ProsesGambarKeterangan

Persiapan benda kerja (besi) dan pelapis (tembaga)

Karena benda kerja yang diperoleh permukaannya berwarna hitam, terlebih dahulu kedua benda kerja tersebut dimasukkan ke dalam larutan H2SO4 pekat dilanjutkan ke dalam larutan HNO3 pekat. Hal ini dilakukan untuk mempermudah proses pengamplasan agar benda kerja terbebas dari pengotor yang dapat mengganggu proses pelapisan.

Baru kemudian kedua benda kerja dan pelapis (tembaga) dibersihkan dan dihaluskan menggunakan kertas abrasif (amplas). Gambar di samping merupakan benda kerja dan logam Cu sebagai pelapis yang sudah diamplas.

Persiapan benda kerja (besi)

Kedua benda kerja dimasukkan ke dalam larutan NaOH 10% selama 10 menit (proses degreasing) guna menghilangkan sisa-sisa lemak,

Setelah itu dimasukkan ke dalam larutan HCl 10% selama beberapa menit (proses pickling) guna menghilangkan karat-karat yang menempel.

Persiapan larutan untuk pelapisanLarutan yang digunakan untuk proses elektroplating adalah larutan zonax copper dengan konsentrasi 50 gpl + Brightener A dan B masing-masing 5 mL. Campuran larutan tersebut dipanaskan sampai T=50

Peralatan elektroplatingRectifier berfungsi sebagai penyearah arus.

Bak penampung larutan untuk proses elektroplating.

Proses elektroplatingPada saat proses elektroplating, benda kerja bertindak sebagai katoda dan dihubungkan ke kutub negatif pada rectifier. Sedangkan logam Cu bertindak sebagai anoda dan dihubungkan ke kutub positif pada rectifier.

Pada saat proses pelapisan berlangsung, terbentuk gelembung gas H2 pada katoda (benda kerja). Semakin lama proses elektroplating berlangsung, terlihat semakin banyak gelembung gas H2 yang dihasilkan.

Pada saat proses pelapisan berlangsung, terbentuk gelembung gas O2 pada anoda (tembaga), logam tembaga teroksidasi menjadi Cu2+.

Hasil elektroplatingSetelah proses elektroplating selesai, permukaan logam terlapisi oleh Cu. Lapisan yang terbentuk berwarna coklat kemerahan (merah tembaga). Terlihat bahwa benda kerja 2 (kanan) lebih tebal dilapisi oleh Cu dibandingkan benda kerja 1 (kiri). Hal ini karena waktu pelapisan Cu pada benda kerja 2 lebih lama.