Arsitektur Komputer

Kelompok AANama anggota :-Agung Setia Pambudi 1111502827-Dapid Saepurrohman 1111503015-Putra Ade Fernandes 1111503882

Daftar Isi Cover halamanI Daftar isiII Kata PengantarIII Alasan Pemilihan TemaIV Latar BelakangV JudulVI Isi Karangan IlmiahVII Pendalaman MateriVIII Kesimpulan IX Daftar Pustaka X

Kata Pengantar

Segala puji dan syukur kami panjatkan kepada tuhan yang maha esa, karena atas berkat dan limpahan rahmatnyalah maka kami boleh menyelesaikan sebuah karya tulis dengan tepat waktu.

Berikut ini penulis mempersembahkan sebuah makalah dengan judul "Mekanisme Kerja Chipset", yang menurut kami dapat memberikan manfaat yang besar bagi kita untuk mempelajari cara kerja chipset dalam ilmu komputer.

Melalui kata pengantar ini penulis lebih dahulu meminta maaf dan memohon di maklumi bila mana isi makalah ini ada kekurangan dan ada tulisan yang kami buat kurang lengkap atau terdapat kesalahan dalam membuat makalah ini.

Dengan ini saya mempersembahkan makalah ini dengan penuh rasa terima kasih dan semoga makalah ini dapat memberikan manfaat dan pengetahuan untuk kita semua.

Waalaikumsalam wr.wb

MEKANISME KERJA CHIPSebelum kita mendalami tentang Mekanisme Kerja chipset ada baiknya kita mengenal apa yang dinamakan dengan chipset.ChipsetmerupakanICukuran kecil yang padakomputermerupakan layaknya "polisi lalu lintas" padapapan induk(motherboard), mengarahkan alirandatadan menentukanperantiapa yang didukung oleh Personal Komputer (PC).Sebuahchipsetmengarahkan data dariCPUke Chipset.Sedangkan Chipset dibagi menjadi dua bagian komponen utama yaitu, Northbridge dan Southbridge.Northbridge mengatur Chace memori, Memori Utama, Host Bus dan Slot PCI ekspansi. Sedangkan Soutbridge mengatur ISA Bus, dan menjembatani antara ISA Bus dan PCI Bus, mengatur dan mengontrol I/O port dan slot IDE.Chipsetjuga menentukan kecepatan darifront-side bus, bus memorydanbusgrafis, serta kapasitas dan tipe memori yang di dukungmotherboard. Selain itu pula, chipset mengarahkan aliran data melaluibusPCI,driveIDEdanport I/Oserta menentukan standar IDE juga tipeportyang didukung oleh sistem.Kita semua pernah mendengar tentang chipset terakhir dari Intel, VIA, Nvidia dan lainnya dan seberapa besarnya kemampuan mereka.Tetapi apa sebenarnya fungsi chipset pada motherboard. Kita tahu apa fungsi dari CPU , kita tahu fungsi dari grafik card dan mengapa kita butuh yang namanya harddisk akan tetapi tidak banyak orang tahu mengenai chipset. Dengan harapan kita dapat mendapat titik terang dari penjabaran tentang chipset dan mengapa mereka berbeda dari yang satu dengan yang lain.

North danSouth bridge?

Sebuah chipset mengandung dua microchip utama .Yang mana diketahui dengan sebutan North bridge dan south bridge.North bride menangani data untuk AGP port dan memori utama yang mana termasuk FSB (Front Side Bus). Walaupun kedua chip tersebut adalah dibutuhkan Pc untuk bekerja pada North Bridge menangani kebanyakan perintah penting seperti koneksi antar CPU dan memori utama.South bridge menangani data dari PCI dan ISA slot dan komponen yang terinteregasi seperti Audio codec's dan seterusnya.

North dan south bridges akan mempunyai perbedaan nama chip walaupun mereka lebih sering digabungkan dengan bridge sama yang berlawanan dibawah namakolektif dari chipset tersebut. Dibawah adalah sebuah diagram dari KT600 chipset dari VIA technologies.Diagram ini memperlihatkan bagaimana komponen dari PC anda terkonek pada Chipset.

Catch the Bus

Fungsi dari chipset adalah mengatur arus data . Semua data yang dibutuhkan atau membutuhkan oleh komponen anda yang butuh di salurkan.Penyaluran ini dinamakan " Bus".Bus ini membawa data kemana data itu diperlukan melalui chipset.Pengecualian dari fungsi adalah pada BSB (Back side Bus) BSB adalah bus antara CPU dan Cache Memori. Sekarang ini CPU mempunyai cache memori On-chip sehingga tidak perlu melalui chipset.

BSD hanya mendikte speed antara CPU dengan cache memori.Memori bus speed ada pada Bus yang berbeda dan speed (kecepatan) ini dapat berubah tergantung keadaan. Diluar dari BSB semua buses melewati chipset didalam mendapatkan arah kemana mereka harus membawa data tersebut. Sebab jumlah data yang melewati chipset ini sangat penting chipset menjadi lebih cepat.

Chipset apa? Sejak kita mengetahui sekarang bahwa chipset menangani data yang begitu besar, adalah penting melihat chipset yang mana yang terbaik.Pertama-tama untuk memilih sebuah chipset yang mengsupport CPU anda.Anda tidak dapat dengan sengaja memilih chipset yang didesain untuk Intel CPU jika anda menggunakan Athlon XP. Kemudian cara terbaik untuk melihat chipset mana yang terbaik anda dapat melihat pada beberapa website bencmarks. Chipset yang lambat dapat merusak kecepatan keseluruhan sistem anda seperti CPU yang lambat dan memori yang lambat.Komponen yang paling lambat selalu mendikte kecepatan sistem keseluruhan setiap waktu. Jika anda mempunyai performance chipset yang buruk, maka setiap waktu komputer anda mengirimkan dan menerima data dari grafik card atau memori utama , maka sistemnya akan bekerja berat.

Apakah itu mempengaruhi kecepatan grafik anda?Seperti yang dijelaskan diatas chipset bertanggung jawab atas data langsung dari AGP bus, jadi hal ini mempengaruhi performance grafik dari mesin anda.Tetapi hal ini juga berefek pada cara lain.Anda akan menyadari ketika anda membeli grafik card maka akan tertulis pada apa AGP bus dapat dipakai seperti 1x,2x,4x atau 8x hal ini menjelaskan berapa chanel AGP bus dapat digunakan untuk mengirimkan data dari grafik card ke memori utama. Chipset yang mensupport 8 chanel pada grafik card dapat mengirimkan data yang sangat besar perdetiknya.Chipset tidak dapat merubah kecepatan transmisi sebesar 66Mhz (AGP standard).

Ini adalah ilustrasi bagaimana chip dibuat. Artikel dan gambar-gambar di bawah ini mendemonstrasikan tahap-tahap proses bagaimana memproduksi sebuah CPU (central processing unit), yang digunakan di setiap PC di dunia saat ini. Anda akan melihat sekilas beberapa pekerjaan yang luar biasa ini dilakukan tiap hari di pabriknya di Intel.

1. Sand (Pasir)

Pasir - terutama Quartz - memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan nerupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.

Pasir - sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak - setelah oksigen - di muka bumi

2.Silikon Cair

Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS).EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot.

Silikon cair - skala: level wafer (~300mm / 12 inch)

3. Kristal Silikon Tunggal - Ingot

Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%.

Mono-crystal Silicon Ingot -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)4. Pengirisan Ingot

Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer.

Ingot Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

5. Wafer

Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga.Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip.

Wafer -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

6. Mengaplikasikan Photo Resist

Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist.

Applying Photo Resist -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

7. Exposure

Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask.

Exposure -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

8. Exposure

Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti.

Exposure -- scale: transistor level (~50-200nm)

9. Membersihkan Photo Resist

Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask.

Washing off of Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

10. Etching (Menggores)

Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia.

Etching -- scale: transistor level (~50-200nm)

11. Menghapus Photo Resist

Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat.

Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

12. Mengaplikasikan Photo Resist

Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion.

Applying Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

13. Penanaman Ion

Melalui seuatu proses yang dinamakan "ion implantation" (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan "kotoran" kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam.

Ion Implantation -- scale: transistor level (~50-200nm)

14. Menghilangkan Photo Resist

Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya).

Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

15. Transistor yang Sudah Siap

Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya.

Ready Transistor -- scale: transistor level (~50-200nm)

16. Electroplating

Wafer-wafer diletakkan ke suatu larutan sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer.

Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)

17. Tahap Setelah Electroplating

Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga.

After Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)

18. Pemolesan

Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan

Polishing -- scale: transistor level (~50-200nm)

19. Lapisan Logam

Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan fungsionalitas prosesor tertentu (misal Intel Core i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan.

Metal Layers -- scale: transistor level (six transistors combined ~500nm)

20. Testing Wafer

Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar yang sudah ditetapkan.

Wafer Sort Test -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)

21. Pengirisan Wafer

Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die.

Wafer Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

22. Memisahkan Die yang Gagal Befungsi

Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya.

Discarding faulty Dies -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)23. Individual Die

Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel Core i7.

Individual Die -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)

24. Packaging

Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC). Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor.

Packaging -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)25. Prosessor

Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel Core i7 Processor).Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi.Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah - hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini - yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor.

Processor -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

26. Class Testing

Selama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya)

Class Testing -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

27. Binning

Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula.

Binning -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Secara fisik, chipset berupa sekumpulan IC kecil atau chips yang dirancang untuk bekerjasama dan memiliki fungsi-fungsi tertentu. Pada sistem hardware komputer, chipset ini bisa terdapat pada motherboard, card-card (kartu-kartu) ekspansi, misalnya pada kartu grafis (video card), atau pada peralatan komputer lainnya. Fungsi chipset pada motherboard tidak sama dengan chipset pada kartu-kartu ekspansi. Begitu pula fungsi chipset pada peralatan komputer lainnya. Masing-masing memiliki fungsi sendiri yang bersifat spesifik. Chipset sebenarnya tidak selalu terdiri dari sekumpulan IC atau sekumpulan chip, kadang-kadang dijumpai hanya terdiri dari sebuah chip saja.Chipset pada video card berfungsi untuk mengontrol rendering grafik 3 dimensi dan output berupa gambar pada monitor. Sedangkan chipset pada motherboard berfungsi untuk mengontrol input dan output (masukan dan keluaran) yang mendasar pada komputer. Perlu diketahui, bahwa yang dibahas pada bab ini difokuskan pada chipset yang ada pada motherboard, bukan chipset yang ada pada komponen atau perangkat komputer lainnya.

Lebih jelasnya, dapat dikatakan bahwa chipset yang biasa terdapat pada motherboard berfungsi untuk mengatur aliran data dari satu komponen ke komponen lainnya. Misalnya mengarahkan data dari CPU (prosesor) menuju kartu grafis (video card) atau ke sistem memori (RAM), serta mengarahkan aliran data melalui bus PCI, drive IDE dan port I/O. Pada kasus ini, dapat diibaratkan bahwa chipset seakan-akan berfungsi sebagai polisi lalu lintas pengatur aliran data pada motherboard di sebuah PC (Personal Computer).Selain mengatur aliran data, chipset juga ikut menentukan piranti apa saja yang dapat didukung oleh PC tersebut, serta turut menentukan kecepatan FSB (Front Side Bus), bus memori, bus grafis, kapasitas serta tipe memori yang dapat didukung oleh motherboard yang bersangkutan, dan menentukan standart IDE, juga tipe port yang didukung oleh sistem.Sebenarnya, lebih detail lagi dapat dijelaskan bahwa chipset tradisional pada motherboard terdiri dari dua bagian, yaitu northbridge dan southbridge. Tugas-tugas umum chipset seperti yang telah dijelaskan tadi, dibagi kepada kedua bagian chipset tersebut. Masing-masing bagian chipset (northbridge atau southbridge) mempunyai tugas sendiri-sendiri yang bersifat spesifik dan bekerja sesuai fungsinya.

Asal mula istilah northbridge dan southbridgePemunculan istilah northbridge dan southbridge berawal dari kebiasaan dalam menggambar suatu bagan atau peta tentang arsitektur suatu komponen. CPU biasanya diletakkan pada bagian atas (puncak) bagan. Pada suatu peta, bagian atas selalu identik dengan arah utara. CPU kemudian dihubungkan dengan chipset melalui fast bridge atau jalur penghubung cepat yang menyambung langsung di bagian atas unit chipset. Itulah sebabnya bagian yang langsung berhubungan dengan CPU tersebut disebut northbridge. Northbridge ini kemudian dihubungkan dengan bagian bawah unit chipset melalui slow bridge atau jalur penghubung yang lebih lambat. Unit chipset bagian bawah ini kemudian disebut southbridge. Jika bagian atas menyimbolkan arah utara, dengan sendirinya bagian bawah menyimbolkan arah selatan. Itulah sebabnya disebut dengan istilah southbridge.

1.NorthbridgeNorthbridge disebut juga dengan nama memory controller hub (MCH). Perusahaan pembuat chipset yang menggunakan nama sebutan MCH ini adalah Intel. Sedangkan AMD, VIA dan perusahaan lainnya lebih banyak menggunakan nama sebutan northbridge.Northbridge memiliki peran khusus yang sangat penting dalam suatu sistem motherboard. Northbridge adalah bagian yang menghubungkan prosesor (CPU) ke sistem memori dan graphics controller (AGP dan PCI Express) melalui bus berkecepatan tinggi, dan ke southbridge. Dengan demikian, Northbridge bertugas mengendalikan/ menangani komunikasi antara CPU, RAM, AGP atau PCI Express, dan southbridge. Bahkan pada sebagian chipset, di dalam northbridge juga berisi integrated video controller (pengendali video terintegrasi). Pada sistem Intel istilah integrated video controller ini disebut dengan nama Graphics and Memory Controller Hub (GMCH).Northbridge juga berperan menentukan jumlah, type dan kecepatan CPU yang dapat dipasangkan pada motherboard, termasuk menentukan jumlah, kecepatan dan type RAM yang dapat digunakan. Setiap jenis chipset, kebanyakan dirancang hanya untuk mendukung seri prosesor tertentu saja, dengan jumlah RAM yang dapat dipasangkan bervariasi bergantung type prosesor dan desain motherboardnya sendiri.Pada motherboard untuk prosesor Pentium (sebelum Pentium II), kapasitas RAM yang dapat dipasangkan seringkali dibatasi sampai 128 MB saja. Sedangkan motherboard untuk Pentium 4, kapasitas RAM yang dapat dipasangkan dibatasi 4 GB. Perlu diketahui bahwa sejak era Pentium Pro muncul, arsitektur Intel yang diterapkan prosesor tersebut dapat mengakomodasi address fisik lebih besar dari 32 bit, biasanya 36 bit, sehingga mampu mendukung RAM hingga 64 GB. Namun, jarang ada motherboard yang didesain mampu mendukung RAM hingga 64 GB, lagi pula banyak faktor pembatas lain yang tidak memungkinkan diterapkannya fitur RAM tersebut, misalnya keterbatasan dukungan dari OS dan mahalnya harga RAM).Sampai saat ini, tidak begitu banyak chipset yang mampu mendukung dua tipe RAM sekaligus. Biasanya chipset semacam ini baru diproduksi bila muncul standart baru yang ditetapkan oleh pabrik karena munculnya perkembangan teknologi baru. Contoh northbridge yang hanya mendukung satu type RAM adalah northbridge dari chipset NVIDIA nForce. Chipset ini hanya dapat dipasangkan dengan prosesor AMD yang didesain menggunakan soket A yang dikombinasi dengan pemakaian DDR SDRAM. Contoh lainnya adalah chipset Intel i875. Chipset ini hanya dapat bekerja dengan prosesor Pentium 4 atau Celeron yang memiliki clock speed lebih tinggi dari 1,3 GHz yang dikombinasi dengan pemakaian DDR SDRAM. Sedangkan contoh chipset yang dapat mendukung dua tipe RAM adalah chipset Intel i915. Chipset tersebut dapat bekerja dengan prosesor Intel Pentium 4 dan Celeron yang menggunakan menggunakan DDR maupun DDR2.Pada perkembangan selanjutnya, memory controller yang menangani komunikasi antara CPU dan RAM tidak lagi berada pada chipset, memory controller tersebut dipindahkan ke prosesor, terintegrasi dengan die prosesor. Contoh prosesor yang telah dilengkapi dengan memory controller ini adalah prosesor AMD64. Akibatnya, chipset untuk prosesor AMD64 (misalnya chipset NVIDIA nForce3) menjadi single chip (chip tunggal) yang merupakan gabungan dari semua fitur southbridge dengan port AGP. Chipset ini dihubungkan langsung ke CPU (prosesor). Sedangkan Intel juga akan melakukan hal yang sama, yaitu mengintegrasikan memory controller tersebut ke dalam prosesor produksinya. Rencananya kelak akan diterapkan pada prosesor yang berbasis mikroarsitektur Nehalem.

2.SouthbridgeSouthbridge adalah bagian dari chipset yang mengontrol bus IDE, USB, dukungan Plug and Play, menjembatani PCI dan Isa, mengontrol keyboard dan mouse, fitur power management dan sejumlah perangkat lainnya.Southbridge berhubungan dengan pheriperal, memalui jalur penghubung yang kecepatannya (kecepatan bus) lebih lambat (misalnya bus PCI dan bus ISA) dibandingkan jalur penghubung yang digunakan oleh northbridge. Pada beberapa chipset modern, southbridge sebenarnya mengandung (memuat) pheripheral yang terintegrasi pada chip, seperti ethernet, USB, dan audio.

28. Retail Package

Prosesor-prosesor yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam satu kemasan box.

Retail Package -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Artikel bergambar di atas adalah proses bagaimana sebuah chip (prosesor) dibuat. Bagaimana arus listrik dan prosesor-prosesor itu mengantarkan Anda hingga menampilkan artikel dari blog kesayangan kita ini di layar monitor Anda, itu lain cerita

Salah satu komponen chipset yaitu I/O berikut hubungan I/O pada chipset:

ada dua komponen penting yg berfungsi sebagai I/O pada laptop (khususnya Laptop berbasis prosesor Intel) , yaitu :

1. SUPER I/O chip yg skrng di kenal dengan EC (Embedded Controller) atau Keyboard ControllerMengapa namanya SUPER? Karena dulu skitar tahun 1980 an - 1990 an setiap device (peralatan) yg hendak di hubungkan ke system Mainboard membutuhkan chip I/O tersendiri dengan system yg terpisah, sehingga membuat system computer menjadi ribet, tapi sejak perusahaan seperti Nuvoton, Winbond, ITE, ENE, SMSC dll memproduksi chip yg mampu mengakomodir semua kebutuhan input output maka hal itu dapat diatasi, artinya untuk menghubungkan Harddisk, Floppy disk, Printer, Mouse, dll ke Mainboard cukup dengan 1 chip saja, atau dengan kata lain chip ini menyediakan semua port yg dibutuhkan untuk peralatan external, oleh karena itu chip ini cukup layak mendapat gelar Super :).

Salah satu contoh Super I/O card :

untuk gambar yg lebih jelas lihat disini:http://vogons.zetafleet.com/viewtopic.php?t=28925&sid=92b84a9051012e5cc8a3163bb833b0f6

Dalam Gambar terlihat bahwa chip W8375 dan beberapa komponen lain menyediakan koneksi untuk IDE HDD, FDD, Game Port, Paralel Port dan Serial Port. Port USB sendiri belum dikenal pada jaman keemasan card ini.

Satu hal yg cukup penting untuk diingat adalah bahwa jalur data untuk chip ini sebesar 8/16 Bit (ISA bus).

Ketika pada tahun 1999 Intel Corp mengenalkan PCI BUS (32 Bit) dan Chip Southbridge yg lebih kencang dan modern secara otomatis dunia komputer berubah, Peralatan (Device) yg membutuhkan kecepatan tinggi seperti HDD tidak lagi dihubungkan ke Super I/O chip melainkan langsung ke southbridge.

dalam dunia komputer modern sekarang Super I/O chip masih dipakai walaupun ada beberapa pengurangan fungsi, antara lain hilangnya FDD controller, Game Port, sementara fungsi paralel port dan serial port masih di pertahankan.Dalam Dunia Laptop sendiri ada chip yg menyerupai fungsi Super I/O pada PC walaupun chip ini memiliki fungsi yg lebih spesifiik lagi, selain menghubungkan system board ke dunia luar chip ini juga mengontrol beberapa device seperti batere pack dan kipas.

Gambar beberapa Super I/O Pada laptop yg terkenal :

LANTAS APA ITU EC (Embedded Controller) ???Pengertian EC (EMBEDDED CONTROLLER) adalah Suatu System Komputer atau system control yg memiliki tugas khusus yg di "tempelkan" atau di "tanamkan" dalam system komputer yg lebih besar, jadi EC sbenarnya adalah satu system "komputer mini" yg cukup lengkap, dimana di dalamnya terdapat Mikroprosesor, ROM, RAM, system I/O dll, jadi mengacu pada pengertian ini maka Super I/O chip ini dapat juga di kategorikan sebagai EC. malah sekarang para produsen chip ini menggunakan istilah EC untuk produksi mereka.

KALAU KEYBOARD CONTROLLER BAGAIMANA ???

Istilah Keyboard Controller sebenarnya tidak begitu lazim dan tidak begitu cocok untuk di nisbatkan pada chip ini, Namun karena salah satu fungsinya juga untuk menerima masukan dari keyboard atau tombol2 tertentu istilah ini dapat di benarkan, jika anda mengikuti forum2 luar negeri / bahasa asing istilah ini sering anda jumpai.tentu saja anda bebas menentukan sendiri istilah mana yg hendak anda pakai tanpa dituntut pihak manapun....:)

Contoh Hubungan antara Super I/O atau EC WPC8769L dengan device lain :

Untuk Gambar yg lebih jelas bisa lihat disini:http://www.nuvoton.com/HQ/ENU/PRODUCTANDSALES/PRODUCTLINES/COMPUTERIC/ECANDNBKEYBOARDCONTROLLER/ADVANCEDEMBEDDEDCONTROLLER/Pages/WPC8769L.aspx

Dalam contoh gambar diatas terlihat chip ini berhubungan langsung dengan :- Keyboard dan mouse / Touch Pad- System Fan (Tacho) dan Temperatur- BIOS- Serial Port

- Charger- Batery Panel- Dll

EC ini sendiri terhubung ke southbridge melalui LPC Bus (low Pin Count) atau bus berkecepatan rendah (ISA bus). Tentu saja setiap produsen laptop bebas menentukan jenis2 EC yg mereka gunakan dalam system laptop mereka.

2. I/O CONTROL HUB (ICH) atau yg dikenal juga dengan nama southbridge.

Sesuai dengan namanya yaitu I/O control hub chip ini berfungsi untuk menghubungkan dan mengontrol input / output device yg hendak berhubungan dengan system bus utama dalam system komputer. Seperti Harddisk, LAN, USB, dan lain2

Gambar Fisik ICH Intel 82801:

Mengapa dinamakan southbridge???Istilah southbridge (jembatan selatan) sebenarnya muncul dikarenakan kebiasaan pengambaran diagram blok system komputer yg menempatkan komponen tercepat dibagiah atas (Utara / North ) dan komponen dengan kecepatan lebih rendah dibagian bawah (selatan / South ), Lihat Gambar:

ICH / Southbridge benar2 menjadi jembatan bagi semua device yg hendak terhubung ke system utama komputer, sehingga istilah chip I/O pada komputer sebenarnya mengacu pada chip ini.

ICH sendiri terus mengalami pengembangan yg cukup signifikan, dari versi 1 hingga yg terakhir versi 10. (ICH1 - ICH10)untuk informasi lebih jelas bisa lihat disini:

http://en.wikipedia.org/wiki/Southbridge_%28computing%29http://en.wikipedia.org/wiki/I/O_Controller_Hub