaker & potensiometer di lingkungan

PT.National Gobel.

2. Tahun 1978, memulai memproduksi tansformer komponen

Page 65: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

51

3. Tahun 1979, memulai memproduksi TV Tuner.

4. Tahun 1982, memulai memproduksi produk inductive

5. Tahun 1992, memulai memproduksi ceramic komponen.

6. Tahun 1993, bulan Juli berganti nama menjadi sebuah perusahaan baru yang bernama

PT.PG COM (Panasonic Gobel Electronic Components), mulai beroperasi di awal

bulan Agustus 1993.

7. Tahun 1994, pindah ke area perusahaan baru ke Jl. Teuku Umar km 44 Cibitung

Bekasi dengan memperluas bisnisnya di bidang ceramic filter dan transformer

komponen.

8. Tahun 1995, membangun gedung 2 dengan perluasan bisnis di bidang ceramic

resonator.

9. Tahun 1996, membangun gedung 3 dengan pembukaan line filter & trimmer

capacitor

10. Tahun 1997, persetujuan penggunaan Gudang Berikat dan memulai pengoperasian

Kit & Service Centre.

11. Tahun 1998, akreditasi sertifikasi ISO 9002.

12. Tahun 1999, akreditasi sertifikasi ISO 14001, dan pembanguan kantin makan beserta

aula serba guna.

13. Tahun 2000, membangun gedung 4 dengan perluasan bisnis produk transformer dan

perluasan Kit & Service Centre.

14. Tahun 2001, membangun masjid baru

15. Tahun 2002, akreditasi sertifikasi QS 9000 di Speaker Factory

Page 66: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

52

16. Tahun 2005, pergantian nama perusahaan dari PT.PG COM ke PT.PEDIDA

(Panasonic Electronic Divices Indonesia).

PT. Panasonic Electronic Devices Indonesia Ltd. mempunyai modal sebesar US$

25,000,000 dimana pemegang saham dan komposisinya adalah :

1. Panasonic Holding Netherlands (86%)

2. PT. National Gobel ( 9%)

3. PT. Gobel International Corporation ( 5%)

4.1.2. Gambaran Umum Perusahaan

PT. Panasonic Electronic Devices Indonesia Ltd. memiliki karyawan sebayak

2800.orang. Kebijakan-kebijakan yang diberlakukan oleh PT. Panasonic Electronic

Devices Indonesia Ltd. adalah sebagai berikut :

☃ Kegiatan kerja terdiri dari 5 hari kerja dalam satu minggu, dimulai hari Senin hingga

Jumat dengan pembagian jam kerja :

Senin-Kamis Jumat

Jam Kerja Shift I 07.00-16.00 07.00-15.45

Shift II 16.00-24.00 15.45-23.45

Jam Istirahat Shift I 12.00-12.45 11.45-13.00

Shift II 18.00-19.00 18.00-19.00

☃ Hari libur yang diberlakukan di PT. Panasonic Electronic Devices Indonesia Ltd.

adalah hari Sabtu, Minggu dan hari libur nasional.

Page 67: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

53

☃ Upah yang diberikan kepada pekerja berdasarkan dengan UMR (Upah Minimum

Regional).

☃ Setiap karyawan mendapatkan jaminan sosial tenaga kerja (jamsostek).

☃ Pesangon yang diberikan pada tenaga kerja berdasarkan dengan peraturan pemerintah.

4.1.3. Struktur Organisasi Perusahaan

Struktur organisasi yang baik sangat diperlukan agar suatu perusahaan dapat

berjalan dengan baik. Dengan adanya struktur organisasi yang ada dalam suatu

perusahaan maka setiap orang yang bekerja dan terlibat di dalamnya akan mengetahui

tugas, wewenang serta tanggung jawab yang dimilikinya dengan baik dan jelas serta

dapat diketahui hubungan antara bagian yang satu dengan lainnya sehingga dapat tercipta

suasana kerja yang efektif dan terkoordinasi dengan baik.

PT. Panasonic Electronic Devices Indonesia Ltd. memiliki struktur organisasi

dalam bentuk fungsional, yaitu struktur organisasi yang kekuasaannya dilimpahkan

melalui para ahli dalam fungsi tertentu sesuai dengan bidangnya.

Bagan struktur organisasi PT. Panasonic Electronic Devices Indonesia Ltd. dapat

dilihat pada lampiran 1-1 dan lampiran 1-2.

4.1.4. Produk-Produk yang Dihasilkan

Produk-produk yang dihasilkan oleh PT. Panasonic Electronic Devices Indonesia

Ltd. adalah sebagai berikut :

1. Speaker , terdiri dari :

General Audio Speaker

Page 68: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

54

TV Speaker

Hi-Fi Audio Speaker

Car Speaker

2. Ceramic Components, terdiri dari :

Piezo Electric Filter

Piezo Electric Resonator

Piezo Electric Acoustic Transducer

Piezo Electric Ignitor

Trimmer Capacitor

Dielectric Filter for Mobile Phone

Multi-Layer Antenna Switching Filter (LTCC)

3. Inductive Product,terdiri dari :

Switching Transformer

Power Transformer

Choke Coil

Line Filter

Input & Output Filter

Untuk lebih lengkap dan jelasnya, produk-produk tersebut dapat dilihat gambarnya pada

lampiran 2.

Page 69: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

55

4.1.5. Tata Letak Pabrik PT. Panasonic Electronic Devices Indonesia Ltd.

PT. Panasonic Electronic Devices Indonesia Ltd. terletak di Jalan Teuku Umar

Km 44 (Gobel Industrial Complex) Cibitung Bekasi Jawa Barat. Untuk lebih Jelasnya

tata letak pabrik dapat dilihat di lampiran 3.

4.1.6. Proses Produksi Keseluruhan Antenna Switching Module di PT. Panasonic

Electronic Devices Indonesia Ltd.

Dalam memproduksi Antenna Switching Module , terjadi perbedaan proses

produksi dari proses layering, assembly & packing dengan bahan baku dan tempat

produksi yang berbeda.

4.1.6.1. Proses Clean Room (Layering)

Proses Layering dilakukan di dalam ruangan bebas debu yang disebut Clean

Room. Ruangan ini dijaga temperature & humuditynya dengan menggunakan alat

khusus, dan dikontrol kadar debunya setiap 1 bulan sekali. Baju dan peralatan yang

digunakan harus anti ESD (Electro Static Discharge). Setiap akan memasuki ruangan ini

harus melawati pintu khusus yang didalamya ada shower udara untuk membebaskan diri

dari debu yang tidak terlihat oleh mata. Adapun proses yang dilakukan di dalam clean

room adalah :

1. Sheet Cutting

Sheet Cutting merupakan proses pemotongan ceramic sheet berdasarkan modelnya.

Dalam satu Set ceramic sheet terdiri dari 14 sheet ( dari p0 – p14 ), p0 : bagian bottom

berfungsi sebagai ground pattern, p1~p13 merupakan pattern couple penghubung antara

pattern sheet yang satu dengan pattern sheet yang lain dimana di dalamnya juga

Page 70: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

56

terdapat chip capacitor dan chip inductor. Chip-chip tersebut berbentuk strip line yang

dibentuk berdasarkan tebal tipisnya silver yang dibuat dengan cara di printing. Ceramic

sheet terbuat dari AMSG.

2. Punching

Punching merupakan proses pembuatan lubang atau hole di dalam ceramic sheet.

Tujuan dari proses ini adalah untuk membuat jalur ketika dilakukan penggabungan

antar sheet menjadi satu Set setelah dilakukan printing via hole menggunakan silver

cair. Proses punching dilakukan dengan menggunakan mesin auto yang dalam setiap

gerakannya bisa menghasilkan 12 lubang sekaligus dengan tingkat presisi gesernya

mencapai kurang dari 4μk. Hasil punching harus dilakukan pemeriksaan secara

periodic dengan menggunakan dummy sample diproses appearance via punching.

Tidak diperbolehkan ada lubang via hole yang tertutup oleh kotoran ceramic sheet, jika

ada lubang yang tertutup harus langsung di repair dengan menempelkan scoth-tape ke

lubang yang tertutup untuk menarik kotoran yang menutup lubang.

3. Via Hole Printing

Via Hole Printing adalah proses penutupan lubang hasil proses punching dengan

menggunakan silver cair. Proses ini dilakukan dengan menggunakan mesin printing.

Hasil printing silver ini bertujuan untuk menghubungkan hole-hole sheet yang satu

dengan yang lain. Ceramic Sheet yang sudah di printing pada lubang-lubang holenya

kemudian di drying dengan menggunakan drying conveyor. Hasil yang sudah di drying

di check dengan menggunakan lampu sorot untuk melihat apakah masih ada lubang

yang belum tertutup silver, kalau ada segera dilakukan repair dengan cara manual

menambal lubang yang belum tertutup silver.

Page 71: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

57

4. Inner Printing

Inner Printing adalah proses pembuatan pattern chip kapasitor & chip inductor yang

dilakukan dengan melakukan proses printing dengan menggunakan silver paste yang

diprinting ke ceramic sheet yang sudah melalui proses via hole printing dilakukan dengan

mesin printing automatis. Nilai kapasitas kapasitornya ditentukan berdasarkan lebar

pattern silver paste yang diprinting. Sesudah dilakukan proses printing maka untuk

pengeringannya dilakukan dengan melakukan drying conveyor.

5. Heating laminating

Heating Laminating adalah proses pengepresan ceramic sheet yang sudah di printing

dengan silver paste menjadi 1 SET (dari P0~P13). Proses Heating Laminating dilakukan

dengan menggunakan mesin pengepres auto yang mempunyai beban press 100 kgf

dengan temperatur 70oC , pengepresan masing-masing sheet dilakukan dengan urutan

dari P0 ~ P13, setiap kali pengepresan masing-masing sheet ceramic dilapisi dengan Film

Sheet .

6.Main Press

Main Press adalah proses pengepresan akhir yang bertujuan untuk memadatkan kerataan

SET yang sudah digabung dip roses Heating Laminating. Pengepresan di Main Press

dilakukan selama 3 kali, masing-masing di press selama 20 detik. Mesin yang digunakan

adalah mesin press auto dengan beban 1 ton dengan temperatur 120oC .

7.Piece Cutting

Piece Cutting adalah proses pemotongan SET ceramic sheet menjadi 340 pieces.

Pemotongan dilakukan dengan blade yang terpasang di mesin piece cutting. Koordinat

potong SET menjadi 340 pieces di dapat dengan pembacaan strip line garis potong di

Page 72: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

58

ceramic sheet yang bisa dibaca oleh kamera mesin piece cutting untuk proses potong

secara vertikal dan horizontal. Untuk menghindari pergeseran potong saat table berputar

dari arah vertikal ke horizontal, table pada mesin piece cutting dilengkapi dengan

vacume.

8.Bindering

Bindering adalah proses pembakaran ceramic sheet selama 24 jam dengan temperature

ruangan mesin binder 900oC. Dalam proses bindering ceramic sheet yang sudah dalam

bentuk pieces berubah warna dari coklat menjadi biru laut. Ceramic sheet yang sudah

melewati proses bindering dinamakan Layer. Proses bindering mempengaruhi tingkat

kekerasan ceramic sheet & dimensinya. Layer hasil proses Bindering dilakukan

pengecekan dimensi : tebal, panjang & lebarnya . Pengecekan ini dilakukan untuk

menentukan setting Jig cek warping layer.

4.1.6.2. Proses Outer (Assembly)

Proses Assembly dilakukan di luar clean room area, proses assembly meliputi proses cek

appearance, monting & electrical.

1. Proses Apperance

Proses appearance adalah pengecekan visual menggunakan microscope yang dilakukan

secara manual. Point pengecekan yang dilakukan adalah ; electrode, kotor, pecah,

gompal, chip mounting (short, hilang, miring, cover geser, cover angkat).

2. Mounting Proses

Proses Mounting adalah pemasangan chip capacitor & chip inductor pada layer yang

sudah di printing dengan menggunakan solder cream. Proses mounting dilakukan dengan

menggunakan mesin SMT (Surface Mounting Technology). Prinsip kerja mesin SMT

Page 73: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

59

adalah mengambil chip yang sudah dipasang difeeder sesuai dengan nilainya untuk

diambil dengan noozle dengan kecepatan & kepresisian tinggi di tempatkan ke pattern

layer yang sudah di printing dengan silver paste. Untuk merekatkan pattern layer, silver

paste, chips dilakukan proses reflow dengan menggunakan mesin reflow auto yang

disetting temperaturenya menjadi 3 zone sebagai berikut ; zone 1: temperature 110oC,

Zone 2 : temperature 200oC, Zone 3: temperature 250oC. Sesudah reflow dilakukan

proses cleaning untuk menghilangkan kotoran & flux yang menemple pada layer & chip.

3. Electrical Proses

Proses electrical adalah pengecekan karakteristik electrical layer yang sudah di mounting.

Pengecekan karakteristik ini dimulai dengan pengecekan GSM kemudian dilanjutkan

pengecekan DCS. Hasil pengecekan ditentukan dengan nilai spec yang disetting dalam

program computer, jadi operator tinggal melihat di monitor untuk menentukan OK atau

NG nya layer yang sudah di mounting dengan chip beserta covernya. Hasil pengecekan

electrical di cek appearancenya secara manual dengan menggunakan mikroskop untuk

melihat apakah setelah melewati proses electrical ada kemungkinan layer retak,pecah

atau gompal. Setelah dilakukan appearance kemudian di stamping berdasarkan date code

pengerjaan kemudian dilakukan tapping (pengepakkan dalam embossed reel dipress

dengan top tape).

4. Proses Pengepakan (Packing)

Setelah proses perakitan selesai, maka proses selanjutnya adalah proses pengepakan

(packing). Layer lengkap yang sudah di tapping dalam embossed reel dimasukkan ke

dalam kardus yang di lengkapi sponge busa untuk melindungi dari goncangan & gesekan

dalam proses pengiriman. Dalam reel diberi barcode label yang disebut inner label, di

Page 74: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

60

luar kardus diberi barcode label yang disebut outer label. Barcode label dibuat

berdasarkan spec customer. Setelah selesai di packing lalu dilakukan pengecekan oleh

QC Out-Going yang jika hasilnya OK maka akan diteruskan oleh bagaian Finish Good

untuk dilakukan pengiriman melalui kurir (biasa memakai EXEL Shipping).

4.2. DATA AKTUAL

4.2.1. Data Kerusakan Clean Room (Layering)

Data kerusakan clean room (layering) & outer (Assembly) diambil berdasarkan

laporan monthly report yang dibuat setiap bulannya oleh QC Staff PT. Panasonic

Electronic Divices Indonesia berdasarkan urutan proses. Data kerusakan clean room

dikategorikan di dalam beberapa item NG (Cacat), masing-masing item NG (Cacat)

dihitung persentase dari total NG untuk dijadikan Diagram Pareto agar lebih

memudahkan dalam menganalisa masalah.

Tabel 4.1. Data Kerusakan Clean Room Bulan Maret ~ Mei 2005

Produksi Item NG (Cacat) Jumlah NG (Cacat) Pcs

% NG (Cacat) Pareto

N = 4,093,460

Pcs

Layer NG 137,620 58.20% Lengkung 57,696 24.40% Punching Inner 28,375 12.00% Heating Laminating-Main Press 7,094 3.00%

Ceramic Sheet Cutting 2,010 0.85% Cutting NG 1,301 0.55% Pecah 946 0.40% Dempet 0 0.00% Printing NG 0 0.00% Lain-lain 1,419 0.60%

TOTAL 236,461 100.00%

Page 75: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

61

4.2.2. Data Kerusakan Outer ( Assembly )

Data kerusakan outer dibagi dalam beberapa item NG (Cacat).

Tabel 4.2. Data Kerusakan Outer (Assembly) Bulan Maret ~ Mei 2005

Produksi Item NG (Cacat) Jumlah NG (Cacat) Pcs

% NG (Cacat) Pareto

N = 4,075,917

Pcs

Electrical 368,255 42.16%Sheet Cutting~Barrel 236,448 27.07%

Appearance I 233,391 26.72%Appearance II 35,375 4.05%

TOTAL 873,469 100.00%

Page 76: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

62

BAB V

PENGOLAHAN DATA DAN ANALISA

5.1. TAHAP DEFINISI (DEFINE)

Peningkatan kualitas sebaiknya dilakukan di seluruh lingkup organisasi dan

dilakukan secara terus-menerus. Tetapi peningkatan kualitas dengan six sigma hanya

dapat dilakukan untuk proses-proses inti dalam organisasi yang ingin ditingkatkan

kinerjanya serta pelaksanaanya tergantung dari kebutuhan organisasi tersebut. Proses-

proses dalam bidang yang lain dapat ditingkatkan kualitasnya dengan six sigma jika

proses-proses inti ini telah mencapai peningkatan kualitas yang diinginkan.

Tahap definisi (DEFINE) merupakan langkah operasional pertama dalam program

peningkatan kualitas six sigma. Pada tahap ini akan di tetapkan pada proses mana proyek

six sigma akan diterapkan. Proyek six sigma akan diterapkan pada proses yang paling

berpengaruh terhadap adanya ketidak puasan konsumen akan PT. Panasonic Electronic

Devices Indonesia.

Berdasarkan pokok permasalahan yang telah dibahas, dari sekian banyak masalah

kualitas yang ada, konsumen maupun pihak perusahaan sering mengeluh tentang ketidak

puasan mereka akan kualitas produk yang dihasilkan. Hal ini dapat dilihat dari banyaknya

produk yang menumpuk yang menunggu proses perbaikan serta banyaknya produk yang

dikembalikan oleh pelanggan karena banyaknya cacat yang terdapat pada produk.

Berdasarkan hal tersebut, maka proses produksi menjadi fokus utama peningkatan

kualitas di PT. Panasonic Electronic Devicses Indonesia.

Page 77: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

63

5.1.1. Pembuatan Diagram Alir

Banyak proses yang harus dilalui untuk menghasilkan Antenna Switch Module

(LTCC). Oleh karena itu dibuat diagram alir yang memetakan proses produksi secara

keseluruhan yang ada di PT.Panasonic Electronic Devices Indonesia. Diharapkan dengan

adanya diagram alir ini, pemahaman terhadap aliran proses produksi akan lebih jelas

karena memuat urutan –urutan produksi yang dilalui untuk menghasilkan Antenna Switch

Module (LTCC).

Dalam penelitian ini akan dibuat diagram alir yang menjelaskan atau

menggambarkan proses produksi Antenna Switch Module (LTCC) sesuai dengan subjek

pengendalian kualitas yang telah ditetapkan sebelumnya.

Diagram alir untuk proses produksi Antenna Switch Module (LTCC) adalah

sebagai berikut :

Page 78: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

64

Gambar 5.1. Diagram Alir Proses Produksi Antenna Switching Module

Dari diagram alir tersebut , dapat dijelaskan proses produksi pembuatan antenna

switching module yang terjadi di PT. Panasonic Electronic Divices Indonesia.

Flow Process

Assembly& Inspection process

Taping

Appearance 2

Mounting

Reflow soldering

Cleaning & drying

Electrical Inspection

Stamping

Packing

Inner printing

Heating laminating

Punching

Layer sheet process

Sheet cutting

Via hole printing

Drying

Drying

Appearance 1

Binder removal & baking

Piece cutting

Plasticizer

Barrel grinding

Outer electrode process

Main pressing

Bottom Electrode Printing

Pre-Press

OCG Printing

Drying

Resist Coating

Appearance 3

1

1 2

2

Page 79: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

65

5.1.2. Pemilihan Proses

Dari banyaknya proses yang dilalui dalam pembuatan antenna switching module,

maka dalam penelitian ini akan difokuskan pada satu proses saja. Penentuan proses apa

yang menjadi fokus penelitian di dasarkan pada proses yang mempunyai jumlah

kecacatan terbesar. Untuk itu akan dibuat diagram pareto yang menggambarkan jumlah

kecacatan masing-masing proses produksi berdasarkan data bulan Maret-Mei 2005.

Tabel 5.1. Data Kerusakan Outer (Assembly) Bulan Maret ~ Mei 2005

Produksi Item NG (Cacat) Jumlah NG (Cacat) Pcs

% NG (Cacat) Pareto

N = 4,075,917

Pcs

Electrical 368,255 42.16%Sheet Cutting~Barrel 236,448 27.07%

Appearance I 233,391 26.72%Appearance II 35,375 4.05%

TOTAL 873,469 100.00%

Tabel 5.2. Data Kerusakan Clean Room Bulan Maret ~ Mei 2005

Produksi Item NG (Cacat) Jumlah NG (Cacat) Pcs

% NG (Cacat) Pareto

N = 4,093,460

Pcs

Layer NG 137,620 58.20% Lengkung 57,696 24.40% Punching Inner 28,375 12.00% Heating Laminating-Main Press 7,094 3.00%

Ceramic Sheet Cutting 2,010 0.85% Cutting NG 1,301 0.55% Pecah 946 0.40% Dempet 0 0.00% Printing NG 0 0.00% Lain-lain 1,419 0.60%

TOTAL 236,461 100.00%

Page 80: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

66

60

Layer NG

2.48% 7.17% 12.65% 13.35% 22.34%0.00%

5.00%

10.00%

15.00%

20.00%

25.00%

P.Short Open Hole P.Kurang Lain- lain P.PutusItem Defect

Defe

ct P

erce

ntag

e

368,255 236,448 233,391 35,375

42.16%

69.23%

95.95%100.00%

0

100,000

200,000

300,000

400,000

500,000

600,000

700,000

800,000

900,000

Electrical Sheet Cutting~Barrel Appearance I Appearance II0.00%

20.00%

40.00%

60.00%

80.00%

100.00%Diagram Pareto Proses Outer (Assembly)

Cou

nt

Perc

ent

Item NG

N = 4.075.917 R = 873.469 P = 21,4%

27.07%

137,620 57,696 28,375 7,094 2,010 1,301 946 0 0 1,419

58%

83%

95%98% 98% 99% 99% 99% 99% 100%

0

50,000

100,000

150,000

200,000

250,000

Layer NG Lengkung PunchingInner

HeatingLaminating-Main Press

CeramicSheet

Cutting

Cutting NG Pecah Dempet Printing NG Lain-lain0%

20%

40%

60%

80%

100%Diagram Pareto Proses Clean Room

Cou

nt

Perc

ent

Item NG

N = 4.093.460 R = 236.461 P = 5,8%

24,40%

Page 81: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

67

Gambar 5.2. Diagram Pareto Proses Produksi yang Bermasalah

Dari diagram pareto diatas terlihat bahwa proses produksi yang paling dominan

menyebabkan terjadinya kecacatan pada produk antenna switching module adalah NG

Electrical, tapi untuk melakukan perbaikannya akan sangat susah karena penyebab

kerusakan tersebut sangat komplek dan berhubungan dengan desain produk, sehingga

diambil perbaikan NG urutan ke-dua yaitu NG Sheet Cutting ~ Barrel sebesar 27.07%.

NG Sheet Cutting ~ Barrel diterjemahkan lagi ke dalam pareto diagram dimana di

dalamnya yang paling dominan adalah NG Layer, tetapi setelah NG Layer di terjemahkan

lagi secara mendetail, maka di dapatkan NG yang paling dominan adalah NG Warping

(Lengkung) sbesar 24.4%, maka untuk penelitian selanjutnya yang menjadi fokus

penelitian adalah NG Warping (Lengkung).

5.1.3. Pembuatan Diagram Input-Output

Setelah diketahui bahwa proses produksi yang akan menjadi fokus dalam

penelitian ini adalah proses Sheet Cutting ~ Barrel denganitem NG Warping (Lengkung),

maka dibuat diagram input output untuk masing-masing proses tersebut.

Pada diagram input-output ini ditentukan karakteristik output apa yang diinginkan

konsumen sehingga produk dapat memenuhi keinginan mereka sehubungan dengan

proses yang dilalui. Kemudian ditentukan input apa yang dibutuhkan untuk menghasilkan

output seperti keinginan konsumen tersebut.

Page 82: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

68

5.1.3.1. Diagram Input Output Proses Sheet Cutting ~ Binder

Gambar 5.3. Diagram Input Output Proses Sheet Cutting ~ Binder

Dari diagram Input Output, dapat dilihat bahwa untuk menghasilkan multilayer

switching module yang tidak warping / lengkung , dibutuhkan Input dan output sebagai

berikut :

Material yang baik

Kualitas material yang baik merupakan faktor yang sangat penting untuk

menghasilkan output yang baik. Dalam hal ini berhubungan dengan kestabilan level

ρt ceramic sheet ; level viscosity silver paste; kondisi pallet saat di binder.

Kondisi mesin yang baik

Kondisi mesin yang baik & stabil diperlukan untuk menjaga level warping /

lengkung yang muncul. Diharapkan dengan kondisi profile temperature mesin drying

yang sesuai spec; kestabilan gap press mesin main press; ketepatan mesin via hole

Page 83: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

69

printing; dan kestabilan temperature ruang mesin binder dapat meminimalkan

kemungkinan terjadinya warping/lengkung.

Metode pengecekan NG warping yang baik

Cara pengecekan NG warping dilakukan dengan cara setting jig warping. Perlu

dilakukan pengujian terhadap cara setting yang sudah ada terhadap spesifikasi level

warping. Standarisasi cara setting jig warping akan mempengaruhi penentuan

multilayer dapat dikategorikan NG warping.

Manusia

Manusia yang dalam hal ini adalah operator menjadi faktor yang dominant dalam

menentukan apakah multilayer dikatakan NG warping atau OK. Pengetahuan

terhadap operator tentang limit sample merupakan kunci kelolosan pengecekan NG

warping. Level pengecekan operator dapat diuji melalui MSA Anova test.

5.2 TAHAP PENGUKURAN (MEASURE)

Measure merupakan langkah operasional kedua dalam program peningkatan

kualitas six sigma. Tahap pengukuran (Measure) adalah tahapan untuk mengukur tingkat

performansi dari proses produksi yang telah dipilih. Pada tahap ini dilakukan pengukuran

terhadap kondisi perusahaan saat ini. Pengukuran yang dilakukan mencakup pengukuran

tingkat kemampuan proses pada perusahaan dan level sigma perusahaan saat ini.

Hal yang pertama kali dilakukan adalah mengidentifikasi karakteristik yang

berpengaruh pada kualitas atau critical to quality (CTQ), kemudian membuat peta

Page 84: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

70

kendali, menghitung kapabilitas proses dan akhirnya menentukan level sigma perusahaan

saat ini.

5.2.1. Mengidentifikasi Critical to Quality (CTQ)

Memilih atau menentukan karakteristik kualitas (Critical to Quality) merupakan

salah satu hal pokok yang harus dilakukan dalam tahap measure. Karakteristik kualitas

CTQ adalah atribut-atribut yang sangat penting untuk diperhatikan karena berkaitan

langsung dengan kebutuhan dan kepuasan pelanggan. Dalam hal ini yang menjadi critical

to quality adalah elemen dari produk multilayer switching module yang berdampak

langsung pada kepuasan pelanggan.

Elemen dari produk multilayer yang berdampak langsung pada kepuasan

pelanggan yang akan dijadikan critical to quality pada penelitian ini adalah jenis

kecacatan yang mungkin timbul pada produk. Dalam mengidentifikasi critical to quality

kali ini yang menjadi karakteristik adalah jenis cacat yang timbul akibat kelolosan NG

Warping/Lengkung ke pelanggan. Kerugian yang diderita oleh pelanggan akibat NG

warping adalah :

1. Drop Test NG

Ketika dilakukan pengujian dengan menggunakan metode Drop Test ( Pengujian

dimana multilayer switching module akan dijatuhkan dalam ketinggian beberapa

meter dengan tekanan yang tinggi) maka multilayer switching module akan

mengalami pecah.

Page 85: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

71

Gambar 5.4 Kondisi multilayer NG warping yang sudah di Drop Test

2. Electrical Test

Kondisi NG Warping multilayer switching module yang sudah melalui pengecekan

Electrical Test akan mengalami keretakan pada sisi electrodanya yang diakibatkan

penekanan jig electrical. Disamping itu akibat kelengkungan multilayer switching

module akan mengakibatkan pin jig kontak dengan pattern tidak terhubung (PCB

tidak terhubung).

Gambar 5.5 Kondisi NG Warping sudah Electrical Test

3. Twister Test

Twister Test adalah pengujian yang dilakukan dengan cara memutar arah kiri dan

kanan dengan derajad yang telah ditentukan. Tujuannya adalah mengetahui tingkat

Crack Item

Page 86: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

72

kekuatan multilayer switching module terhadap pergerakan PCB Hand Phone.

Multilayer yang NG warping jika melalui test ini akan mengalami retak / pecah.

Gambar 5.6 Kondisi NG Warping yang sudah melewati Twister Test

5.2.2 Membuat Peta Kendali

Pembuatan peta kendali disini bertujuan untuk melihat apakah proses yang

berjalan di PT. Panasonic Electronic Divices Indonesia telah berada pada batas

kendali statistikal atau tidak.

Peta kendali yang dibuat pada tahap ini adalah peta kendali p karena data yang

dikumpulkan adalah data atribut. Peta kendali p ini dibuat berdasarkan data jumlah

produksi dan jumlah kecacatan dari bulan Maret ~ Mei tahun 2005 dengan

menggunakan Juse Stat Work software.

x

yz

x

yz

PWB was

Twist from this

Point of twist

Twisted with 14

Twister Test

Page 87: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

73

5.2.2.1. Peta Kendali NG Warping pada proses Sheet Cutting ~ Binder

Data yang dipergunakan untuk membuat peta kendali p adalah data proporsi

kecacatan. Proporsi kecacatan tersebut didapat dari data produksi dan data jumlah cacat.

Data yang digunakan untuk membuat peta kendali p tersebut adalah :

Tabel 5.3. Proporsi Cacat Warping pada proses sheet Cutting ~Binder

No. Tanggal Produksi NG

Warping %

Warping 1 6 Maret 12800 120 0.94 2 15 Maret 12800 108 0.84 3 27 Maret 12800 100 0.78 4 28 Maret 12160 80 0.66 5 29 Maret 10240 100 0.98 6 30 Maret 12800 70 0.55 7 31 Maret 12160 102 0.84 8 5-Apr 12800 120 0.94 9 6-Apr 12160 75 0.62

10 11-Apr 11840 110 0.93 11 12-Apr 12800 90 0.70 12 13-Apr 12160 130 1.07 13 14-Apr 12800 60 0.47 14 15-Apr 12160 123 1.01 15 17-Apr 12800 80 0.63 16 19-Apr 12480 130 1.04 17 20-Apr 12800 70 0.55 18 21-Apr 11520 155 1.35 19 24-Apr 12800 89 0.70 20 26-Apr 12160 135 1.11 21 3 Mei 12800 90 0.70 22 4 Mei 9600 67 0.70 23 9 Mei 10880 65 0.60 24 10 Mei 12800 100 0.78 25 11 Mei 13120 80 0.61 26 12 Mei 12800 100 0.78 27 13 Mei 12480 100 0.80 28 15 Mei 7680 71 0.92 29 20 Mei 12800 80 0.63 30 29 Mei 12160 100 0.82

Page 88: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

74

Dari data jumlah produksi dan jumlah kecacatan tersebut dapat dibuat peta kendali p

sebagai berikut:

1 5 10 15 20 25 300.4

1.4

0.6

0.8

1.0

1.2

%

CL :0.7964 ML :0.7813

UCL

LCL

p

Rest subgroups: 0

Gambar 5.7. Peta Kendali P (NG Warping proses Sheet Cutting ~ Binder)

Dari peta kendali p proses Sheet Cutting ~ Binder (NG Warping) yang dibuat

diatas dapat dilihat bahwa terdapat 7 titik yang keluar dari batas kendali statistic (out of

control) yaitu data pengamatan no 6,12,13,16,17,18,20 atau data tanggal 30 Maret, 13

April, 14 April, 19 April, 20 April, 21 April, 26 April. Data yang keluar dari batas kontrol

ini disebabkan adanya variasi penyebab khusus. Penulis tidak dapat mengetahui variasi

penyebab khusus yang terjadi, karena para operator tidak mengingat kejadian yang terjadi

pada tanggal tersebut. Data yang keluar dari batas kontrol menunjukkan bahwa proses

tidak stabil, sehingga perlu dilakukan revisi. Revisi dilakukan dengan menghilangkan

data yang keluar dari batas kendali statistic sehingga proses menjadi stabil dan terkendali.

Page 89: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

75

1 5 10 15 200.5

1.1

0.7

0.9

%

CL :0.7749 ML :0.7813

UCL

LCL

p

Rest subgroups: 0

Gambar 5.8. Peta Kendali P Revisi Proses Sheet Cutting ~ Binder (NG Warping)

Dari peta kendali p revisi tersebut diatas dapat dilihat bahwa setelah data yang

keluar dari batas kendali statistikal (out of control) dibuang maka terlihat bahwa semua

data telah berada dalam kendali statistikal (in control). Data yang telah berada dalam

kendali statistic ini menunjukkan bahwa proses Sheet Cutting ~ Binder kondisi

warping/lengkungnya telah stabil.

Page 90: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

76

0.300 0.400 0.500 0.600 0.700 0.800 0.900 1.000 1.100 1.200 1.3000

10

2

4

6

8

0.300 0.400 0.500 0.600 0.700 0.800 0.900 1.000 1.100 1.200 1.3000

10

2

4

6

8

Variable no. 5

Samples 23

Min 0.600

Max 1.010

Mean 0.7787

SD 0.12920

Skewness 0.255

Kurtosis -1.184

Gambar 5.9. Distribusi Kerusakan Warping (Proses Sheet Cutting~Binder)

5.2.3. Menghitung Indeks Kapabilitas Proses (Cp)

Target dari program six sigma adalah membawa proses industri untuk memiliki

stabilitas (stability), dan kemampuan (capability), sehingga mencapai tingkat kegagalan

nol (zero defects oriented). Oleh karena itu setelah proses telah memiliki stabilitas,

seperti yang terlihat pada peta kontrol yang telah stabil, maka selanjutnya dihitung

kapabilitas proses untuk mengetahui tingkat kapabilitas perusahaan saat ini.

Dengan diketahuinya kapabilitas perusahaan, maka dapat diketahui apakah

sebenarnya keadaan perusahaan tersebut sudah baik dan memuaskan perusahaan atau

masih buruk dan tidak memuaskan perusahaan. Kapabilitas proses dihitung dengan

menggunakan software Juse Stat Work.

Page 91: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

77

5.2.3.1. Kapabilitas Proses Untuk Proses Sheet Cutting ~ Binder (Warping)

Perhitungan indeks kapabilitas proses adalah sebagai berikut :

Central Line (CL) atau rata-rata proporsi ( p ) = 0.7749

Indeks kapabilitas proses (Cp) = 1 – p

= 1 – 0.7749

= 0.2251

Dari perhitungan kapabilitas proses tersebut dapat diketahui bahwa indeks kapabilitas

perusahaan saat ini untuk proses Sheet Cutting ~ Binder (Warping) adalah 0,2251.

Besarnya indeks kapabilitas proses ini menunjukkan bahwa kapabilitas proses masih

tergolong rendah, karena belum mencapai satu. Berarti kemampuan proses Sheet Cutting

~ Binder untuk menghasilkan multilayer yang tidak warping (lengkung) masih rendah.

Oleh karena itu sangat perlu dilakukan peningkatan kualitas produk agar kerugian

perusahaan akibat produk yang tidak memenuhi spesifikasi dapat dikurangi.

5.2.4. Menentukan Level Sigma Perusahaan

5.2.4.1. Menentukan Level Sigma NG Warping Proses Sheet Cutting ~

Binder

Dari data yang dikumpulkan selama bulan Maret ~ Mei 2005, dilakukan

perhitungan yang menentukan level sigma kondisi warping proses Sheet Cutting ~ Binder

saat ini. Data yang digunakan adalah data yang sudah stabil. Langkah-langkah yang

dilakukan dalam perhitungan adalah sebagai berikut:

_

_

Page 92: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

78

Unit (U)

Merupakan jumlah multilayer switching module dalam proses sheet cutting ~ binder

selama bulan Maret ~ Mei 2005. yang diperiksa dalam kasus ini adalah warping nya.

Jumlah multilayer switching module yang diperiksa adalah 4093460 unit.

Opportunities (OP)

Merupakan karakteristik yang diperiksa atau diukur. Karakteristik yang diperiksa

atau diukur tersebut adalah karakteristik yang kritis bagi kualitas multilayer

switching module. Berdasarkan penelitian yang dilakukan sebelumnya didapatkan

sebelumnya didapatkan bahwa karakteristik yang kritis terhadap kualitas (critical to

quality) ada sebanyak 3 karakteristik, yaitu layer tebal, benar-benar lengkung dan

electrode tebal.

Defect (D)

Merupakan jumlah cacat yang disebabkan oleh warping/lengkung pada multilayer

switching module. Jumlah cacat yang terjadi selama bulan Maret ~ Mei 2005

disebabkan oleh warping ada sebanyak 57696 unit.

Defect Per Unit (DPU)

Total Opportunities (TOP)

Defect Per Opportunities (DPO)

DPU D U

0.014095 = = 57696 4093460

=

TOP = U x OP = 4093460 x 3 = 12,280,380

DPO = TOP

D = 57696 12,280,380

= 0.004698

Page 93: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

79

Defect Per Million Opportunities (DPMO)

Dari nilai DPMO ini dapat diinterpretasikan bahwa dari sejuta kesempatan yang ada

akan terdapat 4698 kemungkinan bahwa warping/lengkung akan menghasilkan produk

multilayer switching module cacat.

Tingkat Sigma

Berdasarkan nilai Defect Per Million Opportunities (DPMO) di atas yaitu sebesar

4698 dapat ditentukan level sigma warping pada proses dengan menggunakan table

konversi six sigma pada lampiran 4. Berdasarkan tabel konversi six sigma, nilai DPMO =

4698 berada pada tingkat 4.125 sigma. Nilai sigma yang didapat memberikan toleransi

faktor pergeseran (shift) dari nilai rata-rata sebesar 1,5 sigma. Nilai sigma ini merupakan

nilai rata-rata industri yang ada di Indonesia. Industri di Indonesia rata-rata memiliki nilai

3 ~ 5 sigma . Nilai sigma ini cukup rendah jika dibandingkan dengan perusahaan kelas

dunia, karena perusahaan kelas dunia biasanya memiliki nilai sebesar 5 ~ 6 sigma.

5.3. TAHAP ANALISIS (ANALYZE)

Dari tahap perhitungan kapabilitas proses diatas diketahui bahwa cacat

warping/lengkung multilayer switching module pada proses sheet cutting ~ binder masih

memiliki kapabilitas proses lebih kecil dari satu. Hal ini menunjukkan bahwa masih perlu

dilakukan peningkatan kualitas produk agar kerugian akibat produk yang gagal

memenuhi spesifikasi dapat dikurangi.

DPMO = DPO x 1000000 = 0.004698 x 1000000 = 4698

Page 94: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

80

Tahap analisa adalah langkah operasional ketiga dalam program peningkatan

kualitas six sigma. Tahap analisa adalah tahapan dimana dilakukannya penganalisaan

terhadap faktor-faktor utama penyebab variansi. Oleh karena itu dalam tahap analisis ini

akan dianalisa penyebab dari cacat warping yang mungkin terjadi pada proses sheet

cutting ~ binder.

Selanjutnya pada tahap analyze dibuat diagram tulang ikan (fishbone), failure tree

analysis (FTA) & QA-Matrix dimana dilakukan identifikasi dan analisa terhadap akar

penyebab kecacatan yang terjadi sehingga akhirnya dapat dilakukan tindakan perbaikan

pada penyebab kecacatan tersebut.

5.3.1. Mengidentifikasi Sumber-sumber dan Akar penyebab Cacat Dominan

Suatu solusi masalah akan efektif jika ditemukan sumber dan akar-akar penyebab

dari masalah yang ada, sehingga akhirnya dapat diambil tindakan utnuk menghilangkan

akar-akar penyebab itu. Penyebab suatu masalah dapat diketahui dari orang-orang yang

terlibat dalam proses produksi secara langsung. Oleh karena itu penulis melakukan

wawancara dengan berbagai pihak untuk menemukan akar penyebab yang sebenarnya.

Wawancara untuk mengetahui penyebab yang sebenarnya dilakukan terhadap 4

orang yang masing-masing menjabat sebagai Supervisor Produksi, QC Staff ,

Engineering Staff (2 orang). Pemilihan orang ini berdasarkan diskusi dengan General

Manager, karena dianggap mengerti tentang proses produksi dan mempunyai

pengalaman yang cukup.

Page 95: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

81

Berdasarkan hasil wawancara tersebut dapat diketahui penyebab terjadinya NG

Warping multilayer switching module. Penyebab-penyabab tersebut dirangkum sebagai

berikut :

Tabel 5.4 Rangkuman Wawancara dengan Supervisor Produksi

No. Nama : Mulyo Jabatan : Supervisor Produksi

1. NG warping bisa disebabkan diproses sebelum Binder maupun sesudah Binder.

2. Proses sesudah Binder bisa disebabkan oleh mesin Binder itu sendiri, karena mesin Binder yang digunakan ada 4 mesin, maka ada kemungkinan masing-masing mesin punya peluang untuk menyebabkan keruasakan, perlu dilakukan pengecekan & pelacakan dari mesin Binder nomer berapa yang paling banyak menyebabkan kerusakan

3. Didalam mesin Binder ada beberapa bagian rak penempatan material, sehingga dapat dimungkinkan ada beda temperature antara rak atas & bawah yang bisa mengakibatkan NG Warping

4. Pemakaian desain Saya/Pallet baru bisa menjadi alternative pilihan perbaikan dengan mengingat penyaluran temperatur pada masing-masing posisi penempatan Saya/Pallet

5. Hasil pengecekan yang dilakukan operator perlu di cek ulang untuk mengetahui operator mana yang hasil pengecekannya OK dan NG mengingat operator yang melakukan pengecekan jumlahnya lebih dari satu

Tabel 5.5.Rangkuman Wawancara dengan Engineering Staff

No. Nama : Ulin Nuha Jabatan : Engineering Staff

1. NG warping bisa disebabkan karena variasi ρt ceramic sheet yang berbeda pada masing-masing lotnya, sehingga perlu dilakukan pengujian & kombinasi dengan gap pressnya diproses Main Press

2. Diamater hole ceramic sheet akibat proses pelubangan diproses punching berhubungan dengan konsumsi tebal tipisnya silver paste saat dilakukan printing di proses via hole printing. Kondisi tebal tipisnya silver bisa menyebabkan kemungkinan terjadinya NG warping

3. Besar kecilnya nilai viscosity bisa memungkinkan terjadinya NG Warping, perlu dilakukan pengujian dengan melakukan percobaan dengan menggunakan beberapa macam type silver paste beserta nilai viscosity-nya

4. Perlu melakukan peninjauan ulang tentang spec pengecekan warping (cara setting jig dan cara penentuan tebal layer)

5. Dalam setiap perbaikan & percobaan perlu dilakukan Reabilty Test dengan menggunakan Twister Test yang merupakan prasyarat utama kelayakan produk

Page 96: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

82

Tabel 5.6.Rangkuman Wawancara dengan Engineering Staff

No. Nama : Ahmad Fadholi Jabatan : Engineering Staff

1. NG Warping bisa disebabkan karena pengaturan suhu yang tidak sama antara rak yang satu dengan rak yang yang lain dip roses drying (chamber).

2. Perlu dilakukan pengecekan profil temperature mesin drying (chamber), bila perlu dilakukan dengan melakukan perbandingan antara drying chamber dengan drying conveyor yang dirasa penyebaran suhunya lebih stabil

3. Untuk menganalisa lebih lanjut NG warping, terlebih dahulu halus di lakukan analisa seberapa level warping dan analisa tebal electrode dengan menggunakan alat Surface Check

4. Perbaikan & percobaan yang dilakukan hendaknya tetap mengindahkan efek dip roses pengecekan karakteristik(electrical), karena dikhawatirkan akan menimbulkan dampak baru diproses berikutnya

5. Cara cek operator perlu dianalisa lagi apakah sudah sesuai standard (petunjuk kerja) atau belum, masing-masing operator perlu dilihat hasil pengecekannya

Tabel 5.7.Rangkuman Wawancara dengan QC Staff

No. Nama : Eva Nurdinna Jabatan : QC Staff

1. NG warping bisa disebabkan oleh jig yang digunakan untuk melakukan pengecekan warping, jika perlu dilakukan pengujian, perbaikan & penyempurnaan jig yang sudah ada

2. Perlu dilakukan MSA Anova untuk mengetahui kualifikasi skill operator yang melakukan pengecekan warping

3. Analisa Gap Press di mesin Main Press, berdasarkan waktu dan berapa kali dilakukan pengepresan, jika perlu dilakukan pengepresan dengan sandblast untuk lebih merekatkan pelebaran ceramic sheet

4. Perlu dilakukan training operator tentang penggunaan micrometer secara benar

5. Mengingatkan untuk semua perbaikan yang dilakukan jika siap untuk dilakukan dip roses produksi harus dilakukan proses Approval oleh Factory Manager dengan disertai Quality Informasi untuk mencegah terjadinya abnormal proses.

Page 97: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

83

Berdasarkan hasil wawancara dan pengamatan, maka dapat dibuat diagram tulang

ikan (diagram ishakawa) yang menggambarkan atau memperlihatkan akar-akar

penyebab dari cacat warping pada multilayer switching module.

Diagram tulang ikan tersebut dapat dilihat pada gambar berikut ini :

Gambar 5.10. Diagram Tulang Ikan Item NG Warping

Page 98: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

84

Gambar 5.11. Penggunaan QA Matrix

5.3.2. Pengujian Akar Penyebab Cacat Dominan

Setelah semua akar penyebab yang digambarkan dal bentuk diagram tulang ikan,

maka dilakukan usaha-usaha untuk membuktikan akar-akar penyebab tersebut.

Pembuktian dilakukan dengan melakukan pengamatan, percobaan & pengujian.

Pengujian tidak akan dilakukan pada semua faktor mengingat keterbatasan yang ada.

Dari diagram tulang ikan dapat dilihat bahwa penyebab kecacatan yang berasal

dari faktor metode kerja yang paling banyak. Ini dapat dilihat dari banyaknya jumlah

akarnya. Untuk lebih memusatkan pengujian diperlukan FTA (Failure Tree Analysis)

diagram.

FTA diagram dapat dilihat pada gambar berikut ini :

Page 99: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

85

Gambar 5.12. FTA Diagram (FailureTree Analysis)

Dari FTA diagram percobaan & pengujian dapat dilakukan dengan skala prioritas,

dimana hal apa sja yang akan dilakukan percobaan & pengujian di tandai dengan urutan

huruf untuk lebih memudahkan tahapa analisa.

1. Proses Sebelum Binder

1.1.Material

a. Ceramic Sheet

Ceramic sheet dalam tahap analisa ini dihubungkan dengan nilai ρt-nya, ρt

merupakan rumusan dari ρt={ [ g ] / ( [ cm2 ] x [34] ) } x 104

Pengujian pertama dilakukan dengan melakukan percobaan hubungan antara warping

dengan ρt dimana proses dilakukan dengan menggunakan gap press & tipe screen

yang sama. Hasil dari pengujian itu dibuat kedalam scatter diagram untuk lebih

memudahkan membaca adanya keterkaitan antara warping dengan ρt. Data didapat

dengan melakukan pre-pro atau sample.

Page 100: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

86

Gambar 5.13. Scatter Diagram Hubungan ρt & Warping

Dari data di atas belum bisa dikatakan ρt mempunyai korelasi dengan warping,

jadi perlu dilakukan pengujian yang lain.

b.Silver

Pengujian yang kedua dilakukan dengan melakukan percobaan dengan

menggunakan niali ρt bervariasi, gap press yang sama plus pemakaian silver & tanpa

silver paste. Hasil pengujian yang kedua adalah sebagai berikut :

Gambar 5.14. Grafik Hubungan rt, Gap Press (tetap) & Warping

Correlation Between ρt , Gap Press (1.120) & Warping

0.0400.051 0.054 0.0600.0540.049

0.0610.054

0.0620.057

0.0500.053

0.0470.049

0.030

0.000.010.020.030.040.050.060.070.080.09

1.12

59.0

8W

ithou

t Silv

er 4

05

1.12

59.0

840

5

1.12

60.5

380

1.12

60.1

440

0

1.12

60.2

439

0

1.12

60.2

440

8

1.12

60.3

336

6

1.12

60.3

337

7

1.12

60.3

935

3

1.12

60.8

639

2

1.12

60.9

940

4

1.12

61.0

440

6

1.12

61.4

368

1.12

61.4

239

3

1.12

61.8

439

4

Gap press / ρt / Lot Ceramic Sheet

War

ping

Val

ue (

m)

Min Max Ave

Page 101: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

87

Dari hasil pengujian kedua dapat dilihat bahwa nilai ρt ceramic sheet

hanya sedikit menunjukkan adanya hubungan dengan warping, justru silver

mempunyai hubungan dengan warping, kondisi ceramic sheet tanpa silver range =

50 μm; x-bar = 30 μm.

1.2.Proses

c. Mesin Drying

Pengujian dilakukan dengan mengukur profile temperature mesin drying

pada bagian atas,tengah dan bawah untuk melihat efek posisi penempatan

material terhadap NG warping. Dari hasil pengecekan profile temperature mesin

drying dapat terlihat bahwa antara bagian atas dengan bagian bawahnya memiliki

selisih temperature sebesar 13oC. Bagian atas mesin Drying lebih panas daripada

bagian bawahnya.

Gambar 5.15. Profile Temperatur Mesin Drying

Page 102: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

88

Berdasar pada hasil pengukuran diatas maka didapatkan ide perbaikan

pada proses drying sebagai berikut :

Gambar 5.16. Ide perbaikan pada mesin drying

d. Main Press

Pengujian diproses Main Press dilakukan dengan melakukan percobaan

kombinasi lama waktu pengepresan dengan berapa kali pengepresan, standard

pengepresan adalah di press selama 20 detik dengan 3 kali pengepresan, setelah

dilakukan variasi didapatkan nilai warping yang lebih bagus dengan 5 kali

pengepresan dengan masing-masing lama pengepresan adalah 2 detik. Ide

perbaikan : 5 kali pengepresan selama 2 detik menghasilkan perbaikan level

warping senilai 3μm.

Page 103: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

89

Gambar 5.17. Grafik histogram nilai warping dip roses main press

e. Via Printing

Pengujian pada proses Via Printing dilakukan dengan melakukan analisa

efek type film sheetnya (PPS vs PET film sheet), dikombinasikan dengan

diameter hole, type silver paste dan gap pressnya.

Page 104: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

90

Gambar 5.18. Hasil analisa level warping diproses via printing

Dari hasil analisa di atas di dapat bahwa pasangan yang menghasilkan

nilai warping yang lebih bagus dengan tingkat kerataan silver paste terbaik dapat

diperoleh dengan menggunakan PET filmsheet dengan diameter hole 100μm.

2. Proses Binder Removal & Baking

f. Pallet /Saya’ Mesin Binder

Pengujian ini dilakukan dengan melakukan analisa posisi penempatan

pallet di dalam mesin binder dan melakukan perbaikan desain pallet baru.

Bottom Top

Page 105: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

91

Gambar 5.19. Gambar Pallet Lama & Pallet Baru

Posisi penempatan pallet berisi material dibagi menjadi 4 posisi, yaitu :

posisi bottom di atas, posisi campuran, posisi bottom di bawah dan posisi bottom di atas.

Gambar 5.20. Gambar hasil perbandingan nilai warping pallet lama & baru

Nilai warping jika menggunakan pallet/saya’ baru, posisi top nya memiliki

fenomena yang sama, tapi untuk posisi bottomnya pada pallet baru lebih bagus.

Page 106: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

92

Gambar 5.21. Penempatan material di dalam mesin binder

Dari hasil keseluruhan dengan menggunakan pallet/saya’ baru, yield

proses pengecekan NG warpingnya lebih bagus jika dibandingkan dengan menggunakan

pallet/saya’ lama.

3. Judgement NG Warping

g. Rumus Setting Jig Pengecekan Warping & Kualifikasi Operator

Standarisasi pengecekan warping perlu dilakukan untuk mencegah

kelolosan NG Warping. Cara setting Jig pengecekan NG warping ditetapkan

sebagai berikut :

Page 107: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

93

Gambar 5.22. Cara Setting Jig Pengecekan NG Warping

Pengujian hasil pengecekan operator dilakukan dengan memberikan

sample material yang sama untuk dilakukan pengecekan kepada operator yang

berbeda.

Gambar 5.23. Hasil Pengujian Pengecekan oleh Operator

Dari hasil pengecekan yang dilakukan beberapa operator dengan menggunakan

material yang sama di dapat hasil pengukuran yang berbeda. Untuk mengetahui

Page 108: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

94

bahwa hasil pengecekan operator layak / bias dinyatakan OK, maka harus

dilakukan Test Kualifikasi Operator dengan menggunakan metoda MSA ANOVA.

Gambar 5.24. Format Analisa dengan MSA Anova Methode (R&R Test)

Page 109: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

95

Gambar 5.25. Hasil MSA & Anova Test

Dari hasil Test seperti terlihat pada gambar diatas, ada satu orang yang

tidak lulus test bernama ‘Agus’ , untuk itu diperlukan training lagi tentang

penggunaan micrometer yang dipakai pada Jig pengecekan NG Warping.

5.4. TAHAP PERBAIKAN (IMPROVE)

Tahap perbaikan adalah langkah operasional keempat dalam program peningkatan

six sigma. Dalam tahap improve ini ditetapkan suatu rencana tindakan untuk

melaksanakan peningkatan kualitas six sigma, setelah sumber-sumber dan akar penyebab

teridentifikasi pada tahap analyse di atas. Pengembangan rencana tindakan merupakan

salah satu aktivitas yang penting dalam peningkatan kualitas six sigma.

Rencana tindakan yang akan diberikan pada tahap improve ini adalah berupa

suatu usulan perbaikan sesuai dengan sumber dan penyebab kecacatan yang telah

teridentifikasi. Oleh karena itu usulan perbaikan diberikan sesuai dengan faktor-faktor

penyebab masalah. Untuk lebih memudahkan dalam melakukan perbaikan, semua hasil

Page 110: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

96

analisa di masukkan ke dalam table yang dilengkapi korelasi antara analisa yang

dilakukan dengan efek ke penurunan NG Warping.

Tabel 5.8. Hubungan antara analisa dengan NG Warping

Penyebab Kemungkinan Penyebab Analisa Hasil/ Aktivitas

Hubungan Detail Penyebab

1.Sebelum Binder

Material

ⓐ Ceramic Sheet

Mengecek hubungan antara warping & ρt (gap press & tipe screen yang sama)

Tidak terlihat adanya hubungan

ⓑ Silver Paste

Membuat sample sheet tanpa silver

Silver paste mempunyai kontribusi terhadap warping

ⓔ Mengkombinasikan silver paste (via) dengan sheet film ~PPS Film & silver 201 (φ hole 200mm), ~ PET Film & Silver 201 (f hole 100mm), ~ PET Film & Silver 505 (f hole 100mm),

Type Ceramic Sheet & diameter hole ceramic sheet mempunyai hubungan dengan warping

Process

ⓒ Drying Membuat sample untuk mengecek hubungan mesin drying dengan warping berdasarkan posisi,temperature dan waktu drying

Posisi drying atas dengan bawah memiliki perbedaan profil temperature yang bisa mempengaruhi level warping

ⓓ Main Press

~Mengecek korelasi gap press terhadap warping ~Melakukan percobaan mengganti setting waktu pengepresan

~Tidak ada hubungan ~Waktu pengepresan ada hubungannya dengan warping

2. Binder Removal & Baking

ⓕ Mesin Binder

~Melacak NG Warping berdasarkan No. Lot & No.Mesin Binder. ~Membandingkan NG Warping masing-masing mesin

~Mesin Binder OK ~Materialnya memang benar NG

Saya’/ Pallet

~Mencoba menggunakan desain saya’/pallet baru

~Menggunakan pallet baru level warpingnya lebih bagus

Posisi Pallet

~Membandingkan level warping antara posisi atas & bawah

Posisi bawah level warpingnya lebih bagus

4.Hasil Pengecekan Operator

ⓖ Standar setting jig

~Menyamakan cara setting jig pengecekan NG Warping

Standarisasi cara setting jig berhubungan

Page 111: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

97

pengecekan warping

dengan hasil cek warping

Operator (perbedaan metode pengecekan)

~Kualifikasi operator dengan metode R&R test (MSA Anova) ~Training cara penggunaan micrometer

~Skill operator tidak sama mempengaruhi hasil pengecekan NG Warping ~Cara pengukuran yang berbeda mengakibatkan salah setting jig & berpengaruh pada hasil pengecekan NG warping

✓ Hasil analisa ada hubungannya dengan NG Warping ✗ Hasil analisa tidak ada hubungannya dengan NG Warping

Dari table diatas didapat hubungan antara analisa yang sudah dilakukan dengan

NG warping, sehingga semua perbaikan dapat dilakukan berdasarkan analisa yang benar-

benar mempunyai korelasi dengan terjadinya NG Warping.

Rangkuman perbaikan yang dilakukan adalah sebagai berikut :

1. Faktor Metode

※ Menyamakan metode cara setting jig pengecekan warping dengan membuat

standarisasi petunjuk kerja (Standard Operating Procedure) sebagai acuan

operator dalam bekerja.

※ Melakukan training secara berkala tentang metode penggunaan alat pengukuran

jig pengecekan warping (micrometer)

2. Faktor Manusia

※ Melakukan kualifikasi operator secara berkala untuk melihat perbedaan hasil

pengecekan masing-masing operator dengan metode R & R Test MSA Anova,

bagi operator yang belum lulus test dilakukan training ulang sampai lulus test.

Page 112: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

98

※ Merubah tata letak line produksi yang dapat mencegah atau memperkecil

kemungkinan operator bergerombol / mengobrol yang akhirnya mengurangi

konsentrasi operator dalam mengerjakan pekerjaannya.

※ Melakukan penyuluhan kepada operator untuk segera lapor kepada atasan

apabila ditemukan kondisi abnormal proses ( terjadi banyak NG ) dengan

melengkapi data pengecekan dengan tanggal kejadian & lot yang bermasalah,

sehingga memudahkan untuk melakukan tindakan.

※ Mengadakan penyuluhan (training) bagi operator yang baru bekerja. Sebelum

operator baru ditempatkan di line produksi harus diberi pelatihan teori &

praktek. Penyuluhan dapat berisi penjelasan tentang standard operating

procedure yang harus dijalankan serta akibat yang ditimbulkan dari setiap

penyebab yang ada,sehingga operator lebih berhati-hati dalam melakukan

proses produksi.

3. Faktor Lingkungan

※ Untuk mencegah tingkat debu yang masuk ke dalam Clean Room perlu

diadakan pengecekan level debu dengan menggunakan Dust Checker

Measurement.

※ Periodik control shower udara yang disemprotkan ke operator sebelum

memasuki clean room

4. Faktor Material

※ Menggunakan ceramic sheet berjenis PET Film sheet

※ Menggunakan silver paste dengan type 505

Page 113: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

99

※ Merubah diameter hole pada proses via printing dari diameter 200μm ke

diameter hole 100μm

※ Mengganti desain pallet /saya’ lama dengan pallet/saya’baru

5. Faktor Mesin dan Peralatan

※ Perbaikan system sirkulasi dan penempatan material pada mesin drying

chamber diproses drying sheet

※ Perbaikan waktu press & frequensi pengepresan pada mesin Main Press dari 3

kali pengepresan selama masing-masing 20 detik menjadi 5 kali pengepresan

selama masing-masing 2 detik.

※ Perbaikan penempatan pallet/saya’ pada mesin Binder diproses Baking

Removal

Page 114: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

100

5.4.1. Evaluasi Hasil Sebelum dan Sesudah Perbaikan

Diagram Pareto kerusakan Outer (Assembly) Bulan Maret ~ Mei 2005 (sebelum

perbaikan) dan Bulan Juni ~ Agustus 2005 (sesudah perbaikan)

Gambar 5.26. Diagram pareto proses outer sebelum & sesudah perbaikan

405,011 221,673 166,671 40,001

48.60%

75.20%

95.20%100.00%

0

100,000

200,000

300,000

400,000

500,000

600,000

700,000

800,000

900,000

Electrical Sheet Cutting~Barrel Appearance I Appearance II0.00%

20.00%

40.00%

60.00%

80.00%

100.00%Diagram Pareto Proses Outer (Assembly) Bulan Juni ~ Agustus 2005

Cou

nt

Perc

ent

Item NG

26.60%

N = 3,419,655 Pcs R = 833,356 P = 24,37%

368,255 236,448 233,391 35,375

42.16%

69.23%

95.95%100.00%

0

100,000

200,000

300,000

400,000

500,000

600,000

700,000

800,000

900,000

Electrical Sheet Cutting~Barrel Appearance I Appearance II0.00%

20.00%

40.00%

60.00%

80.00%

100.00%

Cou

nt

27.07%

N = 4,075,917 R = 873,469 P = 21,4%

Diagram Pareto Proses Outer (Assembly) Bulan Maret ~ Mei 2005

Perc

ent

Item NG

27.07%

Page 115: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

101

Diagram Pareto kerusakan Clean Room Bulan Maret ~ Mei 2005 (sebelum

perbaikan) dan Bulan Juni ~ Agustus 2005 (sesudah perbaikan)

Gambar 5.27. Diagram pareto proses clean room sebelu & sesudah perbaikan

137,620 57,696 28,375 7,094 2,010 1,301 946 0 0 1,419

58%

83%

95%98% 98% 99% 99% 99% 99% 100%

0

50,000

100,000

150,000

200,000

250,000

Layer NG Lengkung PunchingInner

HeatingLaminating-Main Press

CeramicSheet

Cutting

Cutting NG Pecah Dempet Printing NG Lain-lain0%

20%

40%

60%

80%

100%Diagram Pareto Proses Clean Room Maret ~ Mei 2005

Cou

nt

Perc

ent

Item NG

N = 4.093.460 R = 236.461 P = 5,8%

24,40%

145,746 78,167 32,700 32,077 16,817 2,180 1,246 0 0 2,491

47%

72%

82%

93%98% 99% 99% 99% 99% 100%

0

50,000

100,000

150,000

200,000

250,000

Layer NG HeatingLaminating-Main Press

PunchingInner

Lengkung CeramicSheet

Cutting

Cutting NG Pecah Dempet Printing NG Lain-lain0%

20%

40%

60%

80%

100%Diagram Pareto Proses Clean Room Bulan Juni ~ Agustus 2005

Cou

nt

Perc

ent

Item NG

N = 5,338,423 Pcs R = 311,424 P = 5,83%

10.30%

Page 116: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

102

Dari evaluasi hasil perbaikan di atas maka bisa dihitung penghematan nilai F-Cost

(failure cost) = biaya yang terbuang .

Sebelum perbaikan

NG Warping = 24.40% X Jumlah kerusakan = 24.40% X 236461 pcs

= 57696 pcs

Sesudah Perbaikan

NG Warping = 10.30% X Jumlah kerusakan = 10.30% X 311424 pcs

= 32077 pcs

Nilai penghematan biaya yang terbuang setelah perbaikan adalah

= NG Warping sebelum perbaikan – NG warping sesudah perbaikan X harga @

= (57696 – 32077)pcs X \24.5

= \627685

Total Penurunan NG Warping adalah = 24.40% (sebelum) - 10.30% (sesudah)

= 14.10%

Nilai DPU, TOP, DPO,& DPMO bulan Juni ~ Agustus 2005 (setelah perbaikan)

adalah :

Defect Per Unit (DPU)

Total Opportunities (TOP)

DPU D U

0.006009 = = 32077 5338423

=

TOP = U x OP = 5338423 x 3 = 16,015,269

Page 117: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

103

Defect Per Opportunities (DPO)

Defect Per Million Opportunities (DPMO)

Dari nilai DPMO ini dapat diinterpretasikan bahwa dari sejuta kesempatan yang ada

akan terdapat 2003 kemungkinan bahwa warping/lengkung akan menghasilkan produk

multilayer switching module cacat.

Tingkat Sigma

Berdasarkan nilai Defect Per Million Opportunities (DPMO) di atas yaitu sebesar 2003

dapat ditentukan level sigma warping pada proses dengan menggunakan table konversi

six sigma pada lampiran 4. Berdasarkan tabel konversi six sigma, nilai DPMO = 2003

berada pada tingkat 4.375 sigma. Nilai sigma yang didapat memberikan toleransi faktor

pergeseran (shift) dari nilai rata-rata sebesar 1,5 sigma. Dengan demikian perbaikan yang

dilakukan menghasilkan perbaikan nilai sigma = (sesudah perbaikan) 4.375 – (sebelum

perbaikan ) 4.125 = 0.250 sigma.

DPO = TOP

D = 32077 16015269

= 0.002003

DPMO = DPO x 1000000 = 0.002003 x 1000000 = 2003

Page 118: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

104

BAB VI

KESIMPULAN DAN SARAN

6.1. KESIMPULAN

Berdasarkan pengolahan data dan analisa yang telah dilakukan, maka dapat

ditarik kesimpulan sebagai berikut :

1. Pada tahap define diketahui bahwa dari diagram pareto terlihat bahwa proses

produksi yang paling dominan menyebabkan terjadinya kecacatan pada

produk antenna switching module adalah NG Electrical, tapi untuk melakukan

perbaikannya akan sangat susah karena disamping berhubungan dengan

desain produk, juga penyebab kerusakan tersebut sangat komplek, sehingga

diambil perbaikan NG urutan ke-dua yaitu NG Sheet Cutting ~ Barrel sebesar

27.07%. NG Sheet Cutting ~ Barrel diterjemahkan lagi ke dalam pareto

diagram dimana di dalamnya yang paling dominan adalah NG Layer, tetapi

setelah NG Layer di terjemahkan lagi secara mendetail, maka di dapatkan NG

yang paling dominan adalah NG Warping (Lengkung) sbesar 24.4%, maka

untuk penelitian yang menjadi fokus penelitian adalah NG Warping

(Lengkung).

2. Berdasarkan penelitian yang dilakukan didapatkan bahwa karakteristik yang

kritis terhadap kualitas (critical to quality) ada sebanyak 3 karakteristik, yaitu

layer tebal, benar-benar lengkung dan electrode tebal. Karakteristik tersebut

kritis terhadap kualitas kelolosan NG ke pelanggan saat dilakukan test sebagai

berikut :

Page 119: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

105

a. Drop Test NG

b. Electrical Test

c. Twister Test

3. Proses produksi pada proses Sheet Cutting ~ Binder (NG Warping) tidak

berada dalam batas kendali statistical berdasarkan data yang dikumpulkan.

Oleh karena itu dilakukan beberapa revisi untuk menghilangkan variasi

penyebab khususnya.

4. Kapabilitas untuk proses Sheet Cutting ~ Binder (NG Warping) adalah

sebesar 0.2251. Kapabilitas proses ini tergolong rendah, karena belum

mencapai satu

5. Dari hasil perhitungan Defect Per Million Opportunities (DPMO) yang telah

dilakukan, setelah dikonversikan dengan menggunakan table konversi six

sigma didapatkan tingkat sigma untuk proses Sheet Cutting ~ Binder (NG

Warping) sebelum perbaikan adalah 4.125 sigma, sesudah perbaikan adalah

4.375. Persen kerusakan NG Warping turun 14.10 % dari 24.40% menjadi

10.30%.

6. Penyebab utama diproses sebelum binder adalah jenis sheet ceramic, diameter

hole via printing, kondisi sirkulasi temperature mesin drying & waktu

pengepresan mesin main press.

7. Penyebab utama diproses Binder (Baking Removal) adalah desain pallet/saya’

lama yang diperbaiki dengan memberikan celah udara untuk sirkulasi,

pengaturan penempatan pallet/saya’ pada mesin binder.

Page 120: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

106

8. Penyebab utama dip roses sesudah Binder adalah cara pengecekan operator

yang berbeda sat dengan yang lain, belum adanya standarisasi (Standard

Operating Procedure) cara setting jig pengecekan & belum diterapkannya test

kualifikasi operator dengan menggunakan R & R Test MSA Anova metode.

6.2. SARAN

Berdasarkan penelitian yang dilakukan maka diberikan beberapa saran yang

diharapkan dapat memberikan masukan bagi perusahaan. Saran yang diberikan adalah :

1. Melakukan pengawasan dan pengontrolan terhadap operator yang bekerja

serta kualitas produk yang dihasilkan.

2. Memantau form pengecekan dalam bentuk P-Chart (Process Control Chart)

setiap hari, tidak hanya merecord pada akhir bulan saja supaya setiap kali ada

abnormal proses bisa cepat terdeteksi dan cepat bisa melakukan perbaikan.

3. Secara periodic perlu dilakukan kalibrasi pengecekan profile temperature

mesin drying & mesin binder untuk mengontrol kestabilan & sirkulasi

temperature mesin. Jika perlu di tambahkan recording chart temperature pada

tiap-tiap mesinnya.

4. Perlu dibuat system periodic training operator baru & operator lama untuk

kualifikasi karyawan

5. Semua perbaikan yang dilakukan harus mengacu kepada spesifikasi produk

sehingga tidak menimbulkan item NG lain.

Page 121: Mulyo Puji Hadi - Peningkatan Kualitas Dengan Metode Define-Measure-Analyze-Improve-Control (DMAIC) Pada Proses Produksi RF Antenna Switch Module (LTCC) di PT. Panasonic Electronic

107

DAFTAR PUSTAKA

1. CQIC MACO (Matshusita Coorperation ). 2003 . QA Network. Kyoto Japan

2. CQIC MACO (Matshusita Coorperation ). 2002 . QC 7 Tools. Kyoto Japan

3. Gaspersz, Vincent. 2002 . Pedoman Implementasi Program Six Sigma. Jakarta :

PT. Gramedia Pustaka Utama.

4. Gaspersz, Vincent. 2002 . Total Quality Management. Jakarta :

PT. Gramedia Pustaka Utama.

5. Gaspersz, Vincent. 2001. Metode Analisis untuk Peningkatan Kualitas. Jakarta :

PT. Gramedia Pustaka Utama.

6. Gyna, Frank M. 2001 . Quality Planning and Analysis, New York : Mc Graw-Hill

7. Pande, Peter S.2000. The Six Sigma Way : How GE, Motorola, and Other Top

Companies Are Honing Their Performance. USA : McGraw-Hill

8. http://www.morestream.com

9. http://www.i-juse.co.jp/statistics/product_e/

10. Pyzdek, Thomas.2000. Six Sigma Revolution

http://www.qualityamerica.com/knowledgecenter/articles/pyzdeksixsigrev.htm