ELEKTROPLATING

TUGAS KIMIA

UNIVERSITAS NEGERI JAKARTA2009

1. PENGERTIAN lain ELEKTROPLATING2. KONSEP ELEKTROPLATING3. FAKTOR-FAKTOR YANG MEMPENGARUHI ELEKTROPLATING4. Contoh pembuatan elektroplating5. Proses elektroplating6. Macam-macam penyepuhan7. KEGUNAAN ELEKTROPLATING8. KEUNGGULAN ELEKTROPLATING

Elektroplating (penyepuhan)

Penyepuhan adalah proses pelapisan logam dengan logam yang lebih tipis melalui prinsip bahwa logam yang akan disepuh diperlakukan sebagai katoda, dan logam penyepuh diperlakukan sebagai anoda. Dalam penyepuhan kedua elektroda dimasukkan dalam larutan elektrolit, yaitu larutan yang mengandung ion logam penyepuh menurut (Retnowati, 1992)

Elektroplating adalah pelapisan logam dengan cara mengendapkan logam pelapis pada logam atau plastik yang dilakukan secara elektrolitik. Logam-logam yang paling umum digunakan adalah tembaga, krom, nikel dan seng yang dilarutkan bersama sianida, asam, alkali dan fosfat.

Konsep elektroplatingKonsep elektroplating adalah reaksi kimia yang dihasilkan oleh arus listrik. Terminal yang memberikan arus dalam larutan disebut dengan elektroda. Elektroda yang mengalami proses kimia reduksi adalah katoda, sedangkan yang mengalami proses kimia oksidasi adalah anoda. Pada kedua elektroda terjadi proses perpindahan ion, dari katoda ke anoda bermuatan negatif disebut dengan anion, sedangkan dari anoda ke katoda bermuatan positif disebut dengan kation. Larutan tempat terjadinya proses ini disebut dengan elektrolit. Konduksi dapat terjadi melalui dua cara, yaitu elektronik dan elektrolitik.

Konduksi yang terjadi. secara elektronik, tidak disertai baik dengan reaksi kimia maupun perpindahan material

Sedangkan pada konduksi secara elektrolitik disertai dengan perpindahan material dan reaksi kimia pada kedua elektroda.

A. SUHUB. KERAPATAN ARUSC. KONSENTRASI IOND. AGITASIE. THROWING POWERF. KONDUKTIVITASG. NILAI PHH. PASIVITASI. WAKTU PELAPISAN

1. Rangkaian eksternal, terdiri atas : sebuah sumber arus DC, medium penyalur arus ke bak plating, instrumentasi lain seperti ammeter, voltmeter, dan regulator arus atau tegangan.

2. Elektroda negatif atau katoda (yang merupakan bahan yang akan dilapisi), dan media untuk menempatkan elektroda dalam bakplating.

3. Larutan plating, umumnya berbentuk cairan. 4. Elektroda positif atau anoda (yang merupakan logam

yang dilapiskan), dapat juga berupa logam yang inert dan tidak larut.

Aplikasi utama dari metoda elektrokimia adalah untuk elektroplating. Industri yang bergerak dalam bidang elektroplating menerima penyepuhan peralatan teknik maupun perbaikan lapisan logam. Dalam produksi benda-benda logam, suatu benda yang terbuat dari logam atau aliase logam seringkali disalut dengan suatu lapisan tipis logam lain.

Metode elektrokimia (metode yang didasarkan pada reaksi redoks), yakni gabungan dari reaksi reduksi dan oksidasi, yang berlangsung pada elektroda yang sama/berbeda dalam suatu sistem elektrokimia. Sistem elektrokimia meliputi sel elektrokimia dan reaksi elektrokimia, Aplikasi utama dari metoda elektrokimia adalah untuk elektroplating.

Sesuai dengan reaksi yang berlangsung, elektroda dalam suatu sistem elektrokimia dapat dibedakan menjadi katoda, yakni elektroda di mana reaksi reduksi (reaksi katodik) berlangsung dan anoda di mana reaksi oksidasi (reaksi anodik) berlangsung.

Microsoft ® Encarta ® 2008. © 1993-2007 Microsoft

Larutan yang digunakan dalam penyepuhan beberapa logam

Logam Larutan

Kromium asam kromium dengan asam belerang

Nikel nikel sulfat dengan asam boric dan nikel klorida

Cadmium cadmium sianida dengan natrium sianida dan natrium hidroksidacadmium sianida dalam larutan alkalis

Seng seng sulfat dengan asam boricseng sianida dengan natrium sianidaseng sianida dalam larutan alkaliseng klorida dalam asam hidroklorida

Tembaga tembaga sulfat asam belerangtembaga sulfat dengan natrium sianida dalam larutan alkalitembaga sianida dengan sodium sianida dalam larutan alkali

Perak perak sianida dalam larutan alkaliperak sianida dengan kalium dalam larutan alkali

MACAM PENYEPUHAN

Penyepuhan logamPenyepuhan tembaga pada anak

kunciPenyepuhan rhodiumPENYEPUHAN LOGAM DENGAN NIKEL(NI)

Proses elektroplati ng pada logam bisa digambarkan sebagai berikut:

Pada penyepuhan, logam yang akan disepuh dijadikan katode, sedangkan logam penyepuhnya sebagai anode.Kedua elektroda tersebut dicelupkan dalam larutan garam dari logam penyepuh dan dihubungkan dengan sumber arus searah.

Gambar contoh pelapisan / penyepuhan tembaga pada anak kunci

Di bawah ini adalah Industri penyepuhan rhodium

Bahan Pelapis Benda yang dilapisi

Sumber Arus Searah (DC)

• Objek yang disepuh menjadi bermuatan negative dan menarik ion positif Ni++ menuju objek

• elektron mengalir dari anoda ke katoda. Ion Ni++ tertarik ke katoda dan direduksi menjadi Ni(p)

Untuk setiap ion Ni++, 2 elektron digunakan untuk menetralisasi muatan positif dan mereduksi atom dari logam Ni++

• Reduksi: Ni2+(aq) + 2e Ni(p)

• Oksidasi : Ni(p) Ni2+(aq) + 2e

• Total : Ni(p) (anoda) Ni(p) (katoda)

Elektroplating ditujukan untuk berbagai keperluan mulai dari perlindunganterhadap karat seperti pada pelapisan seng pada besi baja yang digunakan untukberbagai keperluan bahan bangunan dan konstruksi. Pelapisan nikel dan kromumumnya ditujukan untuk menjadikan benda mempunyai permukaan lebih kerasdan mengkilap selain juga sebagai perlindungan terhadap korosi.

Pada perkembangannya ternyata teknik elektroplating ini dapat dipakai untuk membuat multilapisan yang berselang seling dari bahan magnetik dan non magnetik pada ketebalan yang sangat tipis yaitu orde nanometer. Bahan ini dapat digunakan untuk sensor medan magnet lemah berbasis pada GMR (giant magnetoresistance , magnetoresistansi raksasa).

Metode elektroplating memiliki beberapa keunggulan dibandingkan dengan metode yang lain. Beberapa keunggulan tersebut antara lain: bahan yang diperoleh dari proses elektroplating (penyepuhan) memiliki karakteristik yang serupa dengan target (Smallaman, 1991), meningkatkan ketahanan korosi (proteksi), serta tampilan struktur yang bagus (kilap, cemerlang ) (Hartomo, 1992 ).

Dengan demikian metode elektroplating sangat efesien dan lebih cepat diperoleh lapisan tipis (thin film) bahkan ultrathin film dan dapat dipraktekan pada area substrat yang lebih luas. Pengalaman industri elektronika seperti IBM menyatakan tehnik elektroplating mudah menghasilkan struktur kristal pada lapisan, Permukaan lapisan lebih halus dan homogen. Dengan demikian ini maka efek GMR lapisan menjadi lebih tinggi. Tidak mengherankan jika metode ini menjadi sangat luas digunakan pada industri thin film.

SEKIAN & TERIMA KASIH

Nama Kelompok:

--alhidayatuddiniyah (3225081859)-IIS fatmawati (3225081844)-m.IQRAR RAMADAN (3225081837)-RINALDO MARIMPUL (3225081862)-TRI ANGGODO (3225081842)-WULAN ARI KRISTANTI (3225081861)