s calling

4
Scalling Indikasi scalling adalah untuk menghilangkan deposit – deposit yang terdapat pada bagian koronal dan apikal gigi (menghilangkan kalkulus subgingiva dan supragingiva). Kalkulus supragingiva merupakan plak yang mengalami mineralisasi yang terdapat pada bagian koronal margin gingival dan dapat terlihat secara langsung dalam rongga mulut. Kalkulus subgingiva merupakan plak yang mengalami mineralisasi yang terdapat di bawah margin gingival dan tidak dapat terlihat secara langsung, harus dengan pemeriksaan klinis. Prosedur scalling : Teknik skaling kalkulus supragingiva Kalkulus supragingiva umumnya kurang melekat dan kurang terkalsifikasi dibandingkan kalkulus subgingiva, sehingga proses scaling kalkulus supragingiva lebih mudah dilakukan. Selain itu, kalkulus yang terletak di supragingiva membuat adaptasi dan instrumentasi lebih mudah dan proses scaling tidak terganggu oleh jaringan sekitar. Instrumen yang sering digunakan untuk scaling kalkulus supragingiva adalah sicle, kuret, ultrasonik dan sonic unstrument. Hoe dan chisel juga digunakan, namun jarang. Sicle dan kuret dipegang dengan modifikasi pen grasp dan tumpuan jaringan pada daerah

Upload: rianggarosyepetraden

Post on 14-Aug-2015

40 views

Category:

Documents


4 download

TRANSCRIPT

Page 1: s Calling

Scalling

Indikasi scalling adalah untuk menghilangkan deposit – deposit yang

terdapat pada bagian koronal dan apikal gigi (menghilangkan kalkulus subgingiva

dan supragingiva). Kalkulus supragingiva merupakan plak yang mengalami

mineralisasi yang terdapat pada bagian koronal margin gingival dan dapat terlihat

secara langsung dalam rongga mulut. Kalkulus subgingiva merupakan plak yang

mengalami mineralisasi yang terdapat di bawah margin gingival dan tidak dapat

terlihat secara langsung, harus dengan pemeriksaan klinis.

Prosedur scalling :

Teknik skaling kalkulus supragingiva

Kalkulus supragingiva umumnya kurang melekat dan kurang

terkalsifikasi dibandingkan kalkulus subgingiva, sehingga proses scaling kalkulus

supragingiva lebih mudah dilakukan. Selain itu, kalkulus yang terletak di

supragingiva membuat adaptasi dan instrumentasi lebih mudah dan proses scaling

tidak terganggu oleh jaringan sekitar. Instrumen yang sering digunakan untuk

scaling kalkulus supragingiva adalah sicle, kuret, ultrasonik dan sonic unstrument.

Hoe dan chisel juga digunakan, namun jarang. Sicle dan kuret dipegang dengan

modifikasi pen grasp dan tumpuan jaringan pada daerah gigi di area tersebut.

Balade diletakkan dengan sudut kurang lebih 900 trhadap permukaan gigi dengan

meletakkan ujung pemotong pada apikal margin dari kalkulus supragingiva

tersebut. Kemudian dilakukan pencongkelan ke arah koronal. Proses tersebut

diulangi beberapa kali hingga permukaan gigi terbebas dari deposit kalkulus.

Teknik skaling kalkulus subgingiva dan root planning

Skaling dan root planing subgingiva lebih rumit dan sulit dibandingkan

skaling kalkulus supragingiva karena kalkulus subgingiva lebih keras dan lebih

melekat pada akar gig, kalkulus tertutup oleh jaringan yang menyulitkan proses

instrumentasi, serta pandangan operator sering terhalangi oleh perdarahan akibat

instrumentasi dan jaringan yang terinflamasi. Oleh karena itu, operator harus

memiliki sensitifitas untuk mengetahui kalkulus subgingiva, pengaturan terhadap

Page 2: s Calling

instrumentasi serta evaluasi dari penggunaan instrumentasi tersebut. Sehingga

banyak operator menggunakan teknik kuretase untuk scaling dan root planing

kalkulus subgingiva. Karena desain dari instrumentasi kuret itu sendiri dapat

dimasukkan ke dalam dasar poket dan dapat beradaptasi dengan kontur gigi yang

bervariasi. Alat-alat yang diguakan pada skaling kalkulus subgingiva dan root

planing adalah sicle, hoe, file dan ultrasonic serta beberapa file kecil seperti

hirschfeld file. Tetapi hoe dan file tidak dapat membentuk permukaan yang halus

sepertikuret.

Hoe, file, dan standart large ultrasonic penggunaannya lebih merugikan daripada

kuret karena dapat menyebabkan trauma pada jaringan. Thin ultrasonic dengan

kekuatan rendah dapat digunakan pada daerah subgingiva, namun bila terdapat

kalkulus yang keras maka thin ultrasonic tidak efektif untuk digunakan karena alat

tersebut hanya dapat berfungsi sebagai penghalus saja dan tidak bisa untuk

menghilangkankalkulusnya.

Instrumentasi kuret dipegang dengan modifikasi pen grasp dan tumpuan jari.

Ujung pemotong diadaptasikan secara halus pada gigi, lower shanknya dibuat

paralel pada permukaan gigi. Blade dimasukkan dibawah gingiva hingga pencapai

dasar poket, kemudian dibentuk sudut kerja antara 450-900 dengan tekanan lateral

terhadap permukaan gigi. Pencongkelan dilakukan dengan kekuatan penuh ke

arah koronal. Tindakan tersebut dilakukan berulang-ulang sampai permukaan akar

gigi bersih dari deposit kalkulus dan halus.

Kesalahan yang biasa terjadi dalam melakukan skaling dan root planing

kalkulus subgingiva adalah adanya kesulitan untuk mencapai daerah tengah

proksimal apikal gigi. Untuk mengatasi hal tersebut, maka lower shank dari

instrument harus sejajar terhadap sumbu aksis gigi. Oleh sebab itu, perlu

memperhatikan lokasi tumpuan jari serta area kerja karena tumpuan jari dapat

menentukan apakah lower shank paralel atau mendekati paralel dengan

permukaan gigi dan juga memudahkah operator untuk mencongkel deposit

kalkulus subgingiva (carranza 777-779).

Page 3: s Calling

Setiap daerah kerja memiliki posisi tubuh operator, letak tumpuan jari,

penerangan dan penglihatan serta retensi yang berbeda (dapat dilihat dilampiran)

(carranza 779-784).