Penyolderan Dan Pematrian

Solder dan patri merupakan proses

penyambungan logam dimana

digunakan logam penyambung lainnya

dalam keadaan cair yang kemudian

membeku

MENYOLDIR/BRAZING

Menyolder

Adalah cara pengelasan di mana sambungan

diikat dengan hanya mencairkan bahan tambah

atau bahan isi atau perekat (solder) sedangkan

logam induk tidak ikut mencair.

MENYOLDIR/BRAZING

• Untuk menghindri dan menghilangkan terjadinya oksidasi, maka pada proses penyambungan digunakan bahan pembersih (fluks) atau digunakan gas pelindung

• Proses pengikatan berlangsung pada permukaan logam dasar, dengan merambat masuk celah-celah penyolderan dg efek kapilaritas

PENYOLDERAN

Penyolderan adalah proses penyambungan dua keping logam dengan logam yang berbeda yang dituangkan dalam keadaan cair dengan suhu tidak melebihi 430 oC diantara kedua keping tersebut. Paduan logam penyambung/pengisi yang banyak digunakan adalah paduan timbal dan timah yang mempunyai titik cair antara 180 - 370 oC. Komposisi 50% Pb dan 50% Sn paling banyak digunakan untuk timah solder dimana paduan ini mempunyai titik cair pada 220 oC

PEMATRIAN

Pada pematrian logam pengisi mempunyai titik cair diatas 430 oC akan tetapi masih dibawah titik cair logam induk. Logam dan paduan patri yang banyak digunakan adalah :• Tembaga : titik cair 1083 oC.• Paduan tembaga : kuningan dan perunggu yang

mempunyai titik cair antara 870 oC - 1100 oC.• Paduan perak : yang mempunyai titik cair antara 630 oC

- 845 oC • Paduan Aluminium : yang mempunyai titik cair antara

570 oC - 640 oC.

LAP BUTT

SCARF

SLEEVE TEE

CORNER

CAP

JENIS SAMBUNGAN PADA PATRI

Pada penyambungan patri hal yang paling

utama adalah kebersihan, permukaan harus

bebas dari kotoran-kotoran, minyak, atau

oksida-oksida dan bagian sambungan harus

tepat ukuran maupun bentuknya dengan

celah untuk bahan pengisi.

PEMATRIAN

MENYOLDIR/BRAZING

Ikatan erat yang terjadi ditimbulkan oleh adanya :

1. Sifat adhesi atau gaya tarik menarik antara solder dengan rongga/pori-pori permukaan bahan dasar

2. Pembentukan ikatan antara solder dengan logam dasar

MENYOLDIR/BRAZING

SYARAT UMUM MENYOLDER

Agar diperoleh hasil ikatan yang baik ada beberapa syarat yang harus dipenuhi :

1. Bidang solder harus bersifat mengkilapPada bidang solderan yang mengkilap, solder akan merambat dengan baik, apabila bidang solderan kotor oleh cat, karat dll maka akan berakibat penggelembungan solder yang cair dan akan menghalangi ikatan

MENYOLDIR/BRAZING

2. Harus menggunakan bahan pelumer (fluks),

bahan pelumer harus disalurkan sebelum dan

selama proses penyolderan. Gunanya untuk

melarutkan lapisan oksid yang selalu ada pada

permukaan bahan dasar serta mengubahnya

menjadi terak cair, juga mencegah terjadinya

pembentukan oksid baru selama penyolderan

MENYOLDIR/BRAZING

3. Suhu pemanasan harus tetap, jika suhu terlalu rendah solder cair akan membentuk butiran bola dan sulit untuk merembesnya, sedangkan bila suhu terlalu tinggi solder akan menguap. Suhu terendah yang masih memungkinkan untuk perembesan disebut suhu kerja yang besarnya berada di bawah titik lebur bahan dasar.

MENYOLDIR/BRAZING

4. Besar celah harus tetap, besar celah penyambungan sangat menentukan kekuatan ikatan solder, celah penyolderan hendaknya dibuat sempit agar didapat efek isap yang baik oleh celah dan pori-pori bahan dasar. Semakin encer solder diperlukan celah yang semakin sempit dan sebaliknya, solder tembaga dan perak yang lebih encer menuntut celah yg lebih sempit dibandingkan solder kuningan.

MENYOLDIR/BRAZING

MACAM-MACAM PENYOLDIRAN

1. SOLDER LUNAKSolder lunak adalah proses penyoldiran yang menggunakan bahan tambah dari logam lunak, logam cair ini harus mencair pada suhu di bawah 4500C

MENYOLDIR/BRAZING

Penyoderan lunak diterapkan bila:

1. Jalur sambungan yang kedap

2. Tidak terlalu pejal

3. Tidak untuk menerima suhu yang tinggi

Logam Penyambung Solder Lunak

Dikelompokan menjadi 3 jenis yaitu keompok A,B dan C

Kel Grup simbol Kandungan Suhu Pengunaan

A

L-Pb Sn 20 Sb

L-Sn 63 Pb

20% timah1,2% antimon, sisanya timbal

63%timah sisanya timbel tanpa antimon

1860C-2700C

1830C

Alat pendingin, karoseri, dll

Elektronik

BL-Sn 60 Pb Cu2 63%timah 1,2%-2%

tembaga sisanya timbel1830C-1900C

Peralatan

elektronik

CL-Sn Ag5 3-5% perak sisanya

timbel2210C-2400C

Instalasi pipa baja murni

MENYOLDIR/BRAZING

2. SOLDER KERAS• Solder keras adalah proses penyolderan

yang menggunakan bahan tambah dari logam-logam yang agak keras (perak, kuningan, tembaga dll), dan logam solder mencair pada suhu di atas 4500C

• Solder keras diterapkan apabila diinginkan ikatan yang lebih kokoh dan tahan terhadap suhu tinggi bila dibanding dengan ikatan solder lunak

Bahan solder keras

1. Solder keras tembagaa) Solder keras tembaga

• Terbuat dari tembaga tungku lebur (F-Cu) atau (SF-Cu)

• Sifatnya sangat mudah dibentuk, menghasilkan jalur sambungan yang kedap, tahan asam, karat dan suhu

• Pemakaiannya untuk menyolder celah sambungan antara baja dan baja

• Bahan pelumer yang cocok adalah FSH3

Bahan solder keras

b) Solder keras tembaga – timah• Terbuat dari tembaga dan timah dengan

sedikit fosfor• Pemakaiannya untuk penyolderan keras

pipa baja• Bahan pelumer yang cocok adalah FSH3

Bahan solder keras

c) Solder keras tembaga – seng• Terbuat dari tembaga dan timah dengan sedikit

campuran silisum, timah mangan dan besi. Untuk keperluan khusus ada yang mengunakan campuran perak dan nikel

• Sifatnya memiliki daya regang tinggi, kekuatan batas menengah, kekerasan rendah, dan merupakan bahan solder keras yang sering dipakai

• Pemakaian untuk menyolder macam-macam celah sambungan

• Bahan pelumer yang cocok FSH2

Bahan solder keras

d) Solder keras tembaga-nikel-seng• Terbuat dari tembaga, nikel, dan seng dengan

sedikit sisipan silisium• Sifatnya menghasilkan sambungan tahan panas

dan kekuatan tarik tinggi hingga 800N/mm2

• Pemakaian untuk menyolder celah (0,3mm-0,5 mm) dan penyolderan celah sambungan baja, nikel paduan, nikel, besi tuang

• Bahan pelumer yang cocok FSH2

Bahan solder keras

2. Bahan solder keras perak• Solder keras perak terdiri dari tembaga

(Cu), perak (Ag), seng (Zn), mangan (Mn), nikel (Ni), dan beberapa jenis mengandung kadulum (Cd) untuk menurunkan titik lebur.

• Makin tinggi Cd maka makin rendah suhu kerja solder, suhu paling rendah 6100C dimiliki oleh L-Ag40 Cd.

Bahan solder keras

Sifat-sifat dari solder keras perak adalah :• Sangat encer dan mengalir dengan

kecepatan tinggi ke dalam celah• Jalur hasil penyambungan sangat kuat, liat,

tahan karat dan putih• Solder perak cocok untuk penyolderan keras

logam berat