laoporan iii (membongkar dan memasang ic pada hp)

Mauluddin /92848 Mata Kuliah : Komunikasi Seluler

LAPORAN PRAKTIKUM III

MEMBONGKAR DAN MEMASANG IC PADA HP

A. Tujuan

1. Mengetahui peralatan yang digunakan untuk reparasi

Hadware HP

2. Mengetahui sebab dari kerusakan HP

3. Mengetahui peralatan yang digunakan dalam membongkar

komponen HP (UI dan UEM)

4. Mengetahui proses dan tata cara penggunaan blower

dengan benar dan baik.

B. Alat dan Bahan

1. Hand Phone trainer

2. Solder Blower

3. Tiner dan Mobil Oil

4. Timah solder Cairpesat.

C. Teori Pendukung

Dalam era yang maju yang sudah berkembang seperti sekarang ini, komunikasi

sudah menjadi kebutuhan pokok bagi setiap orang, maka dari itu perangkat memiliki

telepon genggam atau handphone sudah menjadi hal yang biasa sehingga bias

dianggap sekarang ini hamper semua orng mempunyai handphone sebagai akses

komunikasi.

Dari jaman dahulu, pertama keluarnya Hand Phone atom nanti, fitur-fitur

Handphone akan terus bertambah dan berkembang. Sekarang sudah ada dismart

handphone (handphone pintar) yang bias kita sebut dengan PDA, atau da juga dari

Nama : MauluddinNim : 92848Jurusan : T. elektronika


vendor nokia yang mengusung tipe Nokia N-series dengan slogan “computer

become”. Sebuah ponsel adalah selayaknya sebuah computer dimana didalam

sistemnya terdapat dua buah unsure utama yang saling berkaitan dengan yaitu unsur

software dan Hardware. Apabila salah satu unsure tersebut mengalami gangguan,

tantu ponsel anda juga akan megalami gannguan, dari tingkat yang ringan hingga

tingkat yang paling berat bahkan mati total.

Ditilik dari hal itu, dari semua peralatan elektronik, pasti ada satu kesalahan atau

kerusakan pada suatu saat oleh karena banyaknya factor, oleh karena itu piranti

elektronik memerlukan pemakaian sesuai dengan manual user dan apabila terjadi

kerusakan, diperlukan prbaikan yang benar. Sebelum melakukan perbaikan sebainya

kita harus mengetahui terlebih dahulu sebab dari kerusakan ponsel, karena jika kita

sudah tau penyebab kerusakanya maka akan cepat dalam menentukan prosedur yang

harus diambil pada perbaikan ponsel. Anda harus betul-betul memahami proses kerja

ponsel dan system yang terdapat didalamnya. Jika tidak, anda akan kebingungan

bagaimana cara menganalisa kerusakan ponsel. Beberapa peralatan yang harus

dimiliki untuk melakukan perbaikan Handphone adalah sebagai berikut:


Keterangan gambar:

(a) Power Supply : Sebagai sumber daya saat bagian handphone diperbaiki,

secara logika power supply dijadikan pengganti battery handphone anda.

Dengan Fitur yang sebaiknya ada; Voltage dapat dilihat dengan mudah

melalui design Dual Digital Display, Dengan system Multi-Functional

Telecom Power Supply, Dengan Highly Sensitive Electronic Protection untuk

melindungi PCB dari kerusakan yang fatal dan Dengan Continuous

Adjustablility agar lebih voltage output lebih stabil.

(b) Digital Multimeter : Sebagai alat ukur. Sebaiknya anda menggunakan

multimeter yang tampilannya sudah digital karena pengukuran komponen dan

test pada suatu test poin sudah menunjukkan presisi angka yang mendetail.

(c) BGA Multifunctional Repair Platform : Sebagai pencetak komponen-

komponen IC, SMD, BGA secara lebih akurat. Penyolderan pada cetakan

menggunakan pasta timah. Fitur yang sebaiknya ada; Untuk solder dan

pengetesan platform SMD, PCB, Design dengan Anti Listrik Statik, Design

untuk Ground connection, Modul posisi BGA secara magnetic dan Model

referensi chip yang bervariasi.

(d) Welding Remover : Untuk mencopot atau menyolder IC dengan aliran

udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya

ada ; Bahan atau elemen material yang mendukung sehingga lebih awet, Air

flow dan temperatur yang cocok proses soldering dan unsoldering SMD

seperti : SOIC, CHIP, QFP, PLCC, IC, BGA, dll., Menggunakan design Anti-

Static, Air Flow Rate : 0,3 - 24 L/min, Heat Element : 50 Watt Metal Heater

dan Hot Air Temperature Range : 100°C - 480°C.

(e) High Precision Thermostat Soldering Station : Fungsi hampir sama

dengan welding remover. Untuk mencopot atau menyolder IC dengan aliran

udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya

ada ; Dengan bahan elemen material "Anti-Hot Technology" & "Low Power"

sehingga alat ini menjadi lebih tahan lama, Dengan cahaya lampu khusus yang


tidak melelahkan mata Anda, Dengan "Variable and Adjustable Heat Control"

yang berfungsi untuk mengontrol temperatur yang dapat di lock, agar panas

selalu stabil, Heating Element : Ceramic Heater, Temperature Range : 200 ~

480 °C, Temperature Stability : ± 1 °C (no load), Tip to Ground Resistance :

di bawah 2Ω dan Tip to Ground Potential : di bawah 2mV

(f) Intelligent Frequency Counter : Untuk mengontrol Frequency Counter

termasuk Measure Frequency, Measure Period, Check Crystal, Calculation

Function yang khusus didesign untuk perbaikan ponsel. Fitur yang sebaiknya

ada ; Tampilan secara digital atau LCD, Akurasi penghitungan yang bagus,

Dengan Microcomputer Control yang menggunakan Light Touch Keyboard

dan Key Sound Function, dan Termasuk Special Test Probe. Dapat

menunjukkan Frequency Voltage Peak Value dan Power Value

(g) Ultrasonic Cleaning Machine Sel : Fungsi untuk membersihkan PCB

pada handphone lebih cepat dan aman. Cara ini lebih efektif daripada

menggunakkan sikat pembersih, merendam dalam cairan pembersih, ataupun

melalui penguapan. Dan hal tersebut cukup ampuh untuk membersihkan

sampah kotor, ataupun cairan flux, menembus rangkaian pada circuit board

dan SMD. Gelombang ultrasonic bergerak dengan solusi pembersihan,

melakukan efek cavitasi (cavitation), dengan formasi cepat yang

menghasilkan gelembung mikroskopik. Fitur yang sebaiknya ada ; Dengan

LED digital display status, dan Dengan Frekuensi Tinggi untuk pencucian

lebih maximal

(h) Electronic Desktop Lamps dengan Amplifying Lens : Sebagai alat

penerangan saat melakukan perbaikan atau test komponen yang biasanya

dilengkapi dengan kaca pembesar/lup. Fitur yang sebaiknya ada ; Dengan

Ring-Formed Electronic Power-Saving Shadowless Bulb, yang berfungsi

menghilangkan pantulan lampu ke mata saat Anda bekerja, Dengan Omni-

Directions yang dapat diputar 360° sehingga memudahkan kita bekerja.


Selain itu untuk melakukan perbaikan handphone diperlukan alat-alat sebagai

berikut:

1. Obeng Dan Pinset

Alat ini memiliki mata khusus yang digunakan untuk membuka casing dan

rangka handphone.

2. HOT AIR (Solder Uap)

Perangkat ini menghasilkan uap panas dan diperlukan untuk mengangkat atau

pemasangan komponen pada handphone.

3. Solder Filamen

Alat ini sering dipakai untuk mematri timah padat dengan ukuran sdandarnya.

4. Pisau IC

Alat ini di pakai untuk meratakan timah cair saat proses pencetakan kaki IC.

Selain itu alat ini juga dapat dipakai untuk membuka casing yang

memerlukan ekstra pelat tipis.

5. BGA Tool/Pelat

Alat ini terdiri dari perlengkapan landasan penjepit hendphone pada saat

reparasi dan sebagai pelat untuk mencetak kaki IC.

6. Box Repair

Box repair (UFSx, Jaf, dan Ultima) merupakan alat untuk melakukan flashing

akibat gangguan software.

7. Frequensi Counter

Alat ini berfungsi untuk mengukur detak clock yang dihasilkan dari

rangkaian, karena menggandung komponen crystal pembentukan frekwensi

listrik.

8. Cairan IPA adalah sebagai pengaman supaya pemanasan pada blower merata

dan uap panas tidak menyebar ketempat lain.

9. Cairan Flux adalah sebagai pelekat pada saat memasang kembali komponen

IC pada tempat semula.

10. Pasta sebagai pembersih ujung solder supaya tidak melekat sisa timah pada

saat solder.


D. Langkah Kerja

Cara Mencabut IC Pada Mesin Posel

1. Langkah pertama cara membuka IC pada mesin ponsel, dengan cara menyepit

ponsel pada PGA Tool, dengan memperhatikan titik penepatan IC yang akan di

angkat, guna untuk mempermudahkan IC pada waktu pemasangan kembali.

2. Mempersiapkan solder uap, dengan mengatur suhu yang sesuai dari 300oC sampai

dengan suhu pengaturan 350oC pada tekanan level 3, kemudian memperhatikan

penepatan solder uap pada diameter komponen yang akan di cabut, hendaknya

disesuaikan fisik komponen yang akan di cabut.

3. lumuri komponen dengan cairan songka secukupnya sampai merata melingkari

komponen, disarankan setegah diameter solder uap dari pin IC jarak corong dari

komponen berkisar 1 cm, melakukan penyolderan dengan solder uap pelan-pelan

dengan berirama.

4. setelah satu menit terlihat bagian komponen akan mengering dengan waktu

bersamaan, menentukan komponen dengan pinset dan mengangkat IC tersebut

sambil penguapan dengan solder uap dengan melingkari bagian IC sampai IC

terangkat.

5. Setelah IC terangkat, kemudian IC tersebut membersihkan bagian IC dengan

cairan IPA, setelah itu melemuri IC dengan pasta solder, dan kikis rata dengan

elemen solder biasa, kemudian melakukan dengan hati-hati agar kedudukan pada

IC ikut terlepas.

6. Membersihkan kembali bagian kaki IC dengan cairan IPA dengan menggunakan

sikat dan mengeringkan kembali dengan solder uap.

7. Di sarankan bagi pemula untuk melapisi sisi atas IC denagn seltip kertas,

kemudian sesuaikan pasanganjumlah pin IC tersebut diameternya dgn plat cetak

agar komponen IC tidak berubah posisi pada saat proses blower.

8. jika semua sudah siapmengoleskan timah cair yang berkualitas dengan rata pada

area kaki yang di cetak pastikan cairan tersebut pada plat IC.

9. Siapkan pinset tekan dan tahan sedikit bagian atas plat cetak, kemudian blou

dengan solder uap.


10. pada kondisi ini disarankan suhu panas di gunakan bekisar 300oC dengan tekanan

udara 2,5 dan melakukan merata di bagian area dengan jarak corong solder uap

berkisar 2 cm.

11. Setelah timah cair berubah menjadi pada cetak pin yang baru jika kaki-kaki IC

sudah siap dan mengikis kaki-kaki IC dengan pisau IC hingga merata di atas plat

cetak, usahakan kaki-kaki harus rata dari pin cetakan.

12. setelah rata kemudian memblou ulang hingga kaki-kaki IC terlihat kembali, pada

tahap ini proses pembentukan IC telah selesai.

13. Mencabut kembali IC yang telah tercetak kaki-kaki IC di cabut dari cetakan

dengan menggunakan pinset IC yang runcing, dicabut dengan sangat hati-hati.

14. Membersihkan IC yang telah tercetak kaki-kaki nya dengan cairan IPA, sekarang

sudah terlihat IC berkaki-kaki baru yang sudah siap dipasang kembali pada mesin

ponsel anda.

Memasang Kembali IC Pada Mesin Ponsel

1. memasang IC kembali pada mmesin terlebih dahulu mengkikis terlebih dahulu

kaki IC merata pada ponsel yang sudah di angkat, setelah bersih, mengoleskan

pasta solder pada bagian area IC dan kikis dengan element solder biasa bermata

rungcing dalam keadaan bersih, yang perlu di perhatikan dalam pengikisan area

tersebut adalah tidak boleh satupun plat timah kedudukan IC tersebut hilang

dengan melakukan pengikisan dengan searah.

2. Setelah area rata, bersihkan kembali dengan cairan IPA dan perhatikan arah area

tempat IC tersebut dengan benar, agar pada saat meletakkan IC tersebut agar

memudahkan dalam pemasangan IC kembali pada mesin ponsel.

3. Langkah pemasangan adalah mengoleskan pasta solder pada area dengan rata

berikut pada sisi atas IC, menepatkan batas siku IC agar tidak terbalik pada saat

pemasangan pada mesin ponsel.

4. Setelah siap, tepatkan parameter suhu pada suhu berkisar 275oC dengan tekanan

udara pada level 2, kemudian blou dengan arah bersilangan seperti mengunci

baut, pada kondisi ini IC akan mengering dan pastikan IC tidak akan berubah

kedudukannya akibat tekanan udara solder uap.


5. Naikkan suhu solder uap pada kisaran 320oC dengan tekanan udara dengan level

2,5 dan tambahkan pasta kembali untuk menjaga IC tidak berlebihan panas.

6. Untuk memastikan kaki IC menyatu pada ponsel, dengan cara menyentuh sedikit

dengan pinset runcing terlihat IC akan bergoyang sedikit, indikasi ini menandakan

bahwa IC telah melekat pada mesin ponsel.

7. Diamkan sejenak mesin ponsel yang sudah di blou menjadi dingin, kemudian

bersihkan dengan cairan IPA, cairan IPA tersebut di keringkan dengan solder uap

dengan suhu minimun hingga cairan mengering.

8. Dengan proses yang telah terlaksana diatas, maka husai sudah pemasangan IC

pada ponsel dan memasang kembali pada kesing dan kemudian ponsel diaktifkan

E. Evaluasi

1. Fungsi bagian-bagian solder uap:

a. Kepala Solder fungsinya untuk keluaran tekanan udara dan temperature

suhu agar pas pada sasaran.

b. Pengatur tekanan udara funsinya untuk mengatur besar kacilnya tekanan

udara yang dikeluarkan.

c. Pengaturan temperature / suhu fungsinya untuk mengatur suhu uap panas

yang dikeluarkan solder uap.

d. Selang pipa uap panas fungsinya untuk penghubung dan tempat jalannya

suhu/tekanan udara menuju kepala solder uap.

e. Tombol Power On/Off fungsinya untuk menghidupkan dan mematikan

solder uap.

2. Menurut pengetahuan yang saya ketahui keluaran handphone terbaru sekarang

adalah Blackberry Dengan wi-fi yang kencang, sebagai jagoannya, BlackBerry

juga telah disisipi dengan Global Positisoning System (GPS). Tidak hanya itu

saja, kamera yang mencapai 3.2 megapixel, tentu dapat mengirim foto kapanpun

dan dimanapun, apalagi prossesor yang dibenamkan sebesar 512 MHZ termasuk

yang stabil, memiliki RAM yang 2 kali lebih besar (256 vs 128 MB), dilengkapi

teknologi 3.5G atau HSDPA Selain itu fitur-fitur menarik tersaji memikat, seperti

video recording, media player, serta headset jack dan headset stereo 3.5 mm.


F. Hasil Praktikum

1. Dalam praktikum ini ada dua IC yang dicabut yaitu:

1010C02 / A246718

43170793 / PKOCW 302 China

2. Perlu diperhatikan temperatur suhu dan tekanan udara saat melakukan praktikum:

Untuk mencabut IC perhatikan paramater suhu yang sesuai, berkisar 300

sampai 350 pada tekanan udara 3, jarak mata solder uap dengan IC 1cm.

Untuk membentuk kaki IC disarankan dengan suhu 300 dan tekanan udara

2,5.

Untuk memasang kembali IC pada mesin ponsel parameter suhu solder

uap pada kisaran 275o dengan tekanan udara level dua, lakukan blow dengan

arah bersilangan seperti mengunci baut.

3. Pastikan saat praktikum melakukan dengan hati-hati, dan sangat penting adalah

utamakan keselamatan kerja.

laoporan iii (membongkar dan memasang ic pada hp)

Documents